BZX84B5V1_R1_00001

1965年，戈登摩尔在准备计算机存储器发展报告时，发现芯片晶体管数量的增长与时间呈现规律的正相关性，并将这一发现发表在当年第35期《电子》杂志上。他当时也许并没有想到，这是他一生中，甚至是半导体历史上最为重要的一篇论文。为了使摩尔定律更为准确，在摩尔定律发现后10年，1975年的时候，摩尔又做了一些修改，将翻番的时间从一年调整为两年。虽然摩尔经过了谨慎的修改，但他一定没有想到这个定律能够准...[详细]

三星电子半导体业务曾因芯片良率“造假”引发外界关注。据韩国媒体报道，2月末，三星高管可能在试产阶段捏造了其5nm以下工艺的芯片良率，以抬高三星代工业务的竞争力。随后，三星启动了对原本计划扩大产能和保证良率的资金下落的调查，进一步了解半导体代工厂产量和良率情况。　　据当时一位熟悉三星电子内部情况的官员对外透露，“由于晶圆代工厂交付的数量难以满足代工订单需求，公司对非内存工艺的良率表示怀疑，事...[详细]

近日，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路（IC）产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。业内人士透露，目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。据上述业内人士介绍，此次新政计划将重点在芯片制造、芯...[详细]

4月26日，三星电子公布2018年第一季度财务报表，综合营收60.56万亿韩元，综合营业利润15.64万亿韩元。第一季度的收益增长主要得益于三星半导体业务和新旗舰移动产品GalaxyS9的销量增加。本季度三星总收入同比增长约20％至60.6万亿韩元。本季度的营业利润创历史新高，同比增加5.7万亿韩元。由于半导体业务和GalaxyS9全球推出，本季度盈利能力大幅提升。总体而言，第一季度...[详细]

美国高德纳咨询公司(Gartner)称，2016年全球半导体资本支出预计将减少0.3%至646亿美元，略高于此前0.7%的预估跌幅。Gartner表示2017年市场有望增长7.4%。Gartner高级研究分析师DavidChristensen说：我们发现2016年的最后一季半导体行业恢复增长。2017年晶圆制造商将致力于引进大容量10纳米产品，内存生产商将把重点放在3DNA...[详细]

近藤大介我平时住在东京。几个月前，我去了一趟北京，拜访了JETRO（日本贸易振兴机构）北京事务所的所长田端祥久。JETRO是自1972年中日邦交正常化以来，一直致力于为进军中国市场的日本企业提供援助的机构。我此行的主要目的是向田端祥久了解2017年日本企业在中国的动向。但是，田端所长一开口，就说出了如下一番话。“近藤君，现在我们主要致力于促进中国企业的对日投资。从上个世纪80年代到最近几年...[详细]

英国《自然》杂志日前以《为什么科研人员想去中国》为题撰文称，中国在2019年将超越美国成为全球最大的研发投入国。在美国，无论硅谷科技人员，还是一名博士后研究生，都会感受到中国科技发展带来的冲击。据《经济日报》报道，在南加州大学创建过3个生物技术公司的雷蒙德·史蒂文斯，现受聘为上海科技大学某研究所所长。他认为，中国将是下一个研发最前沿国家，“从文化上讲，中国非常重视科技发展，就像美国人重视体育一...[详细]

德国化工企业赢创工业集团与日本平板显示器制造设备商株式会社迪恩士先端科技（SCREENFT）签署战略合作协议，以提供与iXsenic半导体材料、设备和生产工艺完美匹配的解决方案。iXsenic是一种在室温下液态可加工的无机金属氧化物半导体，该产品无须於真空环境操作，因此可实现工艺简化、高产量和低成本优势。透过狭缝涂布工艺,iXsenic可实现最好的效能。SCREEN...[详细]

越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升，现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DIY市场导致的...[详细]

想要一窥汽车行业的新科技、新趋势，车展或许是最好的窗口之一。2018北京车展的主题是“定义汽车新生活”，新一代信息通信技术、新能源、新材料、人工智能等一系列创新技术正与汽车行业加速融合，智能汽车、新能源汽车、移动互联、无人驾驶等前沿技术有望助力汽车行业为人类带来便利的美好明天。今年车展最引人注目的亮点之一，莫过于汽车智能化、网联化、电动化已经从概念转入实际应用。无独有偶，全球数家汽车及通信...[详细]

跨境并购是中资企业“走出去”的主要路径，也是进行技术、品牌、产业整合，布局海外资产配置，增强综合竞争优势的主要手段。据BCG调查，中国企业仅32%的海外并购案例“无故障”，这不仅降低了跨境并购的成功率，更削弱了并购后的协同效应，甚至使企业背上了沉重的财务和法律负担，增加了金融系统的风险和承压。为此，笔者认为应从以下八个方面入手把控风险点，为企业“走出去”保驾护航。信息不对称成首要难题...[详细]

根据意法半导体新任总裁兼首席执行官Jean-MarcChery的提议，监事会批准成立新组建的由Chery先生任主席管理公司经营活动的执行委员会。 意法半导体执行委员会的其他成员：-技术、制造和质量部总裁OrioBellezza-销售、市场、传播和战略发展部总裁MarcoCassis-微控制器和数字IC产品部总裁ClaudeDardanne-财务、基础设施和服务部总裁兼首席财务...[详细]

TI近日推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器（MCU）系列产品，为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522MCU，为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人音频应用等增加多达16个按钮以及接近感应功能。欲了解更多信息，请访问：www.ti.com.cn/captivate-...[详细]

　　据外媒报道，博世将投资10亿欧元(合11.2亿美元)在德国建立一座半导体工厂，从而增强其作为全球最大的零部件供应商在自动驾驶汽车和工业互联网上的野心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　该厂将在德国东部德累斯顿市(Dresden)建成，其中大部分资金来自博世，其余投资来自德国政府和欧盟的补贴。消息人士称，这座工厂将于2021年开始生产，会雇佣700名工人。　　消...[详细]

首尔，韩国-2013年4月23日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布推出业界首款支持超高清分辨率硬件HEVC解码器IP核.HEVC(高效的视频编码)是最近正式批准的视频标准，据称是有史以来最成功的视频标准。与现有的H.264/AVC标准相比，保持视频质量的同时能节省多达50％的码率。HEVC标准为即使在带宽受限的移动网络中也能提供高品质的视频流而设计的...[详细]