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据外媒报道，英特尔为其他公司代工芯片的业务使得它与传统竞争对手的合作越来越多。这家全球最大的芯片制造商投资了100亿美元打造了一个大型芯片工厂，它自然需要确保这个工厂能够满负荷运转。为其他公司生产芯片，将能够确保它的工厂得到充分利用。随着英特尔自己的PC电脑芯片的需求量逐渐萎缩，该公司有必要寻找更多的新的合作伙伴，以充分利用其芯片工厂的生产能力。这意味着英特尔将会与ARM进行合作。多...[详细]

受惠于中央到地方政府对于半导体产业支持力道持续扩大，特别是第二期集成电路大基金规模恐将高达2000亿元人民币，产业基金透过杠杆效应将投资推高到前所未有的高度，且引导资本良性配置向资本密集型的半导体行业，也促使半导体生产要素的集中和生产关系的改善，显然从政策、人才、战略、市场纵深、技术、资本等成长基础条件均具备来看，大陆半导体产业科技红利显著，转换效率更为加速，也代表2018年以来大陆半导体行业发...[详细]

ImaginationTechnologies宣布成立IMG实验室（IMGLabs），这是一个负责开发突破性创新技术的专业部门，旨在支撑新型先进半导体产品的开发。IMG实验室的使命是了解半导体行业的未来趋势，并将这些趋势转化为新的可授权技术，助力Imagination的合作伙伴开发出全球领先的产品，进而推动半导体行业加速发展。IMG实验室由TimMamtora领导，初期的重点研究领域...[详细]

据台湾媒体报道，4月28日鸿海董事长郭台铭拜会美国白宫，鸿海投资的夏普社长戴正吴也一同前往。市场人士推测，郭台铭与戴正吴此行，或与夏普规划投资美国面板厂有关。华盛顿邮报报导，郭台铭造访美国白宫和美国总统川普会面。不过，郭台铭从白宫出来后并没有直接回答有无与川普会面。华盛顿邮报记者DavidNakamura在推特上发布郭台铭进白宫的影片。从照片来看，随郭台铭一同拜访美国白宫，还包括鸿海投...[详细]

随着2018年CES临近，三星手机SamsungExynos通过官方认证账号宣布，自家的下一代Exynos旗舰处理器发布时间：2018年1月4日！SamsungExynos旗舰芯片将会在1月4日发布三星官方并没有透露具体型号，但根据当前已知的消息，1月4日亮相的这款产品，就是Exynos9810。Exynos9810隶属于Exynos9家族，这也是该系列的第二款芯片，此前发...[详细]

北京时间6日早间消息，美国半导体行业协会(SIA)周一晚间发布的数据显示，今年1月全球半导体销售额增长22.7%，达到创纪录的376亿美元，连续18个月实现增长。1月美国半导体销售额同比飙升40.6%，创有史以来最大增幅;欧洲销售额增长19.9%，亚太及所有其它地区销售额增长18.6%，中国市场销售额增长18.3%，日本销售额增长15.1%。美国半导体行业协会会长JohnNeuffer表示...[详细]

意法半导体公布新的公司组织架构新组织架构将提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，加强公司对终端市场客户的关注度公司将重组为两大产品部门，两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门公司还将在所有地区新成立专注终端市场应用的市场部门，以完善现有的销售&市场组织架构2024年1月11日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroe...[详细]

去年北京研发经费支出达到1479.8亿元，比2011年增长58%，占地区生产总值的比重为6%左右。这一数字不仅位居全国最高水平，也比发达国家的平均水平高出一截。来自政府、企业和民间资本的研发经费，直接助推了北京的产业向高端迈进，一批或引领产业转型升级，或支撑服务民生需求，或将尖端研发成果转化落地的新兴产业迅速成熟，使全国科技创新中心建设加快推进。信息产业方面，北京率先布局支持4G、5G技术研发...[详细]

ARM和台积电宣布签订针对7纳米FinFET工艺技术的长期战略合作协议，涵盖了未来低功耗，高性能计算SoC的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方的长期合作关系，并将领先的工艺技术从移动手机延伸至下一代网络和数据中心。此外，该协议还拓展了此前基于ARMArtisan基础物理IP的16纳米和10纳米FinFET工艺技术合作。ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁PeteHutt...[详细]

为了追赶摩尔定律，麻省理工与斯坦福两所大学的计算机科学家和电气工程师们，携手开发出了一种集成了内存和处理器、并采用碳纳米管线来连接的3D计算芯片。该团队制造了一台小规模的碳纳米管（CNT）计算机，它能够运行程序、简单的多任务操作系统、以及执行MIPS指令。项目领导人MaxShulaker相信，该技术能够克服逻辑电路和内存之间的通讯瓶颈。CNT芯片渲染图，各层之间通过纳米导线来通...[详细]

英特尔发布了专为数据中心设计的新处理器，进军这个利润丰厚的市场。但在这里，它将面临英伟达和AMD更激烈的竞争。　　新的产品线将包括更新的人工智能芯片，新版本的英特尔至强（Xeon）处理器，以及帮助连接电信网络的芯片。该公司还将首次推出面向数据中心的图形芯片，挑战英伟达的大本营。　　英特尔首席执行官PatGelsinger周二在达拉斯的一个公司活动上宣布了这些产品。虽然英特尔的处理器仍然...[详细]

在疲软市场环境下实现增长，首次引领MOSFET领域。2014年9月11日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司继续稳固其在全球功率半导体市场的领军地位。美国信息咨询公司IHSInc(NYSE:IHS)的最新研究表明，凭借12.3%的市场占有率，英飞凌连续十一年稳居功率半导体市场领军地位。同时英飞凌首次跃居MOSFET功率晶体管市场第一。此类MOSFET是紧凑度...[详细]

韩国半导体产业发展风生水起。世界上最大的内存芯片供应商三星电子公司宣布，其在韩国平泽的新建半导体生产线已经开始量产。NAND闪存技术开发商SK海力士公司已经加入了一个同盟，将投标收购日本东芝的内存部门。今天，我们邀请到了韩国真好经济研究院的李仁喆（音译：이인철）先生，与他共同聊一聊韩国半导体产业的未来。首先，我们了解一下7月4日三星电子公司在平泽投产的半导体工厂的意义。根据IT市场研究公司的数...[详细]

现如今，互联网的高光时刻已经过去，转入需要以核心技术驱动的时代，而半导体，则是个千亿美金级市场机会。据悉，中国每年在半导体技术、芯片、集成电路等方面进口花费超过3000亿，远超过其他能源、资源进口。这两年，国内诸多玩家入局AI芯片，除华为、阿里巴巴等大厂外，也产生了如地平线、寒武纪一类的独角兽。今年四月，中兴危机爆发，更催生了国内“造芯”热，国内资本也将更多关注投向半导体行业。其...[详细]

英国爱丁堡,2013年8月—为消费电子产品提供混合信号半导体器件与音频解决方案的全球性领先供应商欧胜微电子有限公司(WolfsonMicroelectronicsplc)日前宣布：将最新的软件解决方案Ez2grouptalk™和Ez2facetalk™引入其Ez2软件功能集。这些软件是专为配合诸如WM5110高清晰度（HD）音频中枢（AudioHub）等欧胜现有的硬件平台而设计，以...[详细]