BZX84B4V3-AU_R1_000A1

新唐科技(Nuvoton)近日发表1T8051微控制器产品线新品--高速N76E003系列。此系列内建18KBFlash内存与大容量1KBSRAM，可支持更丰富的功能设计，并提供精准的内部参考电压，另采用20脚位TSSOP20(4.5mm×6mm)和QFN20(3mm×3mm)之小封装，可协助客户缩小电路板尺寸，降低加工成本，兼顾终端产品之外型与成本。以上特...[详细]

C114讯5月21日早间消息（刘定洲）2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题，隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品，其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。　　今年4月初，联芯推出首款四核TD终端LC1813，基于40nm工艺，采用ARMcortex-A7内核，具备1300万像素ISP能力，支持双卡双待，1...[详细]

全球工业物联网领导厂商研华公司7日举行法说会。研华在2019年上半年获利较去年同期成长19%，展望未来，针对四大区域（美、欧、中与新兴市场）分别设计制定五年（2019-2024）成长计划。除了扩大各区域在地投资与人才经营，研华也期待藉由IoTSRP（SolutionReadyPackage）软硬整合服务，驱动新一波的成长。目前工业物联网云平台WISE-PaaS已有超过150家付费VIP...[详细]

电子网消息，据韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的15大无厂IC设计商中，有10家上半年营业利润呈现衰退，每10家有5家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。相对于三星、SK海力士等存储器厂商获利频创新高，但其他IC设计厂商上半年的获利情况大不如去年，形成鲜明对比，尤其是LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动...[详细]

3月21日，半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，推出全新直调激光器（DML）二极管---RV2X6376A系列。该DML二极管将四个波长的25Gbps作为100Gbps光收发器的光源，支持4.9G和5GLTE基站，以及数据中心路由器和服务器之间的高速通信,适用于新一代移动标准及物联网网络，可在高达95°C的恶劣环境中实现高速稳定的光通信。据悉，RV2X6376A系列为业界首款DML二...[详细]

本报讯在日前举办的“工业互联·云领智造”工业互联网平台苏州峰会上，苏州首个智能制造工业互联网平台体验中心——紫光工业云体验中心对外开放，全面展现紫光工业互联网平台在智能制造领域的创新与实践。据介绍，该体验中心总面积1500平米，由紫光工业云引擎平台、紫光工业云实践、紫光工业云服务、智能制造系统解决方案、紫光工业云生态联盟等五大版块组成。在工业云服务部分，企业可通过工业4.0的智能制造测评量身...[详细]

从他父亲和祖父于1947年在洛杉矶地区成立的一家名为InternationalRectifier的公司开始，AlexLidow在中国销售半导体产品已经有长达数十年的历史。现在的Lidow先生经营着一家名为EPC（EfficientPowerConversion）的公司，该公司生产用于管理汽车和其他产品电力的芯片。EPC在中国有一个强大的立足点，但最近在那里遇到了客户的阻力，而这一切...[详细]

近日，三星电子向大量受职业病损害员工（部分员工隶属于半导体部门）进行赔偿的消息，引发了舆论对科技行业员工健康问题的关注。巧合的是，据外媒最新消息，三星电子在半导体领域的竞争对手英特尔最近连续发生了员工健康事故，周一又有22名员工闻到不明气体出现呼吸问题。据美国媒体报道，发生健康事故的是英特尔公司在美国俄勒冈州Hillsboro的工厂。当地时间周一早间，共有22名英特尔员工出现呼吸问题，有六...[详细]

6月25日消息，据彭博社报道，当地时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于3亿美元的材料和制造设备设施项目，小于3亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。根据此前美国公布的《芯片与科学法案》（又称“芯片法案”）显示，美国的527亿元美元的补...[详细]

远景科技(Exosite)宣布与ARM携手合作为安全的产品开发提供完整的解决方案。两家公司目前将Exosite的企业级物联网云端平台Murano，以及用于物联网设备管理的可扩展式解决方案ARMmbedCloud进行整合。该组合产品为客户提供了通过标准化、安全的芯片到云端设备管理解决方案及垂直解决方案模板与物联网平台功能可简化并加速连网产品开发。ARM的物联网业务销售及市场营销副总裁...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月17日上午消息，Keyssa是一家创业公司，这家公司与三星、鸿海等企业合作开发一项新技术：手机不需要线缆或者WiFi连接就可以传输大量数据。Keyssa由托尼·法德尔（TonyFadell）支持，他曾开发出iPod。　　KeyssaCEO埃里克·阿姆格兰（EricAlmgren）表示，公司已经融资1亿多美元，投资者包括法德尔，还有三星、英特尔等公司的投...[详细]

PureStorage连续8年蝉联Gartner“主存储魔力象限”领导者地位并在Gartner“主存储关键能力”报告中的“容器”使用场景中拿下第一2021年10月26日，中国——专为多云环境提供存储即服务的全球IT先锋PureStorage宣布该公司在Gartner®“主存储魔力象限”（MagicQuadrant™forPrimaryStorage）报告中再度荣登领导...[详细]

电子网消息，高通今日宣布已经完成在QualcommMDM9206全球多模LTEIoT调制解调器上运行阿里云Link物联网套件。此项进展有助于展示通过在MDM9206中预集成阿里云Link物联网套件，模组厂商和物联网开发者可以利用LTEIoT连接以及运行在LTE系统级芯片上的客户端软件，实现解决方案的快速开发和部署。双方对接的实现展示了云和端之间颇具成本效益的高度集成，能够更好地应对大量现有...[详细]

近日，博世集团旗下全资子公司BoschSensortec官方宣布其消费类传感器在中国本土出货量已超过20亿颗。这个数字不仅折射出了中国本土对消费类传感器的需求量之大，还展现出了博世在半导体行业当中不俗的实力。而相比于消费电子领域，汽车领域才是博世深耕多年的领域。在汽车领域，博世是零部件供应商中较早认识到汽车行业正在向移动出行领域转型的公司之一。在博世以“未来移动出行”为重点战略的部...[详细]

全球半导体设备供应商ASML发布2018年第二季度业绩报告，营业收入27.4亿欧元，同比上升19.9%，毛利率43.3%，同比上升0.4个百分点，净收益为5.84亿欧元，同比上升4.8%，环比上升8.2%。当季营收中来自中国大陆地区的占比达到了19%，与美国基本持平，低于韩国的35%，但是高于台湾地区的18%。公司EUV光刻机的出货量在第二季度达到了4台，高于之前预期1台，全年的预...[详细]