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日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，中科院院士、北京大学教授王阳元出席并发表题为《创新镌刻青史，探索孕育未来》讲座，王阳元院士分四大部分，对我国以及全球半导体产业的过去历史，发展现状以及未来我国集成电路发展建议进行了报告。中科院院士、北京大学教授王阳元一、集成电路的本质和基本特性——是信息产业和社会发展的基石王阳元院士表示，集成电路具有战略性和市场性双重特性，所以掌...[详细]

在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始，CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。化学机械抛光技术(CMP)全称为ChemicalMechanicalPolishing，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程...[详细]

新创公司Unisantis与Imec研究机构联手，打造出号称至今最小的SRAM单元。0.0205mm2和0.0184mm2的6T-SRAM单元采用由Unisantis开发的垂直gate-all-around(GAA)电晶体，可望成为打造明日先进芯片的建构模组。这项开发工作是Imec年度技术论坛开幕当日的少数几项新发布之一。其他新闻还包括透过蓝牙实现更精确的室内定位、高密度的芯片实验室(l...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今天宣布推出最新版的FloTHERM®产品，该产品一直引领市场，是业内最强大和最精确用于电子产品热分析的计算流体动力学(CFD)仿真软件。最新版的产品具备全新功能，能够提高用户的效率和生产率。据悉，这款FloTHERM产品配有优化设计模块CommandCenter，用户能够通过定义基本模型的变量来了解产品设计空...[详细]

第二十一届中国北京国际科技产业博览会（简称“科博会”）在中国国际展览中心开幕。本届科博会围绕“创新、协调、绿色、开放、共享”五大新发展理念，以“引领高精尖产业发展，推动科技创新中心建设”为主题，集中展示了国内企业积极拥抱第四次工业革命取得的一系列的成就。紫光集团董事长赵伟国向北京市委书记蔡奇、市长陈吉宁介绍紫光集团从芯到云战略。紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛向北京市委...[详细]

电子网消息，工研院与联发科技携手研发5G通讯技术有成，双方从2015年开始合作，结合创新技术研发能力与全球芯片设计领导力的优势，从最基础的技术研发、5G测试场域及关键标准专利布局上都有重要突破。现阶段，双方合作已开发出可提高网络传输带宽的LWA(LTE/Wi-FiLinkAggregation)技术、可解决高频传输限制的38/39GHz毫米波高频段接取技术，以及可支持小基站传输能力...[详细]

如今大环境下，国产半导体害人之“芯”不可有，防人之“芯”不可无！主持人一席铿锵有力的话语，让在座乃至业界感受到中国IC原厂推进国产替代的决心与毅力，感受到中微的力量……2019年6月28日，深圳市中微半导体有限公司（简称“中微”）举办的“2019年夏季新品研讨会”在深圳凯宾斯基酒店隆重开幕，会议集聚了集成电路行业上下游产业链的各企业高层和专家近400人。此次研讨会围绕中微在2019年已量产...[详细]

日前，新思科技召开一年一度的新思科技开发者大会SNUG2019上海。今年的开发者大会对新思科技来说更具时代意义——拥有29年历史的SNUG（新思科技用户大会）全新升级、焕然新生。在杨浦区人民政府的大力支持下，大会共吸引了超过1400位来自全球的开发者共享前沿科技的创新成果。大会同期还举办了新思科技清华大学人工智能合作项目启动仪式。前所未有的大变革新思科技总裁兼联席CEO陈志宽指出，半导...[详细]

全球民用无人机业者大疆(DJI)在全球消费级无人机市场拔得头筹，伴随全球市场对无人机飞航安全的疑虑渐深，全球市场出现管理、监测民用无人机等需求，DJI也积极推展监测管理服务，宣布推出AeroScope无人机监测管理系统。 DJI在消费级无人机市场攻城掠地有成，也延伸触角至产业级无人机市场，如影视、建筑、紧急救援、农业、媒体及其他不同市场。根据业界分析师指出，DJI无人机约占全球民用无人机市占...[详细]

北京时间10月15日晚间消息，澜起科技(Nasdaq:MONT)今天公布了2014年第三季度的初步营收数据。第三季度，澜起科技的营收约为4600万美元，超过此前预告的4100万至4500万美元。营收高于此前预告是由于存储接口解决方案实现了较高的销售额。澜起科技此前预计这一业务的营收将为1400万美元，占第三季度总营收的30%。这一营收的增长主要是由于DDR4RDIMM和LRDIMM...[详细]

11月15日消息，韩国今日电子新闻报道称，三星计划进口更多ASML极紫外（EUV）光刻设备。虽然由于合同中的保密条款未能披露具体细节，但证券市场消息称，该协议将使ASML在五年内提供总共50套设备，而每台单价约为2000亿韩元（当前约11.02亿元人民币），总价值可达10万亿韩元（当前约551亿元人民币）。目前尚不清楚其合同中的产品是现有EUV光刻设...[详细]

韩媒称，中国为发展半导体产业拿出大量资金。中国的国营半导体企业武汉新芯集成电路制造有限公司表示将与美国半导体设计专业企业赛普拉斯(Cypress)共同投资240亿美元在湖北省武汉市建立储存器生产基地。中国清华大学下属的清华紫光集团也曾表示将投资300亿美元建立半导体工厂。　　占领中国内需市场之后走向世界　　据韩国《朝鲜日报》网站3月30日报道，中国的战略是首先占领内...[详细]

今日江苏省半导体行业协会公布了2017年集成电路产业发展情况。2017年度江苏省集成电路产业销售总收入为1687.68亿元，同比增长17.82%。其中，集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为1318.73亿元，同比增长20.42%；集成电路支撑业销售收入为368.95亿元，同比增长9.36%。其中：集成电路设计业销售收入为194.66亿元，同比增长21.96%；集成电路晶圆...[详细]

据华尔街日报报道，英特尔首席执行官PatGelsinger表示政府需要投资芯片制造，Gelsinger还肩负着英特尔的内部使命，即到2025年让英特尔回到芯片工艺技术的领先地位。这两个任务显然是相辅相成的。Gelsinger的使命更加紧迫的是，全球政治领导人都担心芯片短缺对下游产业造成影响。Gelsinger一直在表达芯片短缺可能会持续到2023年。今...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]