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台积电董事长刘德音接受美国《时代杂志》（Time）访问时，特别针对芯片短缺问题提出说明，并指「在供应链的某个环节上，一定有人在囤积芯片」。台积电无意间踩到马蜂窝，在政府坐视不理下，只能透过外媒诉说无奈。芯片供应吃紧迫使车厂减产，原本上月推估全年汽车将减产700至800万辆；10月初媒体新预估，再提高减产数量将达1000万辆，足见问题的严重性。许多人就将矛头指向芯片制造商，而晶圆代工市占率...[详细]

英特尔(Intel)日前宣布其OEM厂商将针对数据中心推出搭载Arria10GXFPGA的服务器，评论认为，此举将有助该公司在服务器市场上为FPGA另辟突围蹊径，而且一旦成功，将为其他对手设下超越障碍。 据EEJournal报导，自从主宰服务器市场数十年的英特尔买下Altera后，外界便预测前者将有意为数据中心运算发展带来重大变革，也就是将基于FPGA为主的加速器引进主流。如今英特尔宣...[详细]

日前，德州仪器公布了2019财年第三季度财报。财报显示，在德州仪器核心业务中，模拟业务营收同比下降8%，嵌入式处理业务下降19%……国际电子商情23日获悉，半导体厂商德州仪器22日发布了第三季度财报。截图自德州仪器官网财报显示，德州仪器在今年三季度营收37.71亿美元，去年同期为42.61亿美元，同比下滑11%；但略高于上一季度...[详细]

电子网消息，据台媒报道，半导体硅晶圆厂合晶总经理陈春霖8月17日在法说会上表示，合晶目前在全球业界排名第六大，未来5年的目标为“追五赶四”，要在5年后成为全球第四大；至于低阻重掺硅晶圆部分，目前合晶为全球前三大供应商，力拚5年后成为第二大厂。陈春霖表示，目前产业趋势看来持续向上，硅晶圆需求强劲，从研调机构Gartner分析中指出，2016年至2017年间是成长幅度相当...[详细]

全球举办历史最悠久的电子竞技锦标赛英特尔®极限大师赛(IEM)将于3月2-4日重返波兰卡托维兹，而本次比赛预计也将成为IEM有史以来规模最大的赛季。在去年的卡托维兹英特尔极限大师赛上，前往Spodek体育馆现场观赛的粉丝数量达到173,000名，网络观赛人数突破4,600万，成为ESL历史上观赛人数最多的比赛。今年将有更多观众见证《反恐精英：全球攻势》和《星际争霸II》世界冠军的诞生。此...[详细]

上海申矽凌微电子科技有限公司宣布近期已完成A轮近3000万人民币融资，由南天盈富泰克创投基金领投，原天使投资人跟投。该笔融资计划用在新产品研发，团队建设，大批量生产备货准备。南天盈富泰克创投基金，成立于2015年，基金规模5.0亿，专注于投资电子信息产业领域的初创期和成长期项目。上海申矽凌微电子科技有限公司主营业务是设计、开发、制造和销售环境传感器（包括温度、湿度、压力、气体以及复合...[详细]

本月，美国财政部的外国投资委员会(CFIUS)采用非常规操作，插手博通收购高通，使得这次的收购交易尚未通过。对此，美国的外国投资委员会对外发布称，博通在研发预算方面削减成本的行为或将威胁国家安全，这听起来更像是一家证券公司发布的研究报告。我们知道，博通的总部设在新加坡，但它希望成为一家在美国特拉华州注册的美国公司。尽管如此，美国立法者仍担心，如果高通被收购，将迫使美国在5G开发中的地位难敌亚...[详细]

每经记者张韵实习生张潇尹每经编辑文多上海移芯通信CTO夏斌（图片来源：每经记者张韵摄）近期，腾讯、阿里等科技巨头纷纷宣布入局芯片领域。但上海移芯通信科技有限公司CTO夏斌对《每日经济新闻》记者表示，芯片行业不同于互联网，仅靠短期的热情投入和资本追逐远远不够。夏斌曾在号称“中国集成电路创业摇篮”的Marvell公司任职14年，在十几年的芯片业从业中，夏斌对国内...[详细]

在英特尔(Intel)负责晶圆厂业务的最高长官表示，摩尔定律(MooresLaw)有很长的寿命，但如果采用纯粹的CMOS制程技术就可能不是如此。如果我们能专注于降低每电晶体成本，摩尔定律的经济学是合理的；英特尔技术与制造事业群(technologyandmanufacturinggroup)总经理WilliamHolt，在近日于美国旧金山举行的年度固态电路会议(ISS...[详细]

英特尔CEO科再奇表示，公司不会召回受漏洞影响的芯片产品，此前，在1994年的时候，英特尔曾经召回额价值数千万美元的奔腾处理器，原因是该处理器中含有FDIVbug。本次被曝光的漏洞也对英特尔公司产生了类似的影响，该公司股价已经下跌了超过5个百分点。英特尔CEO科再奇表示，此次漏洞要比1994年所发生的BUG更容易解决，而且英特尔已经联合其他计算机制造商在解决这个漏洞，表示过去5年中他们生...[详细]

自Energous在2017年底宣布，该公司的EnergousMidFieldWattUp传输器参考设计已取得联邦通讯委员会(FCC)认证后，负责供应相关芯片的戴乐格半导体(Dialog)于日前宣布，WattUp芯片的样本已经开始出货，可望应用在智能型手机、穿戴式装置、听戴式(Hearable)装置等消费性可携式电子和物联网(IoT)装置。这也意味着远距无线充电即将走出实验室，进入商品...[详细]

7月16日消息，MoneyDJ昨日（7月15日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（miniline），推进以“方”代“圆”目标。台积电于2016年着手开发名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于iPhone7系列手机的A10芯片上，之后封测厂积极推广FOWL...[详细]

据报道，英国芯片设计公司ARM计划利用即将进行的IPO筹集的资金来开展收购并招募更多员工，从而推进雄心勃勃的扩张计划。　　该公司CEO瑞尼·哈斯（ReneHaas）表示，ARM计划在手机市场之外加快扩张步伐，进一步深入发展汽车、数据中心和元宇宙硬件市场。他表示，此次IPO筹集的资金“可以帮助我们进行并购，或者加快招聘速度——我们会关注这两个方面。”　　在此之前，ARM刚刚经历了一段时间...[详细]

近日，在中国电子科技集团公司第二研究所（简称中国电科二所）生产大楼内，100台碳化硅（SiC）单晶生长设备正在高速运行，SiC单晶就在这100台设备里“奋力”生长。中国电科二所第一事业部主任李斌说：“这100台SiC单晶生长设备和粉料都是我们自主研发和生产的。我们很自豪，正好咱们自己能生产了。”SiC单晶是第三代半导体材料，以其特有的大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、高热导率...[详细]

　　新浪科技讯北京时间7月10日晚间消息，全球第一大芯片代工厂商台积电今天宣布，该公司6月净销售额再创新高，达到540.3亿元新台币(约合18亿美元)，与去年同期相比增长24.3%。　　这也是台积电销售额连续第三个月创历史新高。2012年6月，台积电的营收额为434.67亿元新台币，2013年5月为517.88亿元新台币。　　台积电今年第二季度合并后营收为1558.9亿元新台币，环比增...[详细]