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意法半导体(ST)开始量产的STM32L45x超低功耗微控制器(MCU)，支持简单易用且价格亲民的STM32Cube开发生态系统。STM32L451、STM32L452和STM32L462产品线，整合Sigma-Delta调节器(Sigma-DeltaModulators,DFSDM)用数字滤波器，可在一款价格亲民的微控制器上，展现高阶音频功能，例如...[详细]

“台积电会拿着日本纳税人的钱跑路吗？”7月3日，《日经亚洲评论》以此为题目在报道中写道，在日本政府提供巨额补贴的吸引下，台积电先后宣布在该国建立研发中心和制造工厂，这一点连美国都没有做到。但是，按照双方达成的协议，即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果，知识产权也将由台积电独占，并且可能直接带回台湾。“日本经济产业省尚未解释，台积电作为全球市值最高的半导体公司、全球最大的纯晶圆代工企...[详细]

　　击楫中流中国半导体产业发力突围上游　　本报记者倪雨晴广州报道　　缺芯少屏的壁垒突破后，近年来国内半导体产业大兴建设。　　12月26日，广州，粤芯12英寸芯片制造项目在中新广州知识城动工，广州开发区集成电路产业创新园同日启动建设。该项目投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，预计2019年上半年建成投产。　　12月18日，厦门，海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司签署战...[详细]

电子网消息，联发科7日公布7月自结营收跌破190亿元新台币（下同），月减幅度超过一成，该公司昨日公布7月营收成绩单，降到189.69亿元，月减13.4%，也比去年同期衰退两成。联发科第3季不旺，主要受到大陆手机客户需求平淡，加上智能手机产品市场份额流失所致，预估本季智能手机和平板电脑移动平台出货量约1.1亿至1.2亿套，与上季持平。之前蔡力行曾指出，第3季的展望上，预料智能手机产品仍处于...[详细]

尽管台系IC设计业者普遍预期第4季传统淡季效应，营运表现恐较第3季下滑5~10%，然近期台系芯片厂仍不断向上游晶圆代工厂增加投片量，呈现芯片出货及投片量南辕北辙情形，凸显2018年全球晶圆代工产能恐仍将供不应求，且愈成熟制程的产能利用率愈高，让台系模拟IC、LCD驱动IC、触控IC、指纹辨识芯片、MOSFET芯片及MCU供应商争相卡位8吋晶圆产能。 目前8吋晶圆产能平均交期已与12吋晶圆相当...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）今日宣布瑞萨电子e2studio集成软件开发环境现已增加了新功能，以支持用于车载信息娱乐和先进驾驶辅助系统（ADAS）的R-CarV3M片上系统（SoC）。e2studio是一种基于开源EclipseC/C++开发工具（CDT）软件的集成开发环境（IDE），并已支持其他瑞萨电子设备，包括RZ/G系列和Re...[详细]

近日，南京大学科研团队发展了一种新型非互易飞秒激光极化纳米铁电畴技术，并在铌酸锂晶体中成功演示了激光3D打印纳米铁电畴，相关工作以Femtosecondlaserwritingoflithiumniobateferroelectricnanodomains为题发表在2022年9月15日的《Nature》上。这一工作是该团队在发展激光擦除铁电畴工艺并制备出首个铌酸锂三维非线...[详细]

近日，鲁大师数据中心发布了2017年Q3季度移动芯片天梯TOP20，麒麟970凭借强大的性能优势打败了高通骁龙835，以CPU总分41250、GPU总分77507的成绩，夺得Q3季度芯片榜冠军，成为当之无愧的性能“王者”。据了解，2017年Q3季度鲁大师共完成超过2536万次安装，此排行榜是基于庞大的用户跑分数据而来，客观呈现了今年第三季度20款移动芯片的真正实力。作为华为旗舰手机的...[详细]

5月28日，紫光集团宣布与360集团达成战略合作，并将成立“360-紫光”联合安全实验室，利用双方软、硬件安全领域技术优势，合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链，同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作，构建客观权威的安全评估机制，提升整体生态安全性和信任度。紫光集团董事长兼CEO赵伟国与360集团董事长兼CEO周鸿祎出席签约仪式。紫光集团高级副...[详细]

Imec以OxRAM技术为基础，开发出基于电阻和磁内存单元数组的机器学习加速器，更有助于降低成本和功耗...比利时研究机构Imec认为，相较于使用神经网络，基于电阻和磁内存单元数组的机器学习加速器更有助于降低成本和功耗。例如，在其最初的研究结果显示，磁阻式随机存取内存(MRAM)数组可让功率降低两个数量级。但这项具有前景的开发工作仍处于初期阶段。Imec预计要到今年稍晚提出专利申请后，才...[详细]

9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]

凤凰科技讯据AppleInsider北京时间9月30日报道，随着体量不断增大，一直被诟病为“零部件组装厂”的苹果近些年来对自研技术越来越上心，它们要抓住核心技术来保证自己不受到竞争对手的恶意攻击。现在，苹果不但解决了iPhone和iPad的芯片设计，还想进一步把MacBook的CPU、iPhone的调制解调器和触摸屏处理系统抓在手上。《日经亚洲评论》援引业内消息称，苹果正试图减少对英特尔...[详细]

恩智浦半导体(NXP)携手三星电子(Samsung)的全资子公司HARMANInternational，透过15年合作关系，进一步加速互联汽车解决方案上市。恩智浦半导体汽车事业部总经理KurtSievers表示，HARMAN与该公司皆体认要在互联汽车市场致胜，有三个必要条件，其为加快基于软件定义无线电的硅技术创新步伐、采用具扩展性的运算解决方案、以及达到零缺陷的质量标准，而该公司深感荣幸能...[详细]

联发科（2454）去年11月24日宣布参与上海市创业引导基金与武岳峰资本所共同发起的集成电路信息产业基金，经主管机关核准后投资3亿人民币，今天公告旗下子公司Gaintech也跟进投资4950万美元（约2.7亿元人民币）。上海武岳峰集成电路信息产业基金总体规模为100亿人民币，首期规模30亿人民币。该基金的主要发起人除上海市创业引导基金、武岳峰资本及联发科技外，还包括上海嘉定创业投资有限公司、...[详细]

高分辨率、紧凑有源整流桥应用（如网络摄像机）中的过热可能导致图像质量问题。同样，热致噪声可能影响系统的图像传感器，也会降低相机的图片质量。调节热波动的典型散热解决方案会增加元件数量，占用电路板空间，让这些设计变得更复杂。飞兆半导体（纽约证券交易所代码：FCS）的FDMQ86530L60V四路MOSFET为设计人员提供了一体式封装，有助于克服这些严峻的设计挑战。FDMQ86530L...[详细]