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国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。这将是全球半导体营收首度突破4000亿美元大关；2010年时创下3000亿美元纪录，更早之前则是在2000年时超越了2000亿美元。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“存储器缺货带动整体半导体市场的荣景。由于存储器厂商抬高DRAM和NAND的价格，其营收和获...[详细]

对于本土芯片产业来说，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布正逢其时，有不少亮点是首次提出。与此同时，专家也提醒，虽然有了政策利好，但中外企业的差距也不是很快就能赶上，抓紧时间积累技术比抓资金和政策更为重要。完成纲要目标并不容易集成电路产业长期是我国产业短板。２０１３年，我国生产了１４．６亿部手机、３．４亿台计算机和１．３亿台彩电。但是这背后，是我国花费２３００亿美元用于进口集成...[详细]

世强进一步拓展国产产品线，与欧创芯（深圳欧创芯半导体有限公司，OCX）签订授权分销协议。欧创芯是国内在中低压DC-DC恒流恒压驱动产品线最完善的芯片企业之一，此次签约，意味着世强进一步拓展了国产中低压LED驱动、高压DC-DC电源管理等系列产品，并可为汽车、摩托车、电动车照明，装饰照明、工业照明、手持应急照明以及各种对性能指标要求很高的供电设备和供电总成装置等领域的客户，提供更多的高...[详细]

　　根据2018年ICInsights最新数据，2018年半导体产品出货量（集成电路和光电组件、传感器/致动器与离散半导体组件，或OSD器件）预计将增长9％，首次突破万亿颗。g　　ICInsights预计2018年半导体出货量预计将攀升至10751亿颗，相当于全年增长9％。从1978年的326亿颗到2018年，全球半导体40年来出货量年复合增长率预计为9.1％。图1　　在短...[详细]

中国集成电路产业正处于一个快速发展阶，2017年实现产收双赢。据国家统计局最新的数据显示，2017年中国集成电路产量达到1564.6亿块，同比增长18.7%，实现总营收4335.5亿元，同比增长20.1%。而到2020年，中国集成电路产业规模将超过9000亿元，年均复合增长率高达20.8%。中国集成电路产业的快速发展得益于国家政策的大力扶持。早在2014年，“集成电路”作为关键词首次出现在...[详细]

新思科技ZeBuServer5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计摘要：• 电子数字孪生能够实现电子系统的动态数字表征，以加速软件启动、功耗分析和SW/HW验证• 新思科技ZeBuServer5提供高达300亿门级的容量，与上一代产品相比，其吞吐量和能效都提升了2倍加利福尼亚州山景城，2023年5月26日–新思科...[详细]

意法半导体发布2021年可持续发展报告：加快推进可持续发展承诺计划中国，2021年5月20日–服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)发布了第24版可持续发展报告，详细介绍了2020年取得的成绩。意法半导体总裁、首席执行官Jean-MarcChery表示：“从2020年初开始，世界发生了变化，疫...[详细]

你开着混动汽车，通过导航仪找到了特色参观，你在坚固温暖的房子里用手机查看着一周的天气预报，你足不出户就能通过电商买到国外的牛奶，你坐在影院里一边吃着爆米花一边看着最新的3D大片虽已习以为常，但我们的生活已确实都被这些曾经的先进技术改变了。在2015年的关口猜想，下一次是谁要改变我们？记者了解到，近期科技部高技术中心，根据国家软科学研究计划项目世界高技术发展...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新的200VFREDPt®Ultrafast快恢复整流器---VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，汽车级VS-6DKH02HM3和VS-8DKH02HM3。新整流器采用高热效的FlatPAK™5x6封装，高度小于1mm。商用/工业用的VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，以及汽车级VS...[详细]

林荣坚：Synopsys目前看好和加强的领域包括：人工智能，汽车电子，和信息安全。随着中国市场越来越多的新兴公司涌现，以及国家对于人工智能和汽车电子的战略性布局，我们相信未来中国芯片设计业将逐步向这两个方向发展。对于中国整体的IC设计业，我们能够感受到它们日益增长的设计能力，比如海思麒麟系列芯片，展讯的最新设计等。相信随着更多人工智能和汽车电子领域的新兴公司涌现，正如现在的寒武纪，地平线，中国...[详细]

杜江获创新创业人才大奖。受访者供图　　人|物|名|片杜江：博士后，教授，成都信息工程大学通信工程学院副院长，九三学社成都信息工程大学副主委。国务院政府特殊津贴专家、四川省有突出贡献的优秀专家、四川省特聘专家、成都市特聘专家、四川省学术与技术带头人后备人选，四川省千人计划、成都人才计划、四川省科技创业领军人才计划入选者。杜江觉得，自己赶上了好时代。在他身上，有很多“名...[详细]

前英特尔总裁雷尼·詹姆斯（ReneeJames）运营的新芯片公司安培（Ampere）今天推出了一种全新的高效ARM服务器芯片，专门针对超大规模数据中心。该公司的第一款芯片是定制的Armv8-A64位，工作频率高达3.3GHz，1TB的内存功耗为125瓦。尽管詹姆斯还没有准备好分享定价，但她承诺，该芯片将提供无与伦比的性价比，将超过任何高性能计算芯片。在英特尔工作了28年的詹姆斯花了一大...[详细]

中国上海–2021年4月14日–今日，TEConnectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5-5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互连未来。“TE一直致力于提供先进的连接和传感解决方案，与客户共同创新，解决未来科技难题：我们关注汽车行业的‘新四化’浪潮，推动...[详细]

电子网消息，高通与网易公司旗下网易游戏事业部今日宣布，两家公司计划面向Qualcomm®骁龙™800系列顶级移动平台包括最新发布的骁龙845移动平台合作，共同优化网易游戏引擎Messiah。该合作将有助于为顶级移动终端打造下一代手游和XR游戏内容，探索未来全新的沉浸式移动游戏体验。QualcommTechnologies,Inc.高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰表示：“我们对于与全球...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]