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瑞萨日前表示，将关闭新加坡后端厂，并将生产及设备转至J-Devices以及其他瑞萨工厂。该转移需要耗时两年，预计将于2016年三月完成。去年，瑞萨已经将三家工厂转移至J-Devices。根据公开资料，J-DEVICES此前拥有10个基地（大分县臼杵市（总部）、大分县杵筑市（总部职能）、宫城县柴田郡、福岛县会津若松市、福冈县宫若市、大分县大分市、鹿儿岛县萨摩川内市）、函...[详细]
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电子网消息，传闻并非空穴来风，全球半导体产业或再掀并购洪峰。美国时间上周四，有消息传出博通正在考虑以1000亿美元的股票和现金收购高通。昨天，博通正式宣布向高通推出收购提案，提出以每股70.00美元的价格收购高通，每股将包括60.00美元现金和10.00美元博通Broadcom股票，此外，交易还包括博通愿意继续完成高通斥资380亿美元收购恩智浦半导体的交易，两者合并一起，博通收购高通需支付超过1...[详细]
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类比积体电路设计也将进入三维晶片(3DIC)时代。在数位晶片开发商成功量产3DIC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3DIC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。奥地利微电子执行副总裁暨FullServiceFoundry部门总经理ThomasRiene...[详细]
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ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元，总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 市场研究机构ICInsights的最新预测指出，2017年整体半导体支出可成长6%，达到732亿美元，主要都是来自资本支出排名前十一大的半导体厂商。 I...[详细]
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据电子报道：新型EFR32xG13SoC支援512kB快闪记忆体容量及满足更长蓝牙传输距离要求的更高性能PHY芯科科技(SiliconLabs)日前推出支援全面Bluetooth5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC，进一步扩展其WirelessGecko系统单晶片(SoC)系列。SiliconLabs的新型EFR32xG13SoC为开发人员提供了极高的设计弹性及更多功能...[详细]
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5月10报道（记者张轶群）高通今日宣布启动一项新的价值100亿美元的回购计划，受此消息刺激，高通股价盘后上涨逾2%。高通方面表示，此次回购计划没有截止日期，直到100亿美元的目标达成，并将取代之前的回购计划。此前的回购计划于2015年通过，总金额达150亿美元，目前仍有12亿美元剩余。高通一直努力实现对于股东的承诺，从而提振股东的信心。此次回购，在给予股东更多资金的同时，也能够避免...[详细]
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近日，首尔半导体（SeoulSemiconductor）宣布，其在德国向LED厂亿光提起专利侵权诉讼并获得胜诉。亿光电子日前表示，正进行上诉中……近日，知名韩国LED企业首尔半导体发布公告称，德国地方法院已判决由贸泽电子流通的台湾LED生产企业亿光电子（EverlightElectronics）的‘2835LED封装’产品构成对首尔半导体的专利侵权，并发布了对该产品销售的永久禁令，同...[详细]
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台积电昨（23）日举行30周年庆，台积电董事长张忠谋强调与苹果合作紧密；苹果营运长威廉斯（JeffWilliams）则盛赞台积电的魄力，不仅为苹果斥资90亿美元（约新台币2,723亿元），在南科14厂备妥产能，并以卓越技术让苹果完成出货5亿颗晶片壮举，而且全无瑕疵。张忠谋介绍和苹果合作，时间虽未悠久，却非常密切。威廉斯昨天未提及后续合作，但从他对台积电充分配合和赞叹，预料后续的A12处理...[详细]
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自2017年以来，以存储芯片、被动元件、功率器件为主的缺货涨价潮给电子产业带来了超乎以往的影响。目前市场上有的低压MOSFET的交期超过40周，而IGBT的最长交期达50周。而第二季度又是半导体生产链的旺季，各产品需求旺盛，缺货也更加恶化。但是，在世强元件电商，合理的备货机制、与原厂的良好关系，也让这样的缺货涨价被完美消化。比如SiliconLabs的CP2102USB转串口芯片是高集...[详细]
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电子网综合报导，近年来随着我国集成电路产业政策的逐步推出，国内晶圆生产线建设进入新一轮发展浪潮。统计显示，目前正在或已宣布兴建的12英寸晶圆生产线共有20条，8英寸产线在建或扩建5条，为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间。一批优秀的国内企业开始在各个制程环节切入，半导体设备行业迎来“从0到1”的布局时点。晶盛机电于近日和美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识。201...[详细]
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SEMIMaterialMarketDataSubscription(MMDS)最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。SEMI表示，就市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元，2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达23...[详细]
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(2024年4月9日，德州奥斯汀)–全球公认的超低功率半导体解决方案领导者-Ambiq，与力旺电子(eMemoryTechnologyInc.)旗下以物理不可复制功能(PUF)为核心研发安全解决方案的子公司-熵码科技(PUFsecurityCorporation)，宣布在Ambiq最新的Apollo510，成功合作整合PUFsecurity基于PUF的硬件信任根IP，PUFrt。A...[详细]
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本报记者张智北京报道一场18.6亿人民币的交易，或将改变中国物联网发展格局。9月25日晚，北京华胜天成科技股份有限公司出资186083.11万元人民币，通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业的有限合伙份额，收购了智能家居市场开发产品和配件的物联网芯片巨头泰凌微电子82.7471%的股权。本次交割仪式在北京圆满完成。据了解，泰凌微电子成立于2010年，总部位于上海，主营物联网和人机交互...[详细]
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在市场NANDFlash快闪存储器供应仍有缺口，导致价格已就维持高档的情况下，包括国际大厂三星、SK海力士、东芝，以及中国厂商长江存储存纷纷宣布扩产以增加产能之际，7日美商存储器大厂美光（Micron）也宣布扩产，以补足市场供不应求的缺口。美光指出，继目前在新加坡拥有Fab10N、Fab10X两座NANDFlash快闪存储器工厂之后，将在当地兴建第3座NAND...[详细]
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安森美半导体日前宣布，2019年第二季度营收为13.447亿美元，同比下滑7%，环比下滑3%。在2019年第二季度，安森美陆续完成包括收购GLOBALFOUNDRIES纽约300mm晶圆厂以及收购Wi-Fi芯片供应商QuantennaCommunications。“商业环境继续疲软，我们预计近期会出现季节性需求减缓趋势，同时因为地缘政治因素可能会继续拖累需求。尽管近期需求疲软，但推动我们业...[详细]
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