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随着全球5G世代即将来临，持续驱动8吋与12吋晶圆厂产能需求，不仅部分晶圆厂扩产旗下8吋厂射频SOI(RFSiliconOnInsulator)产能，以期能赶上强劲的市场需求，目前包括台积电、GlobalFoundries、TowerJazz及联电等更同时扩充或导入12吋厂RFSOI制程，全力迎接第一波5G射频芯片订单商机。 目前全球约有95%的RFSOI芯片系由8吋厂打造，手机相...[详细]

电子网消息，中芯国际公布，根据配售协议的条款及条件，公司按每股配售股份10.65港元向不少于六名独立承配人配发及发行2.414亿股配售股份，占经发行配售股份扩大后的公司已发行股本约4.92%。上述配售已于12月6日完成。 配售事项所得款项总额约为25.7亿港元，而配售事项所得款项净额约为25.5亿港元。...[详细]

随着社会科技水平的不断提高，现在的我们生活已经少不了手机的陪伴，毫不夸张的说，手机成为了生活的重要组成部分。除了维持基本的通讯功能之外，还带来一些全新的体验，如手机支付、手机拍照、玩游戏、甚至还能成为移动办公的平台。而影响手机体验方面最核心的因素就是手机芯片，没有了手机芯片的支撑，一切都会沦为空谈。所以，芯片对于手机而言就是手机大脑版的存在。也正是因为手机芯片的重要性，对于手机行业而言，掌...[详细]

近期，苹果发布A11Bionic神经引擎、华为发布麒麟970集成NPU，端侧人工智能成为业内热点，高门槛的人工智能一夜间要飞入寻常百姓家了，对于智能手机人工智能我们应该抱有怎样的期待呢？正在被舆论泡沫化的人工智能其实刚上路随着互联网+的大潮/光环/红利的退潮，市场、产业、投资都需要新热点。人工智能被称为是未来十年的热点，是受益于计算能力、大数据集、深度神经网络领域都在取得了超乎寻...[详细]

   10月12日消息，据外媒electronicsweekly报道，为实现欧盟副总裁委员NeelieKroes的目标，欧洲领导人集团（ELG）计划到2020年提高欧洲半导体产能，达到全球半导体产值的20％。　　当欧洲三大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)CEO们表示，目前没有兴建晶圆厂的计划。ELG计划12月31日正式公布生产计划，这是一...[详细]

　　11月28日，6英寸硅基氮化镓晶圆生产线项目落户；12月8日，中电彩虹智慧城市产业基地项目落户——短短10天内，两大项目相继签约落户天府新区双流片区的成都芯谷，一个建在“芯片”之上的产业生态新城，正随着一个个重大项目落地悄然崛起。　　集成电路产业是信息产业的核心，是连接全球高科技至关重要的产品。“以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体是集成电路产业发展新关注点。”成都芯谷建设指挥部副指挥...[详细]

在博通高通的婚事遭到特朗普阻断之后，最新消息显示，外媒TheMotleyFool点名博通后续将要收购的三家备选企业名单，可能是亚洲手机芯片龙头联发科、FPGA大厂赛灵思(Xilinx)或可携式音频芯片厂CirrusLogic。TheMotleyFool认为，联发科是高通在智能手机芯片市场最主要的竞争对手，去年第三季高通市占率42%，联发科为14%；若是博通的芯片能和联发科捆绑销售...[详细]

本周二，美国芯片法案在参议院程序性投票环节以64比32获得通过，该法案旨在增强美国半导体制造能力。　　美国政府将提供520亿美元补贴本国半导体生产，同时还将为芯片厂提供约240亿美元税收抵免。　　美国参议院预计未来几天就会进行最终投票，众议院可能最快本周晚些时候也会投票。　　拜登等人从安全角度看待该法案，他们认为芯片对各种消费品和军事装备至关重要，确保美国生产至关重要。美国商务...[详细]

腾讯科技讯11月8日据国外媒体报道，英特尔首席执行官布莱恩·科兹安尼克在接受CNBC采访时表示，目前人工智能正处于初级阶段，现在讨论对其进行监管还为时尚早。目前，已经有多位科技界知名人士表示了对人工智能技术潜在威胁的担忧。特斯拉和SpaceX首席执行官埃隆·马斯克就认为，人工智能技术竞赛将会导致第三次世界大战。著名物理学家史蒂芬·霍金也警告说，人工智能有可能是人类文明历史上“最严重的事件...[详细]

YoleDeveloppement日前表示，扇出（Fan-Out）封装越来越多地在5G，HPC和77-GHz雷达中采用，这几个应用的年复合成长率在2020年至2025年将达到76％，成为AiP应用中增长最快的类型。同期，各种处理器以及处理器+HBM的封装将分别以20％和52％的复合年增长率增长。两种应用都显示出对更高计算性能的需求。此外，包括蓝牙、MEMS、PA和开关在内的与连接...[详细]

据路透社报道，苹果昨晚宣布向光学零件制造商Finisar投资3.9亿美元，以提振iPhoneX激光芯片的产量，这些激光芯片可实现FaceID、Animoji和肖像模式照片等功能。这也是通过其“先进制造基金”（AMF）投资的第二笔交易。今年5月，苹果CEO蒂姆·库克（TimCook）宣布了规模为10亿美元的“先进制造基金”计划，旨在刺激美国就业。5月中旬，苹果通过“先进制造基金”向大猩猩公...[详细]

万物互联时代已经开启，但是对于物联网产业来说，芯片必定是核。连续多年中国进出口贸易额第一商品，芯片已经成为国家最重点的产业。刚刚在深圳结束的全球合作伙伴大会，展讯通信在2016年的业绩是万众瞩目的，年出货6亿颗芯片，已经跃居全球第二，国内第一。所以在刚刚揭开的物联网序幕中，展讯无疑是主角之一，为此我们物联网深游记的第一站就是展讯通信。迎着阳光，坐落张江中心的展讯通信大楼披着金色的光辉，熙熙...[详细]

为迎接工业4.0新时代来临，韩国三星电子(SamsungElectronics)、乐金电子(LGElectronics)近日积极补强人工智能(AI)、机器人等相关领域专家与软件人才，期望能够抢先布局未来深具发展潜力的科技新兴领域。 韩媒Newspim引述韩国业界消息，指出稍早11月三星生活家电事部，预计将大量聘用资料库设计管理、服务环境与平台开发、多样化平台模组开发及相关领域研发人才，...[详细]

德州仪器(TI)推出SimpleLink微控制器(MCU)平台以太网络连接技术，实现有线和无线MCU于单一开发环境的软硬件和工具平台上整合运作，可帮助开发人员轻松地将传感器从网关连接至云端。新型SimpleLinkMSP432以太网络MCU采用整合MAC和PHY的高性能120-MHzArmCortex-M4F核心，有助于缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间。SimpleLin...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]