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• 创新型3DLambda动力学设备实现组装时的高度空间柔性• 轻松整合至LightAssembly工艺模块• 焊接相同或不同材料以及反射材料的新激光工艺2018年3月14日，中国苏州–全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于3月14日至16日参加2018慕尼黑上海光博会（LaserWorldofPhotonicsChina2018），展示其创新型3DLambd...[详细]

12月15日晚间，中芯国际连发4条公告，主要涉及三方面内容，其一是管理层的人事变动，其二是回应了来自美国加州的民事诉讼，其三是当天临时股东大会的情况披露。根据中芯国际发布的人事决议公告，蒋尚义获委任为中芯国际第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员，自2020年12月15日起生效。蒋尚义曾于2016年12月20日至2019年6月21日担任中芯国际独立非执行董事。前台积电...[详细]

eeworld网消息，联发科今年将满20周年，本周将扩大举行20周年庆祝活动，提振士气。不过，市场传出，联发科为力挽狂澜，下半年不排除将出售前年合并的子公司，来挹注母公司获利。对此，联发科响应，目前没规划，如有相关计划会对外公布。联发科创立于1997年5月28日，今年满20周年，在2月世界移动通讯大会（MWC）上，联发科曾邀请全球媒体和分析师分享欢度20周年的喜悦，端出做成处理器和主板的大...[详细]

电子网消息，MathWorks今日推出了Release2017b（R2017b），其中包括MATLAB和Simulink的若干新功能、六款新产品以及对其他86款产品的更新和修复补丁。此发行版还添加了新的重要的深度学习功能，可简化工程师、研究人员及其他领域专家设计、训练和部署模型的方式。 深度学习支持R2017b中的具体深度学习特性、产品和功能包括： NeuralNetwor...[详细]

国家知识产权局信息显示，11月1日，华为技术有限公司“超导量子芯片”专利公布，公布号为CN115271077A。文章来源：国家知识产权局专利摘要显示，本发明实施例公开了一种超导量子芯片，包括耦合器和控制器。其中耦合器用于耦合第一超导比特电路和第二超导比特电路，耦合器的频率响应曲线包括至少一个相位反转点，所述相位反转点包括频率响应曲线的谐振...[详细]

人工智能（AI）应用已经开始被大量应用在云端运算、高效能运算（HPC）、自驾车、加密货币及区块链、智能型手机边缘运算等领域，系统厂为了与同业进行差异化，运算处理器已由绘图处理器（GPU）转向自行开发特殊应用芯片（ASIC）。IC设计服务厂世芯-KY（3661）受惠于AI运算ASIC的委托设计（NRE）及量产订单涌入，营运看旺到年底，且首颗7纳米ASIC可望在今年底前完成设计定案。AI...[详细]

日本微控制器厂商瑞萨电子（RenesasElectronics）为削减芯片生产设备的高昂成本，计划将车用微控制器（MCU）全由台积电代工，并专注于软件及半导体研发。今日瑞萨发布了目前业界第一款使用28nm工艺的集成闪存MCU，并于即日起开始交付样片。为了打造下一代更高效、更可靠的环保汽车和自动驾驶汽车，这款革命性的RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为...[详细]

电子网综合报道，世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的报告显示，2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。2014-2017年世界半导体市场产品结构规模及增长情况从各地区来看2017年世界半导体市场分布情况：北美（美国）地区市场销售额为864.58亿美元，同比增长3...[详细]

环球晶1月营收缴出与2018年12月持平成绩，市场正向解读，带动股价12日盘中大涨，不过，摩根士丹利证券提醒，裸晶圆面临的价格压力持续进行中，尤其部分半导体晶圆代工厂本季有转亏危机，重新议约发生机率高，现在要对环球晶（6488）后市转乐观，言之过早。环球晶公告1月营收51.97亿元，与前月约略持平、年增9.7％。环球晶并表示，硅晶圆产业2019年仍健康，朝营收、获利创高目标迈进，市场也给予...[详细]

    作为二维材料体系和量子体系不断发展和交叉的产物，量子片近年来引起了广泛关注。由于其横向尺寸一般小于20纳米，因此量子片不仅具有二维材料的本征特性，还具有量子限域和突出的边缘效应。 　　过渡金属二硫族化合物（TMDs）是一类有着非凡性能和巨大潜力的二维材料。作为最具代表性的TMDs，二硫化钼（MoS2）和二硫化钨（WS2）已经被广泛研究。其量子片的制备分为自下而上和自上而下两种方式。自下...[详细]

两岸IC设计产业的竞合游戏，虽然理应公平竞争，但也可以适时、适度互相合作的弹性空间，在紫光集团董事长赵伟国试图为旗下展讯与联发科牵起红线，被台湾政府坚持现阶段不打算开放大陆资金来台投资IC设计公司的动作所打破后，只竞争、不合作已成为短期台湾及大陆IC设计公司的常态，比起2010年前，常常可以看到台湾IC设计公司成功开拓大陆内需市场，为公司营运表现带来全新的成长动能，近年来，反看到大陆IC设计公司...[详细]

　　致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TIC2000Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。大联大友尚代理的TI最高性能的C2000Delfino™TMS320F2837xD是一款功能强大的32位MCU，具有双CPU和双CLA，总系统吞吐量高达8...[详细]

北京，2018年1月8日，英特尔今天发布了迄今为止最强大的英特尔®NUC迷你电脑，搭载最新发布的包含Radeon™RXVegaM显卡的第八代智能英特尔®酷睿™i7处理器。全新英特尔®NUC（之前代号为HadesCanyon）将此全新处理器及图形解决方案融入了仅有1.2L的微型系统中。它非常适合发烧友和运行大工作负载的内容创作者，是英特尔推出的最小体积并可支持虚拟现实的高端系统。...[详细]

2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM式进行整合的态势将更为明显全球半导体产业已走向强强联合模式，未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。TrendForce旗下拓墣产业研究所表示，预计2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM式进行整合的态势将更为明显，在设备方面，中国大陆设备公司之间的内部整并力道预期也将更大。制造方面，...[详细]

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]