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市场研究机构ICInsights预期，记忆体制造商与晶圆代工业者将会是2014年晶片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商；今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元，较2013年成长8%。ICInsights指出，虽然包括SanDisk与Micron等记忆体供应商的2014年资本支出将会强劲成长，全球半导体产业资本支出规模前五大业者排行榜并未变动，Samsung...[详细]

近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，且价格涨幅不会太小。供需延续“剪刀差”2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅晶圆报价将上涨两...[详细]

电子网消息，连续第九年举办，历时五个月准备，225家参赛企业……这是2017Qualcomm创投红杉资本中国前沿科技创业大赛的几个重要关键词。9月6日的杭州，2017Qualcomm创投红杉资本中国前沿科技创业大赛成为2017创新中国秋季峰会中最火爆的专场赛，报名参赛的创业企业数量达到惊人的225家。最终，深圳市耐能人工智能有限公司（Kneron）、杭州拓深科技有限公司、北京零号...[详细]

新浪科技讯北京时间4月12日下午消息，芯片厂商Nvidia周四宣布，本财年计划向股东返还10亿美元资金，帮助该股收复因为移动业务的担忧和PC市场的低迷而出现的下跌。　　当Nvidia在年度投资者日上预计Tegra移动处理器业务今年将与去年持平后，该股最高下跌4%。但在股票回购计划宣布后，该股又触底反弹，周四全天跌幅收窄至0.47%，报收于12.77美元。　　该公司联合创始人兼CE...[详细]

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation日前宣布：为气表、水表和电表提供端到端自动化解决方案的领先供应商Hanbit已将Semtech的LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）集成到其智能表计解决方案之中。“Hanbit基于LoRa的公用事业表计解决方案利用实时跟踪功能，使公用事业管理能够实现最高的精确度，”Hanbit首席执...[详细]

   中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。      上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，税赋优惠是中国大陆半导体产业蓬勃发展的重要助力。    上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）2014年2月12日宣布，该公司已经开发出适用于低功耗微控制器备用RAM的极低泄漏65纳米静态随机存储器（XLLSRAM），它可以实现从深度休眠模式快速唤醒。2月11日东芝在旧金山举行的2014年美国电气和电子工程师协会（IEEE）国际固态电路会议上公布了这一进展。可穿戴式设备、医疗保健工具和智能电表等低功耗系统对较长的电池放电时间存在强...[详细]

美国商务部今天宣布，计划向GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（简称GF）直接提供15亿美元的资金支持，这是美国《芯片和科学法案》的一部分。这项投资将使GF能够扩大和创造新的生产能力和技术，为汽车、物联网、航空航天、国防和其他重要市场安全地生产更多的必需芯片。总部位于纽约的GF公司迎来其运营15周年庆典，该公司是美国唯一一家拥有全球生产足迹的纯晶圆代工厂，其设施遍布美...[详细]

从曝光的数据来看也会是像骁龙625那样以均衡为卖点：高通自研Kryo架构4+4的八核心架构、14nm制程、支持X10LTE、QC4.0快充、GPU是Adreno512。据之前的测试来看其搭载的Adreno512GPU能够接近Adreno530一半的跑分水准，总体来看无论在CPU还是在GPU性能方面的都可圈可点。OPPO、VIVO即将发布的新品OPPOR11和vivoX9s。将使...[详细]

内存今年来供应吃紧，产品价格不断高涨，影响手机等终端市场需求趋缓，连带影响相关IC设计厂营运表现，不仅第3季恐旺季不旺，部分效应甚至可能延续到年底。动态随机存取内存(DRAM)今年上半年创下史上最旺的淡季纪录，同时出现罕见的储存型闪存(NANDFlash)与编码型闪存(NORFlash)同步供应吃紧情况。因内存短缺及产品涨价影响，包括手机、固态硬盘与机顶盒等多项终端市场纷纷出现需求趋缓情...[详细]

据DIGITIMESAsia报道，业内消息人士称，欧洲芯片制造商意法半导体已通知其亚太地区的分销商：在2022年第二季度将上调其所有产品线的价格，包括公司的积压订单。这个举动可能会推动汽车和工业ICIDM效仿。意法半导体在致其分销合作伙伴的信中说道，不利的经济条件和地理条件使得原材料成本、能源成本和物流成本不断增加，因此公司已经无法消化其总支出，只能选择涨价。▲意法半导体涨价函...[详细]

日前外媒报道，比特大陆已经开发出“特殊应用集成电路”(ASIC)芯片，专门用于挖掘以太币，预估今年第二季出货。比特大陆可能是首家推出以太币ASIC的公司，此外，至少三家厂商也在研发以太币ASIC。分析师ChristopherRolland透露，比特大陆开发了一款用于挖掘以太币的ASIC芯片，这款产品计划在今年第二季度发货。尽管比特大陆很可能会是最大的ASIC供应商，也很可能在市场里推出第...[详细]

携手合作，共助中国先进光刻材料行业发展中国上海，2021年11月09日–杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势，此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其它光刻材料的需求。图：北京科华董事长陈昕与杜邦光刻技术部中国区总经理吕志坚。根据国际半导体产业协会(SEMI)发布...[详细]

　　中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田15日表示，“当今半导体行业发展一方面技术趋于物理极限，另一方面层出的国际并购导致垄断集中，从可控、安全来看，只有实现我国集成电路产业的自主体系，才能实现信息安全，集成电路产业才能实现扎实的发展。他说，集成电路产业的发展是个系统工程，除了资金支持以外，还需要有完善的科学研发体系，以及人才引进和培养机制，此外，体制和管理都要创新，急不...[详细]

富士通（Fujitsu）10日发布新闻稿宣布，旗下子公司富士通半导体（FujitsuSemiconductor）所属的8吋晶圆工厂「会津富士通半导体制造公司（AizuFujitsuSemiconductorManufacturing）」将卖给美国安森美半导体（OnSemiconductor）。富士通半导体已和安森美达成共识，安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8吋晶圆厂30%股...[详细]