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3月11日，以“智慧生活 全球平台”为主题的2018年中国家电及消费电子博览会（AWE2018）在上海新国际博览中心顺利闭幕。在为期4天的展会上，北京君正向外界全面展示了旗下最新的多款芯片产品、开发平台，以及面向市场应用的案例，包括智能家居面板、智能门锁、智能音频和智能视频等新产品。
契合“家电及消费电子”主题，北京君正展台打出了“智能家居让生活更美好”的口号。现场展示了从芯片技术、开...[详细]

腾讯数码讯（蓝天）计算机、智能手机及其它消费设备都使用了晶体管，到底晶体管能在多低的温度下正常运行？最近研究人员进行了测试，发现即使温度接近绝对零度，晶体管也安然无恙。晶体管是一种电子元件，它相当于控制电流的开关。晶体管的性能受到温度的影响，如果想在超冷环境中使用，必须经过专门设计。要获得这种特殊晶体管相当困难，成本也很高，许多时候还要复杂的电路和额外的设备辅助。法国宇宙基本规律研究所的研究...[详细]

公司IoTWorld的展品将展示最新的感测与互联、以及快速原型制作工具2018年5月15日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)将在IoTWorld2018展示物联网（IoT）的快速进展与创新。公司的展品涵盖互联、感测和系统开发等关键技术，突显安森美半导体持续取得的进步，及其致力于在这势头快速增长...[详细]

    大约在2016年，Intel停掉了Atom在智能手机上的尝试，代号“Broxton”（Goldmont架构）的产品取消，这被外界解读为x86手机停止研发的信号。不过，Intel没有停止基带领域的发力，从iPhone7开始进入苹果供应链和高通分蛋糕，甚至未来还要彻底取代高通。　　不过，Anandtech报道称，在MWC2018上，记者发现了一款全新出炉的x86处理器平台手机，Se...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货MaximIntegrated的MAX77650和MAX77651电源管理IC(PMIC)。此系列超低功耗超小型PMIC将稳压器、充电器与稳流器集成在一起，减少了设计小型锂离子电池供电产品时所需的外部元件数。贸泽备货的MaximMAX77650和MAX77651PM...[详细]

日前，在中国集成电路设计业2018年会上，新思科技全球高级副总裁暨亚太总裁林荣坚接受了媒体采访。林荣坚强调，新思科技23年前落户中国，可以说自第一天起就跟中国半导体在一起，面对如今的挑战，新思科技已经不止把中国看成单纯的市场，而是将中国视为技术创新的来源，以及生态系统合作重点。新思科技全球高级副总裁暨亚太总裁林荣坚对中国芯片发展的建议林荣坚在接受采访时表示，半导体行业是...[详细]

据韩联社1月15日报道，韩国政府15日发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年为止，投入622万亿韩元。据悉，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂，投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂，投资20万亿韩元在器兴新建3个研究...[详细]

7月28日下午，国家知识产权局专利复审委员会（下称“复审委”）口头审理了201110240931.5（下称“FinFET专利”）发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔（中国）有限公司（下称“英特尔”），而专利权人为中国科学院微电子研究所（下称“微电子所”）。这是英特尔为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国...[详细]

近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。消息人士透露，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。根据此前台积电副总经理张晓强透露，目前256MbSRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标...[详细]

在2017年成为半导体产业销售额冠军的三星电子，龙头位置恐怕坐不长久...市场分析师表示，在2017年成为半导体产业销售额冠军的三星电子(Samsung)，让蝉联市场宝座25年的英特尔(Intel)首度被迫让位，但三星的龙头位置恐怕坐不长久。根据市场研究机构Gartner的最新报告，三星2017年销售额599亿美元，比第二名的英特尔多出10亿美元；但随着存储器市场的迅速回落，三星可能...[详细]

据科技网站ZDnet10月27日报道，韩国LG集团已经开始建造韩国最大的科研综合区。据知情人士透露，该科研综合区名为LG科技园，将在位于首尔西北部的麻谷产业园区建造，并预计于2020年竣工。集团会向其投资4万亿韩元。该园区占地面积约17万平方米(大概等于24个足球场的面积)，由18栋建筑组成。总面积比LG总部大楼还要大两倍。包括LG集团和由其控股的9个公司在内，该园区将进驻...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]

10nm工艺的高通骁龙835、三星Exynos8895、联发科HelioX30已经陆续出炉，传说中的华为麒麟970又在哪儿呢?据说它也会上10nmFinFET工艺，并且会在华为下一代旗舰Mate10中首发。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为海思麒麟970何时推出也成了不少网友关心的话题。根据网友@草Grass草在微博上的最...[详细]

近期，人工智能芯片领域热点不断，将人工智能再次推上风口浪尖。一枚小小的芯片，不仅引领着整个IT行业的颠覆性技术变革，也集中映射了日趋激烈的中美人工智能核心话语权争夺战。近日，美国总统特朗普否决了中资私募基金对莱迪思(Lattice)半导体公司的收购案，这是继去年福建宏芯收购德国半导体制造商爱思强(Aixtron)被叫停后，美国总统又一次以国家安全名义发布行政命令，禁止中方投资。在海外收购频频遭遇...[详细]

美国国家标准与技术研究所(NIST)与IBM的研究人员开发了一种沟槽(trenching)技术，能被用以透过定向自组装(self-directedassembly)来打造元件。研究人员表示，金奈米粒子能像是铲雪机那样运作，在磷化铟(indiumphosphide)或其他半导体材料层翻搅而过，形成奈米通道。这种技术可望被用来在所谓的实验室单晶片(lab-on-a-chip)元件上整合...[详细]