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台湾“经济部”国贸局高层28日表示，国贸局与科技厂商一直都有很好沟通，联发科完全了解政府的制度，也确认联发科对外说明是正确。高层官员强调，“经济部”将中兴通讯设备及中兴康讯等二家公司列入战略性高科技货品出口管制对象，不是禁止出口给中兴，而是，若出口货品至该二家公司，均须事先取得战略性高科技货品输出许可证后，再向海关报运出口。该名官员表示，只要确认出口项目未涉及核子、生物、化学等军事武器发展...[详细]

20日下午，集成电路专场专家云集，该专场以“芯动宁波、智汇港城”为主题，旨在聚焦全球视野下的人才科技合作，推动中国芯港小镇集成电路产业发展，近百名嘉宾参加了活动。区委常委、开发区管委会副主任、党工委副书记沈恩东，区人大常委会副主任朱晓雄参加活动。关于新趋势，技术“大咖”们各抒己见。天津市委党校常务副校长孙大海做了“地方集成电路产业园建设与发展思路”的主旨演讲，以自己在招商部门任职的经历，分...[详细]

中国正在大力投资芯片制造设施和人才，以争取半导体独立。全球对人工智能(AI)专用芯片的需求不断增长，使得AI正处于中国经济未来的中心。德勤预测，2019年中国制造的半导体产品收入将从2018年的850亿美元增长25%至1100亿美元，以满足国内对芯片组不断增长的需求，部分原因是人工智能的商业化程度不断提高。德勤进一步预测，2019年，中国芯片代工厂将开始生产专门用于支持AI和机器学习(ML)...[详细]

SiliconLabs开发USB双重用途埠充电解决方案，瞄准智能手机、平板电脑、笔记型电脑以及其他可携式装置...芯科科技(SiliconLabs)推出简化USBType-C可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，用于供电智能手机、平板电脑、笔记型电脑、耳机和其他可携式装置。该参考设计包含了开发人员采用USBType-C电力传输(PD)创建双重用途埠(DRP)应用所需的所有资源...[详细]

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡...[详细]

编者按：本文作者SagarPushpala一直以来都是半导体制造领域的长期高管——在大型跨国公司、领先的半导体代工厂担任关键职位，并与许多顶级代工厂和OSAT合作。自从“退休”以来，他还还花时间通过在VC、孵化器和加速器中的角色为初创企业提供建议和投资。以下内容是他作为内部人员工作了30多年以及最近作为外部董事会成员/观察员、顾问和投资者之后对该行业的看法（和担忧）。他表示，尽...[详细]

电子网消息，在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司日前荣获中国闪存市场峰会（CFMS2017）颁发的“最佳嵌入式应用奖”，以表彰其多年来在中国嵌入式市场的产品和服务优异表现：其嵌入式控制器芯片开放SDK，大量应用在国内模组厂的EMMC和EMCP产品中，除原厂外芯片厂商外，嵌入式控制器市场份额总体全球第一。随着大数据和人工智能时代的到来，在服务器，物...[详细]

过去几年桌上型电脑(DT)与笔记型电脑(NB)销售量大幅下滑，英特尔(Intel)的年成长率也下滑至9%，市场展望似乎对电脑芯片制造商不利，不过就在英特尔CPU销量持续下滑的同时，NVIDIA的GPU却稳步成长，2016年第4季营收甚至大增55%，当然这和电脑游戏没有太大关系，而是归功于人工智能(AI)市场的爆发。 根据PCMag报导，PC时代早期，电脑性能主要与CPU数量及可用的随机存取存...[详细]

电子网综合报道，CNBC28日报道，博通目前正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单。高通董事候选人提名截止日期是12月8日。当前，高通董事会拥有11名董事。知情人士称，博通的董事候选人提名名单将于下周提交。有分析人士认为，博通收购高通是志在必得，因此可能将收购报价提高至每股80美元或90美元。另有就有报道称，在与高通的数家大股东磋商后，博通正考虑提高收购价格。确切而言，是在收购价格中...[详细]

按照刘延东副总理在今年全国两会上的说法，由于缺乏关键技术，2012年中国进口芯片约1650亿美元，已经超过了进口石油的1200亿美元。到2011年底，《朝鲜日报》引述韩国企业的话说：“中国的芯片竞争力明显下降，实际上已经放弃了芯片产业。”而“中国自2000年以后，对芯片事业投入了巨额资金。”如何让“中国芯”更好、更快成长？《瞭望东方周刊》日前就这一问题专访美国美满电子联合创始人戴...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出双平衡混频器LTC5552，该器件在3GHz至20GHz范围内提供同类最佳的带宽匹配能力。该混频器可用作上变频器或下变频器。由于其支持DC的差分IF端口使得LO在频率上接近于RF，因此LTC5552特别适用于上变频应用。它的低LO至RF泄漏(少于–25dBm)...[详细]

UFS与eMMC均是新一代的手机储存接口规格。由于eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用，UFS也成为接替eMMC呼声最高的新接口。关于今年度eMMC与UFS的发展趋势，尽管UFS十分被看好，但在今年NANDFlash却出现市场持续短缺的状况，主要原因是因为各家NANDFlash厂商陆续从2D转入3D制程，而3D的制程更为复杂，使得制作时程拖得更长。此外，投入资本与扩厂都需要时间，这造...[详细]

日本凸版印刷公司将在2018年度内开始在中国生产最尖端半导体的掩模板（光掩模，Photomask）。伴随半导体厂商相继在中国新建工厂，中国在全球市场上存在感日益增强。凸版印刷计划通过在中国当地生产最尖端产品来缩短交货期，2020年之前把在华市占率由目前的5成提高到7成。   掩模板是将半导体电路印到硅晶圆上时使用的电路图案原板。电路线宽越窄，半导体性能越高，但迄今为止凸版印刷在上海生产...[详细]

电子烟是一种模仿卷烟的电子产品，有着与卷烟一样的外观、烟雾、味道和感觉。它是通过雾化等手段，将尼古丁等变成蒸汽后，让用户吸食的一种产品。世界卫生组织专门对电子烟进行了研究，并得出了明确的结论：电子烟有害公共健康，它更不是戒烟手段，必须加强对其进行管制，杜绝对青少年和非吸烟者产生危害。日前，国家市场监督管理总局和国家烟草专卖局联合发布了《关于禁止向未成年人出售电子烟的通告》。据《通告》要求，...[详细]

美国加州圣克拉拉，2013年5月6日——英特尔公司今天宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架构。该技术旨在直接满足从智能手机到数据中心等细分市场对于低功耗的要求。Silvermont将是今年晚些时候上市的各种创新产品的基础，并将采用英特尔领先的22纳米三栅极系统芯片制程技术生产，大幅提升了性能和能效。英特尔公司执行副总裁、首席产品官浦大地（DadiPerlmutter）表...[详细]