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1月27日，华为中国官方微博发布澄清声明，未发表过《华为副总裁：我们与美国技术还差两万五千里》一文中相关言论。此前，《华为副总裁：我们与美国技术还差两万五千里》一文在网上流出，文中提到华为公司董事、高级副总裁陈黎芳，近日在华为新员工座谈会上讲话说到“经过我们这30年奋力追赶，我们与美国距离虽然不是差十万八千里了，但是还差得远，二万五千里总是有的。”陈黎芳讲到，举例来说，在复合材...[详细]

据报道，海思半导体已与中芯国际签订了14纳米订单。据《Digitimes》援引不愿透露姓名的业内消息称，华为海思半导体已向中国最大的芯片制造商中芯国际发出了14nm订单。海思半导体的麒麟710智能手机处理器是基于台积电的12nmFinFET节点所开发，2018年年中已经淘汰。有传言说，海思计划发布麒麟710的简化版本麒麟710A，麒麟710A有望利用14nmFinFET工艺。台积电一直...[详细]

日前，上海硅产业集团发布公告称，将使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资，增资总额达16亿元...6月17日，上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业）发布公告称，同意公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（上海新昇）进行增资。公告显示，本次增资总额1,600,000,000元，其中募集资金增资1,599,072,85...[详细]

慧荣科技针对网传不实消息的澄清说明：慧荣科技设计的产品型号SM2246EN,SM2256,SM2258固态硬盘主控芯片无后门漏洞！集微网消息，近日，针对部分网络媒体对我司进行的关于“慧荣科技产品型号SM2246EN,SM2256,SM2258的固态硬盘主控芯片或存在后门漏洞”（下称“漏洞”）的不实报道（下称“消息”），严重误导用户和消费者并扰乱市场经济秩序，对我司和客户名誉以及我...[详细]

软性电子崛起的产业趋势已日趋明朗，软性显示器、软性照明、软性太阳能电池、软性传感器等产品已经逐渐从实验室走向市场。在这产业趋势之下，具有可挠性、高光穿透度、高导电度的软性透明导电膜是许多软性光电产品的基础。因此，软性透明导电膜将会成为软性光电产品的战略性材料。本文从透明导电膜的特性探讨具潜力的软性透明导电膜技术，阐述各技术发展现况，并从材料特性、量产技术与商品产业化进展分析各种技术的发展趋势...[详细]

SK海力士收购Intel NAND闪存及大部分存储业务的交易，在获得美国、欧盟以及韩国的批准之后再有进展，近日，这笔交易已经获得巴西反垄断部门的批准。在巴西反垄断监管机构，也就是巴西经济防卫行政委员会看来，这一交易不会引发竞争方面的担忧，因此已经无条件批准了该笔收购。2020年10月，SK海力士宣布收购Intel NAND闪存业务，该笔交易金额将会达到90亿美元。据悉，如果交易...[详细]

在全球半导体产业上，美国依然是最强的，美国公司在全球无晶圆半导体行业中占了68%的份额，9年来依然无敌，制造工艺也是最先进的，而韩国则在存储芯片、代工领域实力强大。中国在半导体领域进步很快，2018年中国集成电路产业销售额达到了6532亿元，复合增长率为20.3%，其中国内公司的半导体设计水平达到了7nm级别，半导体制造上也即将量产14nm工艺，但与国外先进水平依然有很大的差距。日前...[详细]

英特尔(Intel)决定取消下一代Atom移动处理器的开发，被外界视为英特尔在全球移动芯片市场一大挫败象征，然据称英特尔投入100亿美元在发展移动市场，却未见明显收获的一大主因，可能与英特尔所采取不同的半导体产业商业运作模式，造就不同制程重要性思维有关。据ExtremeTech网站报导，当前全球半导体产业主要由台积电、英特尔、三星电子(SamsungElectronics)及Glo...[详细]

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]

Android手机相关芯片组的需求已自3月底开始复苏，动能主要来自库存回补的需求与新机种的推出。凯基投顾表示，由于中低阶Android手机将分别贡献联发科与颀邦营收比重约40～50％与25～30％，两者将因此受惠。另外，尽管苹果iPhoneX需求不佳，但凯基投顾认为目前应转而关注下半年新款iPhone，预期其中的TFT－LCD机种因价格上的优势将有机会达到新款iPhone出货占比的50...[详细]

在联合收购ARM的问题上，韩国半导体公司SK海力士已经后退了一步。专家表示，由于软银董事长孙正义要求的价格过高，ARM正在失去其作为收购目标的吸引力。SK海力士在10月28日的公开披露信息中表示，不会寻求联合收购ARM。这与该公司3月份发布的一份声明形成了鲜明的对比。当时，该公司表示：“我们正在不断审查各种战略选择，包括联合收购ARM，以提高我们的业务竞争力，增强我们的企业价值。”1...[详细]

曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”或“公司”）是中国科学院下属、注册在中国天津市的高技术企业，主要从事高性能计算机、服务器、存储产品开发及软件、云计算、大数据服务业务。2014年在上海证券交易所上市（股票简称：中科曙光，股票代码：603019）。2019年6月24日，美国商务部工业与安全局（BIS）以“违反美国国家安全和外交政策利益”为由，在未与公司核实情况也未事先告知的情况下...[详细]

根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的年终预测报告，2015年全球半导体制造设备市场营收达373亿美元，较去年微幅下滑0.6%，为。2016年则可望出现正成长，预估全球市场营收将上扬1.4%。SEMI年终报告指出，晶圆制程机台为设备营收金额贡献度最高的类别，2015年预估将成长0.7%，达295亿美元。其他半导体前段设备类别营收（含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造...[详细]

3月20日，中国移动在西安发布了新一代4G智能后视镜—和路通X2，其搭载紫光展锐LTE智能车载后视镜平台方案展讯SL8541C，在芯片配置、人工智能、屏幕设计等方面实现了升级，全面助力中国移动车联网战略。中国移动和路通X2搭载紫光展锐LTE智能车载后视镜平台方案展讯SL8541C，采用精准语音识别系统，全程可通过语音操控；内置ADAS安全辅助驾驶系统，以先进的影像识别为用户提供智能...[详细]

据国外媒体报道，市场研究公司IHSiSuppli预测，在小蜂窝基站中采用Wi-Fi功能将改变手机服务提供商的游戏规则，此举不仅将缓解严重拥堵的数据传输线路，而且可以将数十亿终端构建成一个单一的网络架构。　　小蜂窝(又称多载波基站)属于低功耗基站，每个基站可以支持大约100-200个并发用户。为了扩大人口密集的城市地区的无线覆盖比率和容量，小蜂窝很可能会被安装在公共设施，包括商场、火车站和地...[详细]