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新华社北京９月１４日电（于佳欣、杨学嘉）针对美国总统特朗普否决中资背景企业收购美国半导体公司案，中国商务部１４日进行回应，称对敏感领域投资进行安全审查，是一国的合法权利，但不应成为推行保护主义的工具。商务部新闻发言人高峰在当日举行的新闻发布会上表示，中国企业在境外收购国外公司，是企业自主决策的市场行为。希望有关国家能客观、公正地看待中国企业的境外收购，对这种正常的商业行为给予公平的待遇，为...[详细]

MaximIntegratedProducts,Inc(NASDAQ:MXIM)宣布公司正在加快医疗设备元器件的生产，以全力满足新冠肺炎(COVID-19)疫情期间的客户需求。Maxim的半导体元器件被广泛用于医疗设备，包括病毒检测装置、超声仪、分析/实验室设备、呼吸机、病人远程监测装置、静脉血液监测仪、COVID药物温度记录仪、脉搏血氧仪、远程监护/红外测温仪、糖尿病血糖仪、麻醉机...[详细]

瑞萨电子、印度的CGPowerandIndustrialSolutions以及泰国的StarsMicroelectronics正式宣布，在印度合作共建一家外包半导体封装和测试(OSAT)工厂。这一合资计划已获得印度政府的批准，标志着印度半导体产业迈入新的发展阶段。该合资工厂将落户于印度的古吉拉特邦萨南德，预计日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车...[详细]

几十年前，在功率半导体器件领域，半导体硅材料一直“独唱主角”，硅基超大规模集成技术对硅功率器件的发展产生了重大影响。然而，随着功率领域对小型化、高频、高温、高压和抗辐照特性的迫切需求，硅基功率器件达到了理论极限，第二代半导体材料砷化镓（GaAs），以及以碳化硅（SiC）半导体材料和氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、金刚石等宽禁带半导体材料（禁带宽度大于3.2eV）等为代表的第...[详细]

不出意外的话，苹果公司今年下半年将发布三款新iPhone，包括6.1英寸的单镜头LCD屏版本(可看作廉价版iPhoneX)，5.8英寸的双镜头OLED屏版本(可看作iPhoneX二代)以及6.5英寸的双镜头OLED屏版本(可看作iPhoneXPlus)。此外，凯基投顾分析师郭明錤透露，苹果今年还将推出高价耳罩式耳机，以及升级版的AirPods耳机。如此...[详细]

在华为发布搭配NPU的Kirin970之后，行内人员都对这个AI芯片的应用充满了各种想象和疑问，这不但因为它是业界首颗集成NPU的移动SoC，更因为它的强悍性能。据公开资料显示，Kirin970每分钟处理2005张图片;而在没有NPU的情况下，同样时间处理的图片只有97张。可见NPU在人工智能世界里的实力。华为无线终端芯片产品市场总监周晨华为无线终端芯片产品市场总监周晨在日...[详细]

2018年1月16日，中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出符合汽车级要求的Zynq®UltraScale+™MPSoC系列器件，其可支持安全攸关的ADAS和自动驾驶系统的开发。赛灵思汽车级XAZynqUltraScale+MPSoC系列不仅通过了AEC-Q100测试规范，还全...[详细]

随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。据Gartner最新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。排名第二的则是联电。该...[详细]

线宽（linewidth)是光学专有名词，波长λ=193nm那线宽指的就是Δλ一般是几个到几十个波数（记不清了），我知道题目的意思是，193nm这么宽，怎么能刻出45nm的宽度呢，他说的是分辨率，其他答主讲了很多，我简单看公式：R，分辨率，就是你常看见的180nm、130nm、90nm、65nm、45nm之类，λ，光刻激光的波长，已经从436nm...[详细]

Cadence发布突破性新产品Integrity3D-IC平台，加速系统创新业界首款应用于多个小芯片（multi-chiplet）设计和先进封装的完整3D-IC平台内容提要：• Integrity3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中• 工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的PPA目标...[详细]

为小批量采购注入新的解决方案中国，上海-2018年5月29日-全球领先的电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）近日宣布，在其中国区官网全面提供剪切卷带（CutTape）服务——单片起售，为小批量采购注入新的解决方案。至此，富昌电子中国区官网将能完整覆盖从新产品研发、小批量生产/试样、再到规模生产，完整的项目生命周期所需的全面支持。为新产品设计、原型...[详细]

IC设计厂敦泰第1季营运展望保守，预期各产品线都将较去年第4季下滑，不过，敦泰看好驱动触控整合单晶片(IDC)出货可逐季成长，并抢下全球超过5成市占。敦泰指出，1、2月为营运淡季，尤其印度废钞及记忆体等手机零组件价格走扬，影响中国大陆手机市场需求趋缓，整体第1季包括驱动、触控及IDC产品出货将较去年第4季减少。其中，IDC受影响相对有限，季减幅度将较小，有助敦泰第1季毛利率持稳表现...[详细]

为了实现乘客和行人的安全，汽车制造商及其供应商必须不断提高辅助驾驶技术的性能和可靠性。但是随着每辆车的安全性能和车载电子系统的增加，工程师们不得不寻找更轻的材料和更大的设计灵活性。近日，SABIC开发的材料可促进轻量化和金属的替换，特别是在雷达方面，可降低整体系统成本和设计灵活性。雷达系统是ADAS传感器套件的组成部分，它支持自适应巡航控制(ACC)、自动紧急制动(AEB)和前向碰撞...[详细]

国际半导体设备与材料协会(SEMI)的统计显示，在今年到2019年的3年里，中国计划建设的半导体工厂共达15家，比同期韩国(3家)、日本(4家)加起来还要多。有外媒评论道，中国半导体企业明年起将正式生产由三星电子和SK海力士主导的存储芯片，预计将撼动世界芯片行业的版图。...[详细]

要点概述：•PalladiumXPII验证平台使得验证效率提高两倍，芯片上市时间缩短四个月•系统开发增强套件为嵌入式OS验证交付速度提高60倍，并且使软/硬件联合验证的性能提高10倍【中国，2013年9月10日】——为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日推出Pall...[详细]