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你开着混动汽车，通过导航仪找到了特色参观，你在坚固温暖的房子里用手机查看着一周的天气预报，你足不出户就能通过电商买到国外的牛奶，你坐在影院里一边吃着爆米花一边看着最新的3D大片虽已习以为常，但我们的生活已确实都被这些曾经的先进技术改变了。在2015年的关口猜想，下一次是谁要改变我们？记者了解到，近期科技部高技术中心，根据国家软科学研究计划项目世界高技术发展...[详细]

摘要：介绍了可编程模拟器件的基本原理和开发流程。列举了主流器件系列，并说明其核心技术。展望了可编程模拟器件的发展前景。 关键词：可编程模拟器件模拟可编程技术 可编程模拟器件（ProgrammableAnalogDevice）是近年来崭露头角的一类新型集成电路。它既属于模拟集成电路，又同可编程逻辑器件一样，可由用户通过现场编程和配置来改变其内部连接和元件参数从而获得所需要的电路功能。配合...[详细]

智东西记者：寓扬导语：最近半年以来，人工智能的发展重心逐渐从云端向终端转移，相伴而生的是全新一代的计算芯片产业全面崛起。智东西历经数月，首次对包括AI芯片在内的新一代计算芯片全产业链上下近百间核心企业进行报道，覆盖国内外各大巨头玩家、新兴创企、场景应用、代工生产等，全面深入地对芯片产业发展、创新创业进行了追踪报道。此为智东西新一代计算芯片产业系列报道之一。近期AI芯片成为行业火热的话...[详细]

中国大陆官方当前正积极打造本土半导体产业链，IC设计业是重点领域。大陆清华紫光集团自去年先后收购本土IC设计业者展讯、锐迪科后，展讯高层日前表示，与锐迪科的整并将在年底前完成，新公司将成为全球第三大手机晶片设计业者，追赶领先的高通与联发科。中国通信网昨（27）日报导，日前展讯董事长李力游公开表示，全球晶片设计行业向中国进行迁移是产业发展的必然趋势。他透露，到今年年底，将会完成展讯与锐...[详细]

　今年农历年前，行政院正式通过IC设计业赴大陆投资相关办法，台湾IC设计龙头联发科（2454）董事长蔡明介对此表示，开放后将可加速两岸技术，以及人才交流与合作，让台湾半导体产也受惠于中国大陆的市场以及增加与国际大厂竞争的能力，是提高台湾半导体业者竞争力的做法。　投审会昨日通过台积电赴大陆投资华登创投，让台积电可名正言顺的投资大陆IC设计公司。其实，行政院已在今年2月9日正式通过让台湾...[详细]

今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票交易代码：KLAC）宣布推出全新的FlashScan空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统，用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测，此外，光罩制造商（“光罩厂”）为了进行光...[详细]

摘要：介绍了可进化硬件的机理和相关技术，着重阐述了一种基于进化论中遗传算法的大规模电子电路设计方法，分析了如何通过可进化硬件的机理来实现复杂系统的高容错性设计。介绍了进化电子电路设计的设计架构及基本设计步骤实现进化电子电路设计的设计环境。展望了基于可进化硬件思想的电子电路设计的发展前景。关键词：可进化硬件遗传算法电子电路设计现场可编程门阵列在人类的科学研究中，有不少研究成果得益于大自然...[详细]

智能手机成长趋缓，市场频传2018年上半苹果(Apple)iPhone拉货动能不如预期，业界转而期待下半年新机放量，但宸鸿董事长江朝瑞表示，随着第2季低潮结束后，第3~4季将慢慢热起来，但下半年不会有太大的高潮，整体营运将与2017年持平或微幅成长，不过他指出，纳米银技术于2018年将步入元年，第4季将可看到手机厂商展示亮相新品。 为了迎接柔性触控面板搭配可折叠式手机的趋势，江朝瑞表示，目前...[详细]

紫光集团官方10月18日消息，在北京市一中院的主持下，紫光集团等七家企业实质合并重整案第一次债权人会议（以下简称“一债会”）于当天召开，表决了两项程序性议案，披露共计七家意向投资人报名参与战略投资。10月18日，紫光集团官网发布消息称，10月18日，在北京市一中院的主持下，紫光集团等七家企业实质合并重整案第一次债权人会议召开。具体信息如下：10月18日，在北京市一中院的...[详细]

半导体是现代高科技产业的基础，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，有着切实的安全需求和经济效益。我国是世界上半导体芯片产品最大的消耗国，半导体芯片年进口额超过2300亿美元，是我国第一大宗的进口产品。同时，中国需求中每年能够自给提供的芯片不到10%。为了弥补这个短板，国务院制定了《国家集成电路产业发展推进纲要》（国发〔2014〕4号），并且建立起了国家级的集成电...[详细]

硅基频率控制产品的全球创新领导厂商和制造厂商ECSInc.International宣布任命陈婉婷为ECSAsiaPacificLimited运营总监，驻于中国香港办事处。ECSAsiaPacificLimited首席执行官HerbChaney表示：“我们非常高兴陈婉婷加入我们在香港的团队，她拥有丰富的客户服务团队、物流和供应商管理团队的日常运营和管理经验，这将是我...[详细]

第二届未来芯片国际论坛在清华主楼后厅举行。集成电路和智能芯片架构、算法、应用等领域的80多位国际知名专家学者，20多位美国电子电气工程师协会会士（IEEEFellow）等齐聚清华，共同探讨智能芯片在未来发展的前景。清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政，微纳电子系主任、微电子所所长魏少军共同担任会议主席。会议吸引了国内外400多名学者、学生参加。第二届未来芯片国际论...[详细]

曾繁城在24日获颁清大电资院与科管院双学院名誉博士学位时，感性回顾许多台积电创立的点点滴滴。 曾繁城感性表示，回首过往，一生中遇到了许多贵人，对他的人生产生了莫大影响。今天，我想借这个场合，向他们表达我的感激。 他表示，第一个要感谢的是出生在大陆贵州的父亲，在战乱的时刻将他带到台湾，之后在台湾落地生根。 第二个要感谢的是1970、1980年代的政府，尤其是当时几位领导台湾半导体产业发...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出全新品牌MulticompPro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。MulticompPro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Mul...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]