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国巨董事长陈泰铭表示，全球经济产业仍有4大不确定因素，今年发展有4大策略。国巨扩大利基型车用工规产能规模比重，审慎执行必要性金融避险策略。被动元件大厂国巨今天公布致股东营业报告书。国巨将在6月5日举办股东会。观察全球经济局势，陈泰铭表示，全球经济与产业仍有诸多不确定因素，包括国际贸易仍有争端、国际环境保护法规趋严、受汇率波动和升息影响、被动元件同业价格竞争等。陈泰铭指出，国巨持...[详细]

意法半导体公布2022年第二季度财报• 第二季度净营收38.4亿美元;毛利率47.4%；营业利润率26.2%;净利润8.67亿美元• 上半年净营收73.8亿美元;毛利率47.1%；营业利润率25.5%;净利润16.1亿美元• 业务展望(中位数):第三季度净营收42.4亿美元；毛利率47.0%中国，2022年7月29日----服务多重电子应用领域、全球排名前...[详细]

7月12日晚间，上交所受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司（简称“芯源微”）科创板上市申请。公司拟募集资金3.78亿元，国信证券为公司保荐机构。新股发行芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前...[详细]

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收较2016年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如资料中心、网通终端产品、网路基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网通基础建设与无线连网晶片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十...[详细]

霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：HON）电子材料部今天宣布，公司推出了一种新型材料，可以提高光电(PV)板的效率和功率输出。这种被称为霍尼韦尔SOLARC的新产品是一种透明的涂层材料，可以提高光电板玻璃的透射率，从而提高PV模组的效率和功率输出。该涂层还能显著降低玻璃的眩光，使PV板能更好地融入周围的环境。“在目前所有市售的抗反射涂层(ARC)中，...[详细]

每年从国际固态电路会议InternationalSolid-StateCircuitsConference回来，我们都会带回关于图像传感器技术近期进展的最新知识。今年也不例外，索尼的发表确实引起了我们的注意。他们提出了采用新型3D半导体技术的“全局快门”概念，特别值得注意的是铜-铜混合键合技术的采用。他们的新图像传感器搭载6.9微米长的像素，在底层数字芯片中都具有模拟转数字信号的...[详细]

上海2014年6月23日电/美通社/--电子设计自动化技术的领导厂商MentorGraphics近日发布一份题为《FinFET与多重图案拆分影响下的布局和布线》的研究报告。随着高级工艺的演进，电路设计团队在最先进的晶片上系统内加载更多功能和性能的能力日益增强。与此同时，他们同样面临许多新的设计挑战。多重图案拆分给设计实施过程带来了许多重大布局限制，另外为降低功耗和提高性能...[详细]

电子网消息，SiliconLabs（芯科科技）日前推出全新的高性能时钟发生器系列产品，特别针对10/25/100G应用提供业界最高集成度的时钟解决方案。新型Si5332时钟系列产品利用SiliconLabs经过验证的MultiSynth小数时钟合成技术，提供具有一流频率灵活性和230fsrms抖动性能的时钟解决方案。多种覆盖6、8和12个时钟输出的Si5332选项，可为要求严苛的应用实现时...[详细]

北京时间10月17日凌晨消息，英特尔今天公布了2012财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度净营收为135亿美元，低于去年同期的142亿美元；净利润为30亿美元，比去年同期的35亿美元下滑14%。英特尔第三季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价小幅上涨不到1%。　　在截至9月29日的这一财季，英特尔的净利润为34.68亿美元，每股收益58美分，这一业绩不及去年同期。2010财...[详细]

翻译自——EEtimes据据外媒报道，尽管半导体行业的资本支出(capex)预计在今年将下降3%，但由于Covid-19的爆发，这一数字并没有降低。ICInsights认为，目前半导体行业-3%的资本支出预期存在下行风险。然而，由于绝大多数的支出是针对工艺技术进步的长期目标或晶圆片启动能力的增加，因此预计大部分支出将按计划进行。然而，如果今年上半年没有遏制住Covid-19的...[详细]

在官方M1Ultra公告中，苹果介绍了MacStudio是如何在全新定制芯片的加持下，让UltraFusion芯片之间实现2.5TB/s的互连带宽、以及让两个M1MaxSoC协调通信和工作的。现在，芯片代工合作伙伴台积电（TSMC）又证实——M1Ultra并未采用基于硅中介层的2.5D中介层封装工艺（CoWoS-S）、而是更能降低成本的扇出（InFO）与...[详细]

    eeworld网北京时间4月18日晚间消息，日经新闻(Nikkei)今日独家报道称，富士康正考虑让其日本控股子公司夏普参与竞购东芝芯片业务，以缓解日本政府的审核压力。　　之前有报道称，富士康已请求软银与其共同竞购东芝芯片业务。如今，富士康又拉上夏普，希望进一步缓解日本政府的担忧，后者主要担心东芝的技术外流。　　知情人士称，东芝芯片业务在第一轮竞购中吸引了约10家企业，最终胜出的有四家...[详细]

IMEC举办了新闻发布会及其未来峰会，来探讨未来消费和工业产品的技术发展。该峰会讨论了许多与健康相关的发展，包括神经科学、健康传感器以及固态电池，以支持下一代物联网设备。他们还积极与ASML公司合作，开发更高吞吐量的EUV技术，以实现精细半导体器件的设计。在这里，我们将集中讨论可能影响未来内存和存储技术的发展。我们最近写过关于异构芯片设计（包括3D结构）的发展。来自IMEC的Julien...[详细]

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)近日宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SSTSuperFlash(1)上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。闪存单元尺寸只有0.38平方微米，是目前0.13微米技术节点上最小的单元尺寸，其卓越的性能还能支持最大到16Mbit的SoC设计，在业内...[详细]

11月15日消息，ASML在近日举办的2024年投资者日会议上，更新了长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元(约合人民币3355亿元至4575亿元)，毛利率约为56％至60％。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼(ChristopheFouquet)预计，在下一个十年，ASML有能力将EUV极紫外光刻技术推向更高水平，充分参与和抓住AI机遇，实...[详细]