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智能型手机进入零组件备货旺季，敦泰（3545）受惠于LCD驱动IC出货量畅旺，加上整合触控功能面板驱动IC（TDDI）规格的IDC芯片出货飙高，8月合并营收冲上11.56亿元，创下40个月以来新高及合并以来历史次高纪录。敦泰IDC芯片与京东方、天马等面板厂搭配出货且需求强劲，已顺利打进华为、小米、索尼等手机大厂供应链，随着IDC芯片及LCD驱动IC出货持续创高，法人看好敦泰9月营收有机会改写历...[详细]

通过艾迈斯半导体传感器解决方案与旷视科技算法之间的紧密集成，电子产品制造商能够更快速、更顺利地实施脸部识别等3D光学传感技术全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与人工智能软件领先企业旷视科技(Face++，www.megvii.com)就合作达成一致意见，将加快OEM和系统集成商部署脸部识别等3D光学传感技...[详细]

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys今日宣布与中国教育的领航企业安博教育集团强强联手，正式建立战略合作关系，双方将在集成电路专业人才培养、产学合作、行业交流、教育项目等领域深化交流，加强合作，努力打造中国集成电路专业人才培养生态体系，为中国集成电路产业发展提供更加专业高效、具备创新能力和实践经验的高端人才资源。...[详细]

省工信厅厅长蒋跃在回答本报记者提问时介绍说：电子信息产业是陕西一大亮点。他说未来电子信息产业将在全球出于高速增长阶段，陕西将抓住这一机遇，使陕西的电子信息产业在十三五期间有重大的发展。“我省电子信息产业在十三五主要系统谋划产业链，构建集成电路，平板显示，智能终端，三个千亿级电子信息产业集群，同时还发展光伏和大数据产业。”他介绍，在集成电路产业链，我省将重点发展集成电路制造，推动三星芯片二期、...[详细]

12月21日消息，英特尔首席执行官帕特・基辛格（PatGelsinger）近日在接受采访时表示，英特尔的18A工艺和台积电的N2工艺不相上下。不过基辛格表示，在背面供电（backsidepowerdelivery）方面，英特尔更胜一筹，也得到了客户的广泛认可。基辛格表示英特尔在背面供电技术方面，提供了更好的面积效率，这意味着更低的成本更好的动力输出，也意味着更高的性能...[详细]

台积电董事长刘德音昨（31）日主持台湾半导体产业协会（TSIA）年度论坛结语时透露，台积电会加大研发能量，将于竹科新建研发中心，打造成台湾的贝尔实验室，预计再扩增8,000名研发大军，投入未来二、三十年科技和材料研发及半导体产业的基础研究。台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球，这是刘德音首次针对台积电即将打造的全新研发中心，提出未来研发方针及定位。业界解读，台积电此举将可更进一步巩固领先...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元（IT之家注：当前约6732.6亿元人民币）的历史新高降至760亿美元（约5221.2亿元人民币），2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元（约6320.4亿元人民币）。报告指出，2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®本月发布全球调研报告：《2016年PCB技术趋势》。报告采用数据调研的方式，内容集中在PCB制造商如何满足当前技术发展要求以及截止到2021年影响行业的技术变革问题。此报告收集了来自全球118家电子组装公司和PCB制造商的数据，按照以下五大应用领域分类：汽车、国防和航空航天、高端系统、工业、医疗电子报告研究的内容涉及板材性能方面，如：厚度、层数、散热和...[详细]

据台湾媒体报道，近期硅晶圆产业供需问题备受半导体业界瞩目，随着一波波12吋晶圆厂扩产潮，以及硅晶圆产业囊括逾9成市占率的前五大供应商陆续传出整合声浪，使得硅晶圆产业剧烈动荡，尤其两岸半导体业界纷启动购并欧美硅晶圆厂，势必让2017年硅晶圆产业版图出现大幅变化。目前全球前两大硅晶圆供应商均为日厂，分别是信越(Shin-Etsu)和Sumco，排名第三到第五名原本是德商Siltronic、美商...[详细]

5月18日，力特半导体（无锡）有限公司二期项目启动仪式举行。据悉，力特半导体（无锡）有限公司成立于2002年，投资商为Littelfuse。近年来，力特公司将美国、墨西哥、台湾等工厂的重要生产线转移到无锡，无锡公司已成为力特集团下最大的半导体生产基地。此次，二期项目总投资9000万美元，新增注册资本3000万美金，累积投资达1.5亿美元，项目全部达产后无锡公司销售收入将超15亿...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月7日上午消息，激进投资商艾略特管理公司（ElliottManagementCorp）周五披露占有芯片制造商恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsNV）6%的股份，暗示将以更高价格将恩智浦高价出售给高通公司。去年高通以470亿美元总额收购恩智浦，其中现金收购金额为380亿美元。　　艾略特所持的股权价值约为22-23亿美元，是恩智浦的最大股...[详细]

据日经亚洲评论9月9日报道，中芯国际（SMIC）和中国第一家3DNAND闪存制造商长江存储（YangtzeMemoryTechnologies）近期都制定了雄心勃勃的计划，加紧测试自主研发生产线中的非美设备。日经亚洲评论列举了一些新兴中国芯片制造设备商消息人士还告诉《日经亚洲评论》，之前中芯国际从美国一家大型设备制造商——应用材料公司（AppliedMaterials...[详细]

近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半导体(FujitsuSemiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(OnSemiconductor)。富士通半导体已和安森美达成共识，安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8寸晶圆厂30%股权、将持股比重从现行的10%提高至40%，且之后也计划进一步提高持股比重，目标在2018年后半提高至60...[详细]

近两年的芯片短缺给半导体行业带来了意想不到的好处，那就是他们已经为俄罗斯入侵乌克兰造成的动荡做好了更好的准备。芯片制造的重要原材料的生产集中在俄罗斯和乌克兰。这些国家是氖气的主要来源，氖气是用于在硅上打印微小电路的激光器。另外，后期制造阶段使用的金属钯也是来自这两个国家。分析师和行业顾问估计，全球约四分之一到一半的半导体级氖气来自俄罗斯和乌克兰，而全球约三分之一的钯金来自俄罗斯。这些...[详细]

为帮助电子企业抵御日益嚣张的违反知识产权及产品被仿制的威胁，IPC-国际电子工业联接协会®近日推出一项新的认证项目——知识产权保护认证，协助印制电路板制造商向客户展示自己具备能够做好知识产权保护和遵守行业最佳范例的能力。TTM技术公司的全球技术副总裁MichaelMoisan先生说；“知识产权保护对我们电子行业来说，尤为重要。但是，如何做好知识产权保护，截至目前也没有统一的规定。IPC新...[详细]