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大陆证监会第十七届发审委昨(8)日召开2018年第41次发行审核委员会工作会议,鸿海旗下富士康工业互联网(FII)首发获通过,从申报稿提报到通过仅用了36天,在大陆监管层表态引入“独角兽”公司的背景下,富士康工业互联网创下大陆资本市场史上最快的IPO速度。新浪网引述分析认为,预计富士康股份在3月12号前后就能拿到批文,最快3月底就能在A股挂牌上市。界面新闻报导,在富士康工业互联网IPO的火...[详细]
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QFN(QuadFlatNo-leadsPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。值得注意的是,QFN封装与LCC封装完全不同,LCC仍有外延引脚,只是将引脚弯折至底部,而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。简介QFN(QuadFlatNo-leadsPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。QFN...[详细]
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恩智浦半导体(NXP)携手三星电子(Samsung)的全资子公司HARMANInternational,透过15年合作关系,进一步加速互联汽车解决方案上市。恩智浦半导体汽车事业部总经理KurtSievers表示,HARMAN与该公司皆体认要在互联汽车市场致胜,有三个必要条件,其为加快基于软件定义无线电的硅技术创新步伐、采用具扩展性的运算解决方案、以及达到零缺陷的质量标准,而该公司深感荣幸能...[详细]
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全志科技(300458)3月20日在投资者互动平台表示,小米使用公司的芯片,主要应用在小米扫地机器人及无人机系列产品上。2017年全志科技公司实现营业收入12.01亿元,同比下降4.08%;归属于上市公司股东的净利润2106.85万元,同比下降85.83%。对于营收利润下滑原因,全志科技表示,主要受存储器件及显示屏等价格持续上涨影响,平板电脑市场需求受到抑制,销售收入比去年同期下降所致。同...[详细]
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电子网消息,据路透社报导,格罗方德(GlobalFoundries)指控台积电涉及不公平竞争,已要求欧盟就反垄断展开调查。台积电则否认相关指控。知情人士说,格罗方德向欧盟执委会投诉,指控台积电运用不公平的手段,包括忠诚折扣(loyaltyrebate)、排他性条款、捆绑折扣(bundledrebate)、甚至罚款等,设法劝阻客户琵琶别抱、转向竞争对手。消息人士说,这些行为持续数年,已影响...[详细]
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StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪:英特尔,海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出,全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4%,为212亿美元。StrategyAnalytics的研究报告显示,2017年高通,联发科,三星LSI,海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位...[详细]
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电子网11月1日消息,由中共宁波市鄞州区委、宁波市鄞州区人民政府、宁波市发展和改革委员会主办,鄞州区发展和改革局、盛世投资、盛世方舟承办的“2017人工智能全球创新邀请赛”在浙江宁波落下帷幕。经过近两个月比拼,在全球300多家人工智能项目中,大赛6强诞生,来自北京的EchoCloud智能语音云端接入平台项目获得大赛一等奖,零眸智能项目和迅维GBI泛大数据平台项目分获第二、三等奖,iDataAPI...[详细]
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网易科技讯11月7日消息,据外媒CNBC报道,日前,知名CNBC评论人吉姆·克莱默(JimCramer)解释了为什么在博通向高通提出这个科技行业有史以来规模最大的1030亿美元收购计划后,高通公司的股价立马涨至了历史最高点。“这笔交易震惊了整个科技行业,”吉姆这样说道。“许多持有怀疑的人士无法理解科技行业是如何成长至如此庞大的规模,这意味着许多科技公司对彼此的价值,要远超我们一般的认识...[详细]
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电子网消息,软银集团旗下全资子公司安谋发布2017年度第2季(截至9月底为止)财报,营收年增21%至3.19亿英镑;研发费用年增48%至1.3亿英镑;经调整后的EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年减19%至7,300万英镑;EBIT(税前、息前盈余)年减53%至3,500万英镑。根据安谋、软银发布的数据,截至2017年9月底为止安谋技术人员人数达4,555人,较2017年6月底增加...[详细]
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电子网消息,昨天傍晚台积电公告取得南京市浦口经济开发区内土地使用权,交易总金额1.73亿元。台积电公告指出,相关交易主要是厂房建设,取得使用权50年。台积电日前表示,南京厂预计2018年5月开始出货,将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。台积电日前指出,7纳米制程目前已在晶圆12厂生产,未来晶圆15厂的第5期和第6期厂房也将生产7纳米。5纳米制程发展符合进度,台积电表示,晶圆18厂...[详细]
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新华社上海8月20日电(记者高少华)近年来国内半导体行业快速增长,带动半导体材料需求快速释放,然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口,本土半导体材料厂商仅能满足约20%的需求,且大多为中低端材料。专家认为,未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇,产业自给率有望逐步提升,国产化替代前景值得期待。 材料产业处于集成电路制造环节的上游,材料的质量直接影响集成电路产品质量,材料的稳...[详细]
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2017年3月28日,中国上海讯——全球近20%的电能用于照明,其中80%用于建筑、办公、工业或路灯等专业应用,余下的20%用于住宅照明。如今,可独立调节的照明应用仍是少数。无论什么时间或季节,室内或户外,家中、学校、工厂或办公室,照明通常只有一种亮度或灯光颜色。英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)及其三位研究合作伙伴:贝立兹电子有限公司、代根多夫应用技术大学和德...[详细]
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电子网消息,12月15日,中芯国际发布公告,就发行配售股份及获配售永久次级可换股证券、国家集成电路基金优先认购事项及国家集成电路基金额外认购事项而言,并根据大唐购买协议,大唐已向公司交付通知,知会其将行使有关发行配售股份、获配售永久次级可换股证券、国家集成电路基金优先认购事项及国家集成电路基金额外认购事项的优先认购权,数额最高为其根据大唐购买协议应得的配额,其中国家集成电路基金及大唐认购可换股证...[详细]
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贸泽电子(Mouser)即日起开始供应UDOO效能强大的X86单板计算机。采用开放原始码的X86开发板,结合个人计算机的强大效能和Arduino101的原型设计功能,执行速度为RaspberryPi3的10倍。工程师可利用X86执行各种软件,包括游戏、影像串流、图形编辑器与专业开发平台等。贸泽电子供应UDOOX86BASIC、ADVANCED、PLUS与ULTRA共四种机型,均搭载6...[详细]
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2024年10月28日,中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案,再次亮相第七届中国国际进口博览会(以下简称:进博会)。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心(上海)举行,瑞萨电子展位号:4.1号馆,A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会,始终本着“ToMake...[详细]