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据中国贸易救济信息网消息显示，7月21日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路及其下游产品启动337调查。据悉，6月21日，中国台湾联发科公司（MediaTekInc.ofTaiwan）、联发科美国公司（MediaTekUSAInc.ofSanJose,California）向美国ITC提出337立案调查申请，指控10家企业对美出口、在美进口和在美销售的该产...[详细]

工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。随着工艺能力的提升，相同面积的芯片上可以集成更多的器件，从而提高芯片的性能，降低单位制造成本。可以说，集成电路技术的进步是以提高集成电路性价比为目的的。不过IC设计复杂度的不断提升也带来了相应的挑战。比如说，在开发过程中，IC设计团队几乎都会面临计算资源需求激增、EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的...[详细]

9月28日消息，在近日举办的国科嘉和基金2019年度合伙人大会上，中国工程院院士倪光南受邀出席，并发表主题为《迎接开源芯片新潮流》的演讲。倪光南表示，目前在信息技术领域中国有短板和长板。其中两大短板分别是“一硬一软”。“硬”的就是芯片，“软”的是基础软件，包括操作系统、工业软件等。并提到，希望投资基金予以关注，尽快把短板补足，“因为一天没有弥补，就有一天有遭到卡脖子的风险。”...[详细]

安森美半导体公司，宣布HassaneEl-Khoury被任命为公司总裁、首席执行官(CEO)和董事会成员，自美国时间2020年12月7日生效。董事会主席AlanCampbell说:“经过全面的内部和外部搜寻过程，我欢迎Hassane加入安森美半导体。我们的搜寻重点是寻找一位经验丰富的CEO，他了解我们行业内正在进行的变革，并扩大我们在目标长期增长市场中的领导地位，加快收入、毛利...[详细]

谈到日本的半导体行业，大部分人行业人士都对他们的优劣势有充足的了解。优势方面，他们的半导体设备、材料、被动元件、射频乃至功率器件都在全球名列前茅。例如在当前热门的第三代半导体，5G射频和EUV光刻胶方面，他们都有着其他竞争对手所不具备的优势。如果谈到劣势，那就更加为大家所熟知。虽然日本厂商能从上游卡住很多企业，但众所周知的是，在过去三十多年发展起来的Fabless、Foundry和OSAT...[详细]

电子网综合消息近日，由合肥市政府、台湾华聚基金会及安徽省台办联合主办的2017年第三届海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛举行。中国半导体协会副秘书长于燮康、台湾华聚基金会董事长陈瑞隆和国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总裁彭红兵等出席论坛并致辞。于燮康表示，本次高峰论坛在促进海峡两岸半导体产业交流合作方面发挥了重要作用，大陆半导体业界要虚心向台湾学习技术研发、工艺制造等方面的成功经验...[详细]

电子网消息，1月25日，国科微发布公告称，公司董事傅军、贺光平因个人原因辞职，傅军辞去董事职务以及董事会提名委员会委员职务，贺光平辞去董事职务。公司将尽快补选新任董事及提名委员会委员，不影响公司董事会正常运营。公告显示，傅军还辞去了总经理职务，原艾迈斯半导体(ams)高管陈若中加盟国科微，担任公司总经理（CEO）一职。公司资料显示，傅军，1971年10月出生，概率统计专业，本科学历。先后供职...[详细]

全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水准，较2014年成长4~5%，占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水准。TrendForce表示，2016年在主要应用产品，尤其是智慧型手机成长趋缓之下，加上个人电脑出货量年成长率仅呈现持平，相关IC设计业者必定面临下游客户的价格与...[详细]

在大陆国家自主可控、提升集成电路核心芯片政策推助下，陆产CPU业者兆芯除了在大陆公部门领跑x86处理器市场，也将积极布局Thin-Client、人工智能(AI)监控、工控机与云端储存服务器等多个领域。兆芯副总裁傅城出席第19届中国国际工业博览会时透露，受惠于公部门市场订单效应与新领域布局的成果，今、明两年兆芯CPU销售可望连续两年都实现成长1倍。 第19届中国国际工业博览会在上海国家会展中心...[详细]

日前，ADI宣布，任命公司通信业务部副总裁DanielLeibholz为首席技术官，立即生效。作为首席技术官，Dan将负责开发和领导ADI公司的终端市场应用技术战略。“多年来，我们把ADI这个品牌建设成为B2B应用的首要模拟技术和解决方案提供商。”ADI总裁兼首席执行官VincentRoche说。“在快速发展的市场中，如何为客户解决最棘手的问题，是保持领先地位至关重要的因素。Dan的技术愿...[详细]

继英特尔宣布与超微(AMD)合作打造新芯片后，超微Radeon技术事业群前主管RajaKoduri也宣布加盟英特尔(Intel)，领导英特尔打造独立的绘图硬件。 根据DigitalTrends报导，英特尔在绘图领域一直欲振乏力，这次的人事任命是该公司自推出Core系列处理器以来对绘图芯片所展示最旺盛的企图心，毕竟英特尔的HD整合显示核心进展缓慢，效能甚至落后超微和NVIDIA的入门款。例...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.今天宣布，扩展其面向Wi-Fi网关、机顶盒、路由器、企业级接入点的802.11ax产品组合。此次推出的集成模块和高级滤波器的高效率产品组合可改善Wi-Fi覆盖范围，帮助实现外形更小巧的终端产品，并降低消费者、服务提供商和制造商的成本。Qorvo无线连接业务部总经理CeesLinks表示：“Qorvo的先进解决方案旨在帮...[详细]

VLSIresearch已将SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha选入其半导体名人堂，以表彰他在半导体行业过去四十年整个职业生涯所做的贡献。半导体名人堂奖项授予那些为促进半导体行业的发展和影响做出系统性贡献的高管。VLSI感谢Manocha凭借其在SEMI的全球倡导计划中解决地缘政治紧张局势的努力，以及他在应对COVID-19大流行影响SEMI和微电子行业的众多挑战方面所做出的努...[详细]

美媒称，全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产，现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。据美国《华尔街日报》网站7月12日报道，贝恩公司称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1080亿美元资金。咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]