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集成了先进数据分析解决方案的安全边缘平台，实现测试流程的优化2023年8月2日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布，推出泰瑞达Archimedes解决方案---这一开放式架构将实时分析引入半导体测试。该解决方案可优化测试流程、提升良率并降低成本，同时减少当前云端方案存在的安全隐患。泰瑞达半导体测试事业部营销副总裁兼总经理ReganMills表示：“...[详细]

    三明永安是南方主要石墨储藏地　　8月13日，据《福建日报》报道，近日，福建政府印发《福建省石墨烯产业发展规划（2017~2025年）》（以下简称《规划》），这是全国第一部省级石墨烯专项规划。　　《规划》提出，到2020年，福建省要建成较为完善的石墨烯材料研发、制备、应用等产业发展体系；到2025年，福建全省石墨烯及其相关产品产值要突破500亿元，带动形成产值超1000亿元的产业链体系...[详细]

今年1至9月韩国半导体出口额占出口总额比重超过16%，今年全年韩国半导体出口占出口总额比重有望刷新纪录。今年1至9月，韩国半导体出口额达704.14亿美元，同比增长56.5%。同期，半导体出口额占出口总额比重达16.4%，在全体出口项目中居首。去年，半导体出口额占出口总额比重达12.6%，也在出口项目中居首。如果这种趋势持续下去，全年半导体出口额占出口总额比重将创下历史最高纪录。有分...[详细]

    《自然》杂志22日在线发布的一项研究成果显示，美国西北大学科学家开发了一种被称为“记忆晶体管”的新型器件，能同时发挥存储器和信息处理功能，运行方式非常类似神经元。　　计算机有单独的处理和存储单元，而大脑使用神经元来执行这两种功能。据物理学家组织网报道，凭借忆阻器和晶体管的组合特性，该新型器件包含多个端子，能像神经网络那样运行。　　这项研究是在美国标准与技术研究院和国家科学基金...[详细]

近日，国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准《半导体集成电路电压调整器测试方法》等20项国家标准，并予以公布。据悉，这20项标准将于2018年8月1日实施。其中，北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“兆易创新”)的两项标准也包含在内，分别是：编号为“GB/T35008-2018”的“串行NOR型快闪存储器接口规范”，以及编号为“GB/T...[详细]

2017慕尼黑上海电子展(electronicaChina)和慕尼黑上海电子生产设备展(productronicaChina)将于2017年3月14-16日在上海新国际博览中心E1,E2,E3和E4,E5,E6举办，展会将涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节。 本届展览规模和品质将再次升级，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，展示面积达6...[详细]

新思科技帮助LinxPrinting公司部署Coverity静态应用安全测试加速落实代码“零缺陷”策略在竞争激烈的数字经济时代，企业要求开发人员既要构建更优质的代码，又要加快速度。软件产品也在加快迭代，开发人员面临很大的压力。开发人员希望能有一款解决方案可以帮助他们以满足业务需求的速度构建可信软件。LinxPrintingTechnologies在英国剑桥郡，历史可以追溯...[详细]

证券时报消息，中兴通讯表示，公司2017年的研发费用为129.62亿元，占营业收入比例为11.9%，公司持续加大Pre-5G、5G、高端路由器、SDN、OTN、核心芯片等产品的研发投入。目前，5G处于标准制定和技术测试阶段，部分国家和运营商已开展5G技术测试，公司致力于成为5G先锋，积极参与相关标准制定以及技术测试，积极投入5G相关产品和技术的研发，推动5G技术在全球商用。...[详细]

    拆开手机的主板，射频芯片占到整个线路板面积的30%—40%。它们负责手机信号的发送和接收，是主板不可缺少的重要部件。芯片里面除了大家熟悉的晶圆（Wafer/Die）之外，还有一个重要的部分——封装基板。　　在斗门富山工业园方正PCB产业园内，就有一家专门制造封装基板的企业——珠海越亚封装基板技术股份有限公司（以下简称“越亚封装”）。目前，该公司产品在全球手机射频芯片封装基板市场占有...[详细]

    半导体行业和公司持续在风口浪尖。前两期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，分析了在该产业全球领先的韩国和台湾地区发展半导体产业的历程、现状和得失经验。本期全球商业观察我们继续聚焦半导体行业，穿过欧洲半导体业界貌似30年超稳定的垄断竞争格局表象，透视其背后的汹涌暗潮，其变革与守旧交织的行业逻辑。基本面扫描的同时，我们还解剖了欧洲半导体行业一个特异的存在——英国ARM的个案，...[详细]

据报道，英特尔凭借其最新的异构集成原型（SHIP）技术，获得了美国国防部的第二阶段订单。SHIP计划使美国政府能够利用英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的最先进的半导体封装技术，并利用英特尔每年花费数百亿美元的研发和制造投资所带来的积累。SHIP是由国防部副部长办公室负责研究和推进的工程，并由“受信任和有保证的微电子”计划资助。该计划的第二阶段将开发多芯片封装的原型，并加快接口标准，协议和异构系...[详细]

尽管要进行14+7天的隔离，但是Cadence公司亚太区系统解决方案资深总监张永专还是专程从台湾地区来到大陆，一个重要目的就是为客户推广Cadence最新推出的DynamicDuo验证解决方案。该方案包含两个产品，分别为PalladiumZ2硬件仿真加速平台和ProtiumX2原型验证系统。Cadence将DynamicDuo翻译成系统动力双剑，张永专表示，Cadence正在执行新...[详细]

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]

立足于国家集成电路产业发展战略，以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，厦门半导体与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向AI、5G、CPU和FPGA等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定，双方将成立合资公司，一期注册资本7375万美元。2018年1月16日，厦门半导体投资集团总经理王汇联、台湾恒劲科技董事长胡竹...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]