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通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率该系统旨在提高操作人员与设备的安全性；同时确保符合相关法规要求是德科技近日推出全新的4881HV高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统传统上，制造...[详细]

（记者杨文静）6月10日上午，海外专场“粤港澳大湾区的效率革命”主题论坛在深圳五洲宾馆开讲，主讲嘉宾中科院微电子所所长、中科院物联网研发中心主任叶甜春以“智能化时代的集成电路发展机遇”为主题，结合数据分析、行业现状、未来发展路径等内容，为现场的听众提供了集成电路发展的新思路。半导体行业是一个维度极广的领域。区块链、大数据、人工智能、机器学习无一不依赖于集成电路与芯片。粤港澳大湾区能否借助由智...[详细]

电子网消息，近年来，国家在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持，中国集成电路产业发展迅速，根据集邦咨询发布的中国半导体产业深度分析报告，2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币，年增幅19.39%。25日，在昆山举行的某论坛上，中科院微电子所所长叶甜春表示，“中国集成电路产业已经建立较完整技术体系，产业链培育和布局基本完成。”但中国集成电路业发展对外依赖度依然很高，国...[详细]

从概念到原型到批量制造，集成式Soligie电子元件简化研发流程并加快上市速度(新加坡2015年10月9日)Molex公司近期完成对明尼苏达州企业Soligie,Inc.的收购，进一步拓展印刷型电子元件产品组合。定制的Soligie解决方案可为医疗、工业、消费品、防务以及其他行业中传感器应用的刚性印刷电路板(PCB)或柔性铜电路提供一种结构坚固的高性价比替代...[详细]

ImaginationTechnologies宣布联发科技已选用具有多线程的MIPSI-classCPU来开发智能型手机的LTE调制解调器。新款旗舰级MT6799Helio(曦力)X30处理器，是联发科技第一款内建MIPS的组件，在其Cat-10LTE调制解调器中内建了MIPS的技术。归功于与联发科的合作关系，MIPS被引进到大量生产的智能型手机调制解调器中，并展现MIPS的多线程技...[详细]

    证券代码：300223证券简称：北京君正公告编号：2017-077　　北京君正集成电路股份有限公司　　关于股价波动的风险提示公告　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)近期股票(证券简称：　　北京君正；证券代码：300223)价格波动幅度较大，公司对相关情况说明如下...[详细]

    eeworld网消息：如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。　　全球最大的芯片消费国　　从细分产业的角度来看，...[详细]

新华报业网讯　(记者仇惠栋)前天江北新区刚宣布“江苏第一高楼”动工，昨天又宣布了产业发展的“NO1计划”。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在2017SOI国际产业联盟高峰论坛表示，江北新区将努力打造成为中国“芯片之都”。南京江北新区承办了2017SOI国际产业联盟高峰论坛。来自世界各地的半导体行业领军企业、科研院所、投资机构，共同探讨SOI技术在物联网、5G、人工智能等领域的发展...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，手机芯片供应链指出，受安卓阵营需求未显著拉升，加上市占率衰退影响，联发科今年全年智能手机芯片出货量恐会跌破3.7亿套，单以智能手机产品线来看，下半年表现不见得会比上半年好。联发科第2季营运虽顺利达阵，不过就大陆智能手机需求来看，第2季复苏情况缓慢，市况低于预期；步入第3季后，因面板走向18：9全屏幕趋势确立，却碍于供应吃紧，造成安卓阵营下半年新机计划递延。加上高通...[详细]

想要一窥汽车行业的新科技、新趋势，车展或许是最好的窗口之一。2018北京车展的主题是“定义汽车新生活”，新一代信息通信技术、新能源、新材料、人工智能等一系列创新技术正与汽车行业加速融合，智能汽车、新能源汽车、移动互联、无人驾驶等前沿技术有望助力汽车行业为人类带来便利的美好明天。今年车展最引人注目的亮点之一，莫过于汽车智能化、网联化、电动化已经从概念转入实际应用。无独有偶，全球数家汽车及通信...[详细]

市场研究公司ABIResearch发布了关于大功率射频有源器件市场的研究。研究显示，随着4～18GHz氮化镓（GaN）器件的普遍应用，在微波射频功率半导体器件方面的开销将持续增长。ABIResearch预计，微波射频半导体市场规模有望在2019年之前超过3亿美元。点到点通信、卫星通信、各种雷达和新型工业/医疗应用都将从这些大功率GaN器件的应用中获益。“当砷化镓（GaAs）器件目前成为微...[详细]

8月9日，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会（WSC）章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决...[详细]

最新市调显示，全球半导体市场今年成长率预测由正转负！从今年上半年乐观展望后市，到下半年终端通讯产品销售成长动能趋缓，半导体晶片库存过高问题浮现，促使各市调单位逐季下修年度成长率预估，2015年全球半导体市场规模约3,377亿美元，年成长率从上一季的成长2.2％下修至年衰退0.8％。在台积电公布最新资本支出规划，跟进国际大厂英特尔的脚步，将今年资本支出调降到80亿美元，缩减幅度约25...[详细]

中国，2018年4月10日——意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能和高能效于一身的STLQ020非常适用于电池供电的消费电子产品，例如，智能手机、平板电脑、智能手表、音频或媒体设备以及穿戴设备。此外，STLQ020有助于延长智能电表和无线传感器等物联网端点...[详细]

   由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单一...[详细]