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为高质量发展筑牢"四梁八柱" 武汉四大国家级产业基地建设大提速 5月9日,武汉四大国家级产业基地建设现场督办会上透露:目前,国家存储器、网络安全人才与创新、新能源和智能网联汽车、航天产业等四大基地建设进入大提速阶段,引领武汉高质量发展的“四梁八柱”呼之欲出。 在位于武汉东湖高新区的国家存储器基地,随着4月11日首套芯片生产机台进场安装,我国首批拥有完全自主知识产权的32层三维N...[详细]
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“中国芯”艰难突围路:武汉新芯十一年终扭亏 本报记者周慧实习生张建林武汉、北京报道 导读 东湖高新(9.530,0.00,0.00%)区举行党工委中心组(扩大)学习报告会,邀请核高基国家科技重大专项技术总师、清华大学微电子所所长魏少军作了题为《发展集成电路产业要保持战略定力》的主题报告。保持战略定力持续投入和发展芯片,是武汉当下的重要命题。 ...[详细]
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茂德23日宣布与海力士(Hynix)签订合作停止协议书,代表双方关系告一段落,将启动另一个全新旅程!茂德发言人曾邦助表示,与海力士结束的合作合约,主要是针对54纳米制程DRAM制程,原本已付完权利金和现在正在使用的制程技术,则不受到影响,海力士持股仍维持不变。相关人士认为,这与代表茂德和尔必达、TMC的合作关系将逐渐明朗化,未来不论TMC和尔必达对“经济部”送出的整合计画书中,可名正言顺将...[详细]
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美国国防部一项历时三年的电子计划正初步崭露头角,这些领域从后摩尔定律的芯片架构到日益增长的国家安全要求,主要为了确保微电子供应链的安全。美国国防部高级研究计划局(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency)于2017年启动了其电子复兴计划(ElectronicResearchInitiative,ERI),旨在振兴美国国内芯片行业——这一产业近来...[详细]
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在26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上,中国半导体行业协会副理事长陈贤阐述对中国半导体产业发展的四点思考。 具体来看,一是产业发展不够聚焦,需要从一些细分领域真正的确立自己的竞争优势;二是资金问题,国家集成电路产业投资基金加上地方政府基金、民间资本,合计达万亿,但投资非常分散,下一步需要对资金使用做整体的规划,让地方资金的投资相对集中;三是...[详细]
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日前,RS官网宣布网站改版工作已完成。“我们已完全改进我们网站的搜索及浏览功能,这帮助您容易地搜索我们的产品。它让您访问我们的网站变得更清晰、更快速并且更方便。我们致力于提高搜索能力,让您在搜索的时候提供更明确及相关的搜索结果。我们创造性的改进帮助RS向您提供更精准、更匹配的产品搜索结果。”根据RS官方网站表示。改善的搜索为了增加搜索的准确性,RS改进了预先性的搜索,当输...[详细]
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中国,2017年11月13日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天宣布与舜宇光学科技(集团)有限公司(HKG: 02382.HK)旗下的宁波舜宇光电信息有限公司达成合作。艾迈斯半导体将携手这一领先的综合光学设备制造商和光学影像系统解决方案提供商,针对中国和全球其他地区的原始设备制造商开发和销售用于移动设备和汽车应用的...[详细]
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2020年是新十年的起点,我们正在经历一个不平凡的春天。英特尔扎根中国35年,与中国产业伙伴的合作久经考验、风雨同舟,现在比任何时候更能验证这一点。作为在中国最大的外国投资企业之一,也是扎根最久的跨国公司之一,英特尔从来都是放眼长远,用发展的观点看待中国市场,用合作共赢的理念指导战略规划。英特尔在中国的战略从未变过,始终如一,就是“做正确的事”,就是与中国同行远行。产业创新,与中国同...[详细]
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第四届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果发布”在乌镇互联网国际会展中心举行,发布了世界互联网领域领先科技成果。基于“神威·太湖之光”超级计算机系统的重大应用成果。视觉中国供图 对于每一个拥有浓厚民族情结的中国人,能够用上国产化的芯片、操作系统、数据库都不失为一种期待,不过真正将这些“中国造”组装起来放进同一个机器里,还能否高效“用起来”? 计算机专家、中国航天科工二院...[详细]
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IEK产业经济与趋势研究中心预估,2011年全球封测委外代工市场将成长9.3%,其中测试与封装的产值将分别为62.76亿美元、194.02亿美元,年增率分别为15%、7.52%。若单就台湾封测业来看,则有6.5%的成长幅度,略低于全球成长值。IEK产业分析师陈玲君表示,金融风暴过后,今年半导体景气呈现强劲的复苏,封测后段代工(SATS)也是一样,预估今年,全球封测委外代工市场的成长幅...[详细]
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日前,在第二届IC全球企业家峰会氮化镓产业论坛上,Qorvo应用市场总监黄靖作了题为《5G关键技术-氮化镓》的演讲。Qorvo应用市场总监黄靖黄靖表示,复合化合物半导体在在未来几年5G的快速爬坡中将出现爆发性增长,尤其是在基站PA应用中,氮化镓将取代传统的LDMOS。就国内基站市场而言,Qorvo预估明年将有60万个宏基站部署。谈到基站与组网,黄靖说道毫米波频段不会像Sub-...[详细]
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全球半导体景气持续攀升,且晶圆代工龙头台积电上修全年资本支出至112美元历史新高之际,全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。业界认为,应材展望淡,应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败,影响应材出货有关。应材是全球半导体设备龙头,也是观察半导体景气指针厂。应材执行长狄克森(GaryDickerson)表示,本季销售情况不佳,主因智能手机销售不如预期,尤其是高阶机型,半导体和显示...[详细]
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三星在6月底启动了其3nm芯片生产线,并开始在新的3nmGAA制造工艺上为比特币矿工生产芯片组。虽然三星最终还是会使用3nm制程工艺来生产智能手机芯片组,但目前的试运行还是为比特币矿工提供芯片。最近,三星Foundry总裁SiyoungChoi博士发布了一份新报告。报告内容显示,三星基于3nm打造的采矿芯片组,比之前生产的芯片组大约节能23-45%。市场观察人士估计,在3nm...[详细]
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每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展,推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制,所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响,曾经寿命为100年的器件的生产工艺现在可能只有10年的寿命,这与使用这些器件的预期工作寿命非常接近。较小的误差范围意味着,必须从一开始就考虑器件的寿命和可靠性,从设备开发到工艺集成再到生产不断进行监控...[详细]
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日前,Altium宣布针对其新一代电子产品设计解决方案AltiumDesigner发布一系列三维PCB设计性能的新标准。Altium堪称实时三维PCB设计环境领域的业界先锋,已推出三维电路板布线、实时三维ECAD-MCAD协作等解决方案,日前发布的AltiumDesignerWinter09版可显著提升PCB设计引擎的性能。最新的Wi...[详细]