BZX84B39-AU_R2_000A1

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey，日前高兴地宣布于2024年首两个季度大幅扩张产品线。其中包括在其核心业务DigiKey市场和DigiKey代发计划中增加150多家新供应商和超过340,000种创新新产品，其中包括90,000种可供销售的新库存零件。DigiKey在2024年上半年大幅扩大其产品线，增加150多...[详细]

对于工研院和高通5G合作暂停，经济部次长龚明鑫上午接受媒体询问时表示，经济部站在产业发展的角度，还是尝试任何和高通沟通的机会。他强调：「不放弃任何沟通的机会！要努力啊！不能没有办法，一定要努力。」他指出，高通在通讯领域里，或未来的物联网领域是相当重要的合作伙伴，希望5G合作可以持续、高通在台湾的实验室可以持续营运、高通和台湾企业的合作可以持续进行。合作，对双方来说是双赢。至于公平会及...[详细]

紫光集团高层变动，迅速在市场上激起反应。昨日紫光集团旗下紫光国芯和紫光股份收盘时均涨停。消息面上，紫光集团近期作出系列人事调整。11月19日晚间，紫光股份宣布公司总裁曾学忠辞职，但其仍继续担任公司董事职务。在公司董事会聘任新的总裁之前，紫光集团董事长赵伟国将代行总裁职责。此前的10月24日，紫光股份副总裁丁磊辞职。结合紫光集团发布的人事变动信息，曾学忠将赴紫光旗下展讯接任CEO。此外，展讯原...[详细]

瑞信亚洲科技研究部门主管ManishNigam表示，今年亚洲科技论坛适逢全球市场大幅修正，以致股市来到15年来的新低点，是自2008年全球金融危机发生以来最险峻的时刻。到目前为止，货币主导的需求短缺、新兴市场的表现疲弱，以及个人电脑PC、平版、智慧型手机与电视等消费性电子产品周期汰换趋缓等因素，导致半导体库存接近历史高点；而投资者所面临的议题，即是须了解究竟需求是否已开始回稳，甚至进而已看...[详细]

福州市中级人民法院7月3日裁定美光半导体销售（上海）有限公司立即停止销售、进口十余款Crucial英睿达固态硬盘、内存条及相关芯片，并删除其网站中关于上述产品的宣传广告、购买链接等信息。同时裁定美光半导体（西安）有限责任公司立即停止制造、销售、进口数款内存条产品。福建晋华官方发布消息这是中国发展半导体一路被指称“窃密”和“侵权”以来，首次成功重拳回击！或许受此次负面消息影响...[详细]

6月29日，中芯国际股东周年大会上风云突变，让业界大跌眼镜。扭亏功臣，来自台湾地区的CEO王宁国被“请”出董事会，中芯国际就此拉开了管理层争斗的大幕如果不是接受老同学的临终重托，65岁的张文义如今应该正在享受退休后的安闲生活，而不是在漩涡中心扮演一名万众瞩目的“救火队长”。7月15日，中芯国际宣布，张文义即日起出任公司董事长兼代理CEO对于这家中国大陆第一大半导体公司来说，半...[详细]

德州仪器(TI)近日发布了一个全新系列的MSP43微控制器(MCU)，该系列控制器带有整合超音波感测模拟前端，能够提高智能水表的精准度并降低其功耗。此外，TI还推出了两款新的参考设计，可以更轻松地设计模块，使得现有机械水表具有自动抄表功能(AMR)。作为用于感测和量测的超低功耗MSP430MCU产品组合的一部分，新型MSP430FR6047MCU系列使开发人员能够利用完整的波形捕捉功能，和...[详细]

　　巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部PortoAlegre的晶圆厂于2月初正式剪彩开幕，对该国来说意义重大；据了解，该晶圆厂采用授权自X-Fab的0.6微米制程技术，产能约每周1,000片6寸晶圆。而Ceitec的高层则发下豪语，指新厂仅是巴西半导体产业的踏脚石，在三年之内巴西就会出现比美台积电(TSMC)的大型12寸晶圆厂。　　　　在去年接任Ceitec董事长暨执行长的Edua...[详细]

一年一度的ArmTechCon开发者大会就要召开了，Arm工作人员撰写了一篇博客，盘点了过去15年ArmTechCon上的部分高光时刻。2004年10月，第一届ArmTechCon召开。当时，谷歌正在关注一个名不见经传的初创公司Android，马克·扎克伯格刚刚推出了facebook。AppleCEO史蒂夫乔布斯正在探讨手机还是否需要按键。而在圣克拉拉会议中心，Arm主席Robin...[详细]

与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 多核处理器成最新潮流，多核处理器几大特点你都知道吗CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP(对称多处理机)或DSM(分布...[详细]

全新DesignWareIP开发套件和定制化子系统加速了原型设计、软件开发及在SoC中集成IP。美国加利福尼亚州山景城，2014年6月—亮点：•该项名为“IPAccelerated”的IP加速计划以全新的IP原型设计套件、软件开发套件和定制化IP子系统扩展了Synopsys领先的IP产品组合•DesignWareIPPrototypingKits原型设计套件包含一...[详细]

泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合，用于下一代基板和面板级先进封装工艺北京时间2022年11月18日——泛林集团近日宣布已从GruenwaldEquity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCOGmbH。随着SEMSYSCO的加入，泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片...[详细]

电子网消息，高通和英特尔去年都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为「SnapdragonX50」，英特尔芯片名为「XMM8060」，两款5G基带芯片也将用于2019年上半年问市的智能机。韩媒BusinessKorea、etnews报导，三星电子布局5G基带芯片，打算大幅减少对高通的依赖。据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片---「Exynos5G」，2019年5G网络问世后，Exynos...[详细]

在半导体领域，日本厂商一贯以来都是以深厚的基础积累，前瞻的技术研究在世界上闻名。为了深入了解他们对未来半导体技术的规划和看法，半导体行业观察记者日前前往日本千叶县国际会展中心参加“CEATECJAPAN2018”。通过对稻盛和夫先生创办的京瓷集团的产品布局的了解，我们大体看到了日本企业关注的新趋势。汽车电子是重中之重最近几年，随着智能汽车概念的兴起，产业界对汽车电子有了新的关注。...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]