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　　光刻机的霸主无疑是荷兰ASML，其预计2017年收入将增长25%，主要是光刻机越来越复杂、昂贵(一台EUV极紫外光刻机就得七八个亿人民币)，市场需求又越来越高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　硅晶圆同样越发供不应求，为此排名全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SKSiltron都计划在明年将报价提高20%，而且2019年会继续涨价!　　 硅晶...[详细]

目前已看到无线技术领域许多变化和令人赞叹的创新，但没有什么能和5G行动网络出现的根本性转变相提并论。过去数年来，芯片商持续致力于设计出一个统一的5G新无线电，它将极大化拓展行动网络与设备的能力和效率。早在2016年3月，3GPP就已经着手5G新无线电(5GNR)的标准化工作。此一主要目的在于，开发一个统一的、更强大的无线空中接口。而2017年12月中时，在葡萄牙里斯本的3GPP全体会议上...[详细]

    中国证券网讯（记者宋薇萍）4月27日，上海市政府官网发布了《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（以下简称《政策》），围绕投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等7个方面提出了一系列支持政策，拟加快上海软件产业向高端发展，推动上海集成电路全产业链自主创新发展。本政策自2017年4月15日起实施，有效期至2020年12月31日。　　在投融资方面，...[详细]

据日媒报道称，日本公平贸易委员会（FTC）正在调查苹果公司对日本零部件制造商施加压力的行为，以及该公司是否滥用市场主导地位违反了反垄断规则。报道称，日本FTC对多家公司的调查显据日媒报道称，日本公平贸易委员会（FTC）正在调查苹果公司对日本零部件制造商施加压力的行为，以及该公司是否滥用市场主导地位违反了反垄断规则。报道称，日本FTC对多家公司的调查显示，苹果通过合同签署的方式，...[详细]

本文作者：FuturumResearch分析总监RonWestfallMarvell宣布推出定制专用集成电路（ASIC）服务，以满足下一代5G运营商、云数据中心、企业和汽车应用的严格要求。Marvell全面的定制ASIC解决方案支持多种定制选项和不同的方法，标准产品IP包括基于ARM的处理器、嵌入式内存、高速SerDes、网络、安全性以及5nm及以上的各种存储控制器和加速器。通过与Ma...[详细]

格芯12英寸的晶圆项目是我们公司在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地，目前这个项目进展非常顺利。今天是一个非常特别的日子，因为我们刚刚举行了格芯厂房建设上梁仪式，接下来我们将启动设备搬迁工作。我们在四川成都的项目，不仅仅是看中了四川雄厚的产业基础，也是因为四川明显的资源优势、潜在的市场空间、良好的投资环境以及独特的人文风光等因素。现在我们有一个非常良好的商业氛围，从中可以看到四川打造全...[详细]

电子网消息，高通今日在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，正大幅扩展其Qualcomm®网状网络平台（Qualcomm®MeshNetworkingPlatform）和参考设计的功能与产品应用，进一步确立网状网络成为当今智能家居网络平台的首选。公司将通过集成QualcommAqstic与微软的数字助手微软小娜（Cortana），引领集成于平台中的语音识别功能，打造语音驱...[详细]

　　近日，上海先进半导体制造股份有限公司(以下简称“先进半导体”)发布股份转让协议公告，公司近期获主要股东东方资产告知，于2017年12月7日，其已与华大半导体签订一份股份转让协议，关于东方资产向华大半导体出售1.79亿股公司内资股股份。该出售股份数量相当于公司已发行总股本约11.69%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据该股份转让协议，内资股出售事项将于履行所有根...[详细]

Littelfuse近日宣布推出萧特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极管。DST系列萧特基势垒整流器将超低正向电压降、高电流处理能力、高结温能力和低泄漏电流性能相结合，并采用简洁型TO-277B表面安装式封装。针对高达10A的汽车应用，它可提供与D-PAK封装萧特基势垒整流器相同或更优越的性能，而尺寸仅为后者的1/3。Littelfuse产品经理Zh...[详细]

【捷多邦PCB】PCB产业下半年进入市场需求旺季，但第3季先看到走强的是上游铜箔、玻纤布及铜箔基板(CCL)需求，尤其是目前玻纤布厂仍有原料玻纤纱供给吃紧的困境，产品涨势一触即发；铜箔厂则因电动车锂电池及PCB厂对铜箔需求加速走扬，形成市场需求的荣景。铜箔厂金居开发总经理李思贤指出，金居今年第2季加工费维持与第1季的水准，第3季进入PCB旺季，在市场需求涌现下，加工费将维持稳定水准，有利推升第...[详细]

据台《联合报》报道，台积电和三星在3nm制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。　　据调查，一度因开发时程延误的台积电3nm制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果新一代处理器仍采用5nm加强版N4P。　　报道称，台积电决定今年率先量产第二版3nm制程N3B，将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（...[详细]

即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远…在迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路，业界工程师可能有多种选择，但有些人并不确定他们是否仍能从中找到任何商业利益，甚至是5nm制程。为了打造尺寸日益缩小的晶片，所需的复杂度与成本越来越高，但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG...[详细]

电源管理IC昂宝-KY（4947）今年营运一路旺到底，由于中国智能型手机快充迅速向中低阶机款扩散，和昂宝USBPD打入中国品牌NB大厂供应链，于第4季出货放量，法人预估昂宝第2季营收季增高达50%，下半年营收则维持双位数成长。昂宝第2季业绩表现亮丽，法人预估第2季营收可站稳10亿元以上，较前季大幅成长50%以上，昂宝电源管理IC在通讯、消费性、PC、工业领域广泛被应用，其中以网通及手机类为大...[详细]

中国，2014年5月6日——意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布任命Jean-MarcChery担任首席运营官。Jean-MarcChery现任公司执行副总裁兼嵌入式处理解决方案事业部（EPS，EmbeddedProcessingSolutions）总经理。在任新职务后，他将继续向意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozo...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]