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　　铭镭激光(AMTS2017展位号：E2-C24)将带来应用于金属表面除锈、表面除漆脱漆处理、表面镀层和涂层清除、焊接面/喷涂面预处理、石像表面灰尘及附着物清除、橡胶模具残留物清理以及表面油污、污渍、污垢清洗的ML-MF-200I-LC/ML-MF-500I-LC型设备。它是国内首款光纤高功率激光器激光清洗机，具有诸多优势：多种清洗模式可选，一键式智能操作;非接触式清洗，不损伤零件...[详细]

研究人员提出了第一个利用一氧化碳作为碳源的石墨烯合成技术。这是一种快速和廉价的方法，可以用相对简单的设备生产高质量的石墨烯，用于电子电路、气体传感器、光学等领域。这项研究由来自斯科尔科沃科技学院（Skoltech）、莫斯科物理技术学院（MIPT）、俄罗斯科学院固体物理研究所、阿尔托大学和其他机构的科学家们进行。该研究已在著名的《先进科学》杂志上发表。化学气相沉积（CVD）是合成石墨烯的标...[详细]

AMD说明三个CPU漏洞中两个会影响AMD产品，其中一项漏洞靠操作系统就能修补，先前微软Windows更新引发AMD用户无法开机将在本周解决并恢复更新，另一漏洞则将和合作伙伴共同修补。在1月初GoogleProjectZero揭露3项漏洞衍生出的Meltdown及Spectre攻击影响众CPU业者。AMD也开始释出更新程序，并分别说明3项漏洞对旗下产品的影响及修补时程。 引起...[详细]

12月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方正式达成合作，建立战略合作伙伴关系。基于芯华章双模硬件仿真系统HuaProP2E在PCIe高速接口领域的独特双模验证优势，特别是其高速数据传输带宽、丰富接口选择以及深度调试能力，渡芯科技已在高性能PCIe/CXLSwitch芯片产品研发中成功使用该产品，来应对大型高速交换芯...[详细]

    高新技术产业对全部工业增长贡献率高达65%，新产业、新产品、新业态格外抢眼……从上半年安徽省统计局发布的经济数据看，创新驱动正引领农业大省安徽走上后发赶超之路。　　新动能成拉动增长的主要力量　　今年上半年，安徽省高新技术产业产值首超万亿元，同比增长19.6%，实现增幅连续四年增长，对全部工业增长贡献率从去年同期的59.7%增长到65%。同时，集成电路、锂电池、工业机器人、液晶...[详细]

NVIDIA高效能运算(HPC)解决方案架构师AxelKoehler日前在一场NVIDIAGPU技术会议上，针对NVIDIA新一代VoltaGPU架构及为Volta所打造的最新CUDA9并行运算平台及程式设计模型进行介绍，宣称Volta具备全新串流多处理器(StreamingMultiprocessor；SM)架构，CUDA9资料库也可见许多升级，显示带来全新程式设计模型提升及性能改...[详细]

　　随着京东方的崛起，中国面板行业已实现从零到一的突破，而在半导体产业链向国内转移的大势驱动下，面板行业的今天很可能是集成电路的明天。随着明年晶圆厂的陆续投产，目前国内半导体行业处于加速发展的黄金期，板块投资值得期待。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　国内半导体迎发展机遇　　近年来中国半导体的消费一直增长，目前全球占比已接近70%。海关总署公布的2016年...[详细]

全球重要的半导体设备供应商ASML，在17日公布2017年第4季的财报。根据财报显示，2017年第4季营收较第3季增加4.7%，金额达到25.61亿欧元，毛利率也来到45.2%，较第3季的42.9%增加2.3%。税后纯益则增加15.6%，达到6.44亿欧元。对于2017年第4季的营收有所成长，ASML的CEOPeterWennink表...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间3月9日报道，东芝公司的180亿美元存储芯片业务出售交易目前正在等待中国监管部门的批准。东芝预计，如果这笔交易不能按照约定期限在3月底之前完成，最迟也能在6月份完成。东芝芯片部门主管成毛康雄(YasuoNaruke)周五对记者表示：“我们一直在做各种努力，争取在3月份完成交易。即便交易无法在本月完成，也会在4月份、5月份或6月份某个时候完成。”东芝是全...[详细]

作者：GartnerCIO研究总监陈勇2015年3月5日，全国人民代表大会召开，中国国务院总理李克强在政府工作报告中表示：（中国将）制定互联网+行动计划，推动移动互联网、云计算、大数据、物联网等与现代制造业相结合，促进电子商务、工业互联网和互联网金融健康发展，引导互联网企业拓展国际市场。此后，互联网+引起了广泛关注，开始成为中国最热门的话题。人们期待着中国的首席信息官...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo宣布，推出新型体声波(BAW)滤波器---带边滤波器885136和共存滤波器885128，该系列产品可在智能家居和企业应用中大幅提高Wi-Fi的有效范围和覆盖面积。在美国联邦通信委员会(FCC)允许的范围内，这些产品可使工业、科学和医疗(ISM)频带的功率达到最高水平，从而为消费者、组织和互联网服务供应商提供更多的容量和更高的服务质量。...[详细]

台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3DIC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3DIC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型记忆体的异质芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。台积电向来不评论接单与客户状况。业界认为，台积电正式揭露3DIC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电掌握先进制程优势后，...[详细]

5月8日消息，ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。按照消息人士的说法，由于上述EUV设备产能每年约为5到6台，这意味着英特尔将获得所有初始库存。这也导致，英特尔的竞争对手三星和SK海力士预计将在明年下半年才能获得该设备...[详细]

近期，不少业内人士和专业媒体与北京华兴万邦管理咨询有限公司的分析师交流，共同探讨新冠病毒肺炎（COVID-19）疫情以及世界经济不确定性给半导体行业带来的影响，寻求快速、创新发展的道路。与海外的同行相比，包括各级政府、产业资本和民众等整个社会为我国半导体行业提供了大量海外企业无法获得的资源，一个明显的反映就是A股上市半导体企业的高市值和高市盈率。国内半导体企业应该抓住机遇走出进口替代的阶段...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]