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据外媒报道，很少会发生一位安全研究者研究出一种能够无需用户互动也能展开自我复制的网络攻击然后感染近10亿万智能手机用户的事情。然而就在近日的黑帽大会上，ExodusIntelligence的NitayArtenstein做到了。据了解，Artenstein在会上公布了利用博通Wi-Fi芯片漏洞的概念验证攻击代码。它能够填满连接到周围电脑设备的电波探测器，当检测到使用BCM43xx家族的Wi...[详细]

日前，SEMI撰文称，由于最近反全球化的趋势愈发明显，为半导体供应链带来了许多挑战。在中美贸易战以及日韩贸易战的争端中，大多数注意力集中在对供应链顶端的参与者的影响。然而，一些更大的风险可能会隐藏在产业链下游，一些关键的子系统技术将面临着地理集中所带来的风险。关键子系统包括先进技术，如RF电源，真空阀，真空泵，激光器，光学器件和半导体制造设备中使用的机器臂。其中许多技术都是高度专业化的，只有少...[详细]

语音助理将带动新一波人机沟通的大变革，为提升其听声辨识效能，恩智浦(NXP)宣布推出针对亚马逊(Amazon)Alexa的参考平台，该平台整合了亚马逊的远场语音识别(Far-fieldvoicerecognition)技术与Alexa语音服务(AlexaVoiceService,AVS)。根据工研院IEK研究报告指出，随着后行动时代来临，语音输入有潜力取代图型化接口，成为物联网(I...[详细]

台积电董事长张忠谋昨（12）日主持南京12吋晶圆厂进机典礼，他表示，南京厂将是大陆首座能够在地量产16奈米制程的重要基地，不仅大幅提升大陆在地的晶圆代工水平，透过两岸紧密合作，带来更多互利、共赢的商机。南京新厂预计明年下半年进入量产。虽然台积电强调进机只是量产的一项过程，但倾国家之力发展半导体政策的大陆，尤其是江苏省和南京市，则以国家指针厂为重要里程碑，高规格举办这项进机典机。昨天的进机...[详细]

2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传三星电子（SamsungElectronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2~3年以上，三星初期仍「高度参考...[详细]

与东芝拥有合资公司的西部数据认为，东芝出售半导体业务将泄露西部数据的关键技术。因此，西部数据一直对此次交易亮红灯，并且在美国对东芝发起诉讼，欲禁止东芝产品的出售。现在东芝“以牙还牙”，对西部数据进行反诉，希望从法律层面来打开半导体出售的僵局。东芝出售半导体事宜可谓一波三折。西部数据的反对、政府对技术流出的担心、审核程序的繁复，都让这场交易成为了一道难解的方程。其中，西部数据这一方最令东芝头...[详细]

京瓷总裁HideoTanimoto告诉日经新闻，京瓷将在从今至2026年的三年间，将其资本支出和研发预算增加一倍以上，达到97.8亿美元。其中，资本支出将翻一番，达到68亿美元，研发支出增长60%，达到30亿美元。为资助该计划，京瓷将以其KDDI股票作为抵押品借入75亿美元。京瓷拥有KDDI15%的股份，价值约100亿美元。其扩张的主要重点...[详细]

日前，浙江晶盛机电股份有限公司的国际“朋友圈”再次扩员。韩国ACE纳米化学株式会社、英特国际有限公司一同到访晶盛机电，三方就半导体硅片抛光液项目共同签署合作协议，以充分实现优势互补，填补国内对高端半导体抛光液的市场需求。据了解，抛光液是对半导体硅片材料进行抛光加工过程中的一种重要液体，它的性能对抛光后晶片表面的质量具有直接影响，是集成电路制造中最为重要的辅助材料之一。据悉...[详细]

台积电顾及客户疑虑，在考虑客户信任优先前提下，将南科14B厂（Fab14B）因光阻剂瑕疵而报废晶圆几乎全数重做，也使得报废晶圆扩大近十万片，虽然客户订单将全数在下季补回，不过是否会延误主要客户产品上市值得密切注意。据了解，目前在南科14B厂的月产能为十万片，主要投片客户为使用十六奈米和十二奈米制程，包括辉达、联发科、海思和赛灵思等重量级客户，其中辉达的投片量超过上万片，因此台积电...[详细]

延续了半个多世纪的摩尔定律预计将在2020年左右失效，硅基光电集成技术有望接替微电子成为未来信息技术的基石，但硅基光电子集成技术的实用化面临缺少硅基片上光源这一最后障碍。因此，硅基片上光源是当前半导体技术皇冠上的明珠，其研制成功将引领整个硅基光电子集成技术的重大变革。硅光电集成技术处于前沿探索阶段的半导体量子计算芯片的核心地位，可为集成在同一个芯片上的量子器件与光电器件提供信息交换和通信。国际...[详细]

1月25日，德豪润达发布公告称，经进一步研究和论证，德豪润达认为并购LED照明制造业务更加符合公司未来产业发展的总体布局，公司决定启动对某LED照明制造资产的并购，该事项将构成重大资产重组。同时，公司决定终止所筹划的并购LED照明分销企业重大股权收购事项。目前，公司已与该LED照明制造资产的交易对手方签订了收购意向协议。公司股票继续停牌。...[详细]

一直以来，无论是PC厂商还是上游芯片厂商，都一直头疼一个问题：如何驱动用户去更换旧电脑。2020--2022年期间由于居家办公以及远程办公的需求陡增，驱动了一波电脑换机潮，但到了2023年，换机动力下降，不过技术发展并非线性，在大模型技术驱动下，AIGC应用和需求获得了爆发性增长，PC和手机也面临产品形态和交互方式重塑的可能性。在此背景下，英特尔在9月的ON...[详细]

中国上海，2024年8月1日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获NI2024年度分销商销售价值奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。该奖项旨在表彰分销合作伙伴为其最终客户带来的价值，并在NIConnect2024会议期间颁发给了e络盟。NIConnect是一场线下年度盛会，让测试领导者...[详细]

新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）推出了四种新型SiCFET，其RDS（ON）值可低至7mΩ，并可提供前所未有的性能和高效率，适用于电动汽车（EV）逆变器、高功率DC/DC转换器、大电流电池充电器和固态断路器等高功率应用。在这四款全新UF3CSiCFET器件中，一款产品额定电压值为650V，RDS（ON）为7mΩ，另外三款电压额定值为1200V，RDS（O...[详细]

英特尔信息技术峰会，美国加州旧金山，2013年9月11日——英特尔公司新任CEO科再奇（BrianKrzanich）在今天英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum，简称IDF）开幕式上指出，从数据中心到平板电脑、手机和可穿戴等超移动设备，计算产业各领域正在经历一场激动人心、甚至改变游戏规则的变革。科再奇阐述了英特尔的愿景，描绘了英特尔如何面向各个快速发展的细分市场...[详细]