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联发科高分贝宣布旗下首款5GModem芯片，代号为曦力(Helio)M70的芯片解决方案将在2019年现身市场的动作，台面上或是为公司将积极进军全球5G芯片市场作热身，但台面下，已决定采用台积电7纳米EUV制程技术设计量产的M705GModem芯片解决方案，却是联发科为卡位台积电最新主力7纳米制程技术产能，同时向苹果(Apple)iPhone订单招手的关键大绝，在高通(Qualcomm)还...[详细]

今天，模拟特殊应用集成电路(ASIC)已是手机、智能家庭或医疗领域中产品开发的重要组成部分。由于它们的架构已针对特定任务优化，因此相较于微控制器中由软件实现的相同功能，ASIC的工作效率更高，速度也更快。低功耗特性使其适用于电信、工业和建筑自动化的电池供电装置。此外，智能型手机、平板计算机和健身追?器的大量采用传感器，也助长ASIC设计在消费市场中的主流地位。半导体产业的周期极不稳定。在高度...[详细]

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场研究报告(PhotomaskCharacterizationSummary)指出，去年全球光罩市场规模达到33.2亿美元，年成长2%，全球光罩市场呈现扩张荣景，而台湾将连续第六年成为全球最大区域性市场；预期今、明两年光罩市场年增率为4%与3%，2018年市场规模将达到35.7亿美元。SEMI报告指出，继2015年成长1%后，全球光罩市场在201...[详细]

大连全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团今天于大连经济技术开发区正式举行大连分公司成立揭牌仪式。泛林集团高层领导、大连经济技术开发区领导及相关客户代表共同出席仪式并发表了讲话。此次大连分公司的成立是泛林集团在中国市场发展的又一个里程碑。将通过该战略性投资持续为客户提供优质服务，为产业培养高阶人才，为大连乃至中国的半导体产业发展贡献更多的力量。泛林集团亚太区总...[详细]

材料和零部件作为半导体产业链的重要一环，在产业发展中发挥着基础性支撑作用。10月23日，“中国半导体材料及零部件发展2017年会”在宁波北仑区召开。本次论坛由集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会支撑业分会主办，宁波市北仑区人民政府承办。据悉，借助年会，北仑区将进一步推进“芯港小镇”等高科技产业园的建设，在北仑打造以超大规模集成电路材料及装备零部件为核心的产业集群。同...[详细]

将二维材料集成到传统的半导体制造工艺中可能是芯片行业历史上更激进的变化之一。尽管在半导体制造中引入任何新材料都会带来痛苦和这么，但过渡到金属二硫属化物(TMD：transitionmetaldichalcogenides)支持各种新的器件概念，包括BEOL晶体管和单晶体管逻辑门。新的背栅（back-gate）和分栅（split-gate）晶体管已经显示出二维设计的前景。一段...[详细]

电子网综合报道，31号晚间消息，美国检察官以涉嫌从事与收购莱迪思(Lattice)有关的内幕交易，串谋实施证券欺诈罪名，起诉美籍华人、CanyonBridgeCapitalPartners创始人周斌(BenjaminChow)。美国当局认为，周斌“以个人会面、语音信息和文字交流方式”向他的商业伙伴兼朋友尹少华(MichaelYin)透露了有关CanyonBridge可能收购莱迪...[详细]

大联大控股近期宣布，旗下友尚集团将推出可应用于智能型手机的贝特莱电子(Betterlife)指纹辨识芯片解决方案。随着智能型手机的普及并因应行动支付的发展，指纹辨识不仅仅限于指纹解锁，在支付领域更是相当重要的应用。根据相关媒体数据统计，2015年全球行动支付市场规模为4,500亿美元，而2016年预估将达到6,200亿美元，成长幅度达37.8%。由于行动支付市场的快速成长，指纹辨识俨然成为...[详细]

据eeworld网消息，2017年4月25日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)宣布推出最新的e-Learning课程，针对个体学习者提供有系统的学习进阶，其课程体系包括从射频与微波基础知识，到模拟仪器操作，再到高阶的最新应用。来自Garnter（高德纳咨询公司）最新的一份调查报告指出，有93%的CEO计划增加或者保持公司对员工的培训预算；通过培训，员工的生产效率提高了37%，...[详细]

EEWORLD半导体小编午间播报：台湾半导体制造有限公司（TSMC）和其他亚洲科技公司可能会因为一些预期的美国总统特朗普振兴制造业计划而加入美国的投资浪潮中。本周，台积电重申张忠谋总裁的意见，即公司最早在明年或可能兴建新的美国晶圆厂，可能会加入其他正在考虑制造业的全球性公司，因为特朗普（DonaldTrump）总裁推动创造更多就业机会。台积电前首席顾问迪克·瑟斯顿（DickThu...[详细]

　　⊙记者吴柳雯阮晓琴　　以“集成电路大基金”为代表的政府引导基金正以定增、协议转让等方式频频出手，入股集成电路产业链细分领域中的新三板企业，获得助力的这些新三板企业迎来了发展良机。　　专注于为微电子集成电路企业提供高性能热固性复合材料的创达新材近日发布了业绩快报，公司2017年全年实现营业收入2.09亿元，同比增长18.02%；实现净利润2977.72万元，同比增长22.96%。今年初...[详细]

为帮助各大中小企业，完成产品测试的关键步骤，今年3月由中国最优质的半导体&元器件技术供应商——世强，筹办的“世强开放实验室”正式启用。“世强开放实验室”不仅免费为所有企业获取免费的测试服务，而且还提供免费的技术专家专业咨询和服务。目前，世强开放实验室可支持的测试方案包括：IoT物联网射频性能测试方案、EMI预兼容（辐射）近场测量方案、低功耗测量方案、无线充电传输效率测量方案、材料+LCR参数测...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布进一步扩充来自全球领先供应商的维护和安全解决方案产品库存，并在官网创建全新维护和安全专属平台，以提升其在维护和安全领域的支持服务。该全新资源平台提供丰富的技术支持信息，包括视频、技术数据和行业指南，并涵盖了维护和安全领域最新发展动态，包括相关法规和新监管制度的影响等。e络盟提供的维护和安全系列产品包括热成像、电气测试、传感器、ESD保护和...[详细]

IT之家11月6日消息知情人士表示，高通将在价格和反垄断方面抵制博通收购。稍早些时候，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。据熟悉情况的人士此前透露，高通准备回击Broadcom（博通）的收购提议，认为Broadcom的报价低估了公司的价值。消息人士称高通将从两方面来拒绝博通的收购，首...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]