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　　6月27日下午，2018年度第三次长三角区域创新体系建设联席办公室会议在上海召开。上海市科委牵头苏浙皖三省科技部门专题研讨启动长三角地区集成电路领域科技创新一体化发展规划编制工作。上海市科委副主任干频、浙江省科技厅副厅长章一文、安徽省科技厅副厅长罗平、江苏省科技厅景茂副巡视员出席会议并讲话，三省一市科技部门相关处室负责人、集成电路领域相关企业和高校院所专家参加会议。　　推进长三角地区集成电...[详细]

2016年8月25日，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（Bluetoothlowenergy）技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出首款采用台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）650伏硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）工艺的氮化镓电源IC产品---DA8801。DA8801结合Dialog拥有...[详细]

    11月2日，高通发布的2017财年第四季度和全年财报显示，截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比去年同期的62亿美元减少5%；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元下降89%。　　压力主要来自高通与苹果之间的专利诉讼。后者在利润下滑的情况下，于今年1月起诉高通，称其对i-Phone和iPad上使用的无线专利技术收取的专利费用过高。随后，双方互相对簿公堂。今年4月...[详细]

每经记者张虹蕾  每经编辑陈俊杰   一石激起千层浪。美国对中兴通讯出口管制，让芯片国产替代显得更加必要和紧迫。按照业界的共识，和芯片息息相关的集成电路（IC）产业是高度市场化行业，面临着国际、国内充分的市场竞争。《国家电路产业发展推进纲要》显示，到2020年，集成电路行业销售收入年均增速超过20%。不过，国产芯片想象空间巨大的同时也任重道远。相关研报显示，眼下，我国所需核...[详细]

欧盟委员会在其网站发布公告称，欧盟反垄断部门将调查博通是否使用了排他性限制手段在电视和调制解调器芯片市场阻碍竞争对手，违反欧盟的相关规定。　　路透社报道指出，此次调查可能会使得博通招致高额罚款，并终止上述行为。　　欧盟委员会（EuropeanCommission）表示，计划在调查期间采取临时措施，以避免对市场造成“严重和无法弥补的伤害”。　　据路透社报道，博通表示，该公司相信其...[详细]

意法半导体发布2021年可持续发展报告：加快推进可持续发展承诺计划中国，2021年5月20日–服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)发布了第24版可持续发展报告，详细介绍了2020年取得的成绩。意法半导体总裁、首席执行官Jean-MarcChery表示：“从2020年初开始，世界发生了变化，疫...[详细]

台湾地区芯片电阻厂商继续吹涨价风，奇力新旗下旺诠公告，5日起调升部分厚膜电阻单价25%以上；国巨集团今年度已2度调涨芯片电阻价格；光颉旗下无锡泰铭电子日前也公告厚膜电阻售价调整，部分封装贴片电阻在前售价基础上提升15%。市场人士表示，目前汽车电子、工业规格等应用芯片电阻供不应求，平均安全库存天已低于30天。此外，中国大陆农历春节后作业员返工率偏低，影响芯片电阻台厂在中国大陆设厂产能，...[详细]

据华尔街日报报道，计算机芯片被曝存在安全漏洞，乍看之下似乎给英特尔带来了一场突如其来的危机，但在这背后它和其它的科技公司以及专家其实对付该问题已经有数个月。今天，苹果成为了最新一家承认受到芯片漏洞影响的科技巨头。该公司表示，所有的iPhone、iPad和Mac电脑都受到影响，公司已经发布更新来修复漏洞。英特尔、它的主要竞争对手AMD以及芯片设计厂商ARM本周均称，它们的部分处理器存在可能会被黑...[详细]

AppliedMaterials表示，20年来首桩晶体管接点与导线的重大金属材料变革，能解除7nm及以下晶圆制程主要的效能瓶颈，由于钨（W）在晶体管接点的电性表现与铜（Cu）的局部终端金属导线制程都已经逼近物理极限，成为FinFET无法完全发挥效能的瓶颈，因此芯片设计者在7nm以下能以钴（Co）金属取代钨与铜，借以增进15%的芯片效能。 钨和铜是目前先进制程所采用的重要金属材料，然而钨...[详细]

为向上游芯片环节延伸以及向军工领域拓展，深圳和而泰智能控制股份有限公司（以下简称“和而泰”）日前发布公告称，公司拟以自有资金6.24亿元收购铖昌科技80%股权。目前交易双方已经正式签署了《股权收购框架协议》。根据框架协议约定，和而泰与铖昌科技股东丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙）、郁发新资签署了《股权收购协议》及《盈利预测补偿协议》。和而泰将通过丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙...[详细]

　　汤森路透《2016全球创新报告》(以下简称《报告》)新鲜出炉。作为全球创新活动的领先指标，《报告》显示，BOE(京东方)成为2015年半导体领域全球第二大创新公司。第二大?是的，你没有看错，有图有真相：　　不过，这并不是BOE(京东方)第一次上榜，在汤森路透去年发布的《开放的未来：2015全球创新报告》中，BOE(京东方)已经跻身前三，是半导体材料及工艺子领域前5位的全球创新机构，是...[详细]

eeworld网消息，2017年5月10日，英特尔在其大连工厂发布了两款全新的采用3DNAND的数据中心级固态盘：英特尔®固态盘DCP4500系列及英特尔®固态盘DCP4600系列。这两款产品主要为云存储解决方案所设计，可应用于软件定义存储及融合式基础设施。英特尔®固态盘DCP4500系列专门针对数据读取进行优化，能让数据中心从服务器中获得更多价值并存储更多数据。而针对混合型工作负...[详细]

据SEMI近期发布之EMDS订单报告，2017年6月，北美半导体设备制造业于全球的订单总值触及22.9亿美元(每三月移动平均，初值)，较前月的22.7亿(终值)成长0.8%、去年6月的17.2亿成长33.4%。SEMI资深总监DanTracy表示，今年上半的订单总值已较去年同期增加50%以上；逐月成长幅度虽稍嫌缓慢，半导体资本设备制造业在2017年的成长仍会相当可观。半导体设备的订单与出货...[详细]

根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中...[详细]

曾经，华硕董事长施振荣帮助英特尔解决了奔腾4发热问题。最近，在台湾华硕总部，年近60的施振荣接受了《纽约时报》采访。他说：“我觉得在推动台湾创新心智的培训方面，政府做得不够。”这位老先生神态写意，打着莲花坐，穿着暗蓝色阿玛尼套装，戴着天蓝色阿玛尼领带。今年，台湾岛内的消费电子产业陷入泥沼，企业领袖和政府官员一筹莫展，强化创新成了解不开的魔咒。过去，台湾控制了全球90%PC的设计...[详细]