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美国宾夕法尼亚大学工程师开发了一种新型芯片，它使用光而不是电来执行训练人工智能（AI）所必需的复杂数学运算。该芯片有可能从根本上加快计算机的处理速度，同时还可降低能源消耗。相关研究发表在最新一期《自然·光子学》上。该芯片首次将本杰明·富兰克林奖章获得者纳德·恩赫塔在纳米尺度上操纵材料的开创性研究与硅光子（SiPh）平台结合起来。前者涉及利用光进行数学计算；后者使用的是硅，即一种用于大规模生产计...[详细]

电子网消息，2017年12月12日，在第四届世界互联网大会互联网之光博览会首日，澜起科技偕同清华大学及联想数据中心业务集团、百敖软件等津逮®生态系统合作伙伴召开发布会，发布了津逮®服务器CPU及平台的关键技术、服务器产品商用计划和生态系统，开启了津逮®平台商用化之门。津逮®是澜起科技开发的面向数据中心的新型安全可控解决方案，融合了澜起科技混合安全内存模组（HSDIMM®）技术，清华大学可重...[详细]

2018年3月15日，在刚刚结束的“2018上海人工智能与半导体技术国际论坛”上，上海安路信息科技有限公司（简称“安路科技”）联合创始人、副总经理黄志军博士做了“中国FPGA在人工智能浪潮中的机会和挑战”报告，发布了安路科技在人工智能领域的战略布局。据黄博士介绍，由于FPGA具有低时延、高能效、高灵活性等特点，FPGA在人工智能的推断阶段有极大的技术优势。人工智能的推断又可以分为云端推...[详细]

6月6日，上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波表示，去年成立的500亿元集成电路（IC）产业基金，最后一笔装备材料基金将在两个月内到位，届时这支IC基金将全部完成。当日，上海市政府举办的《关于创新驱动发展巩固提升实体经济能级的若干意见》的新闻发布会上，上海市经信委主任陈鸣波说：“去年成立了500亿元的IC基金，但其中的装备和材料基金还没有出来，现在预计6、7月份成立，这样500亿元第一期基金就...[详细]

e2v宣布任命StephenBlair为新首席执行官。他将于2014年第一季度上任，具体日期尚未确定。StephenBlair先生Steve在战略规划和产品组合开发方面拥有丰富的国际经验，无论是成熟市场还是快速增长的新兴市场他都有所涉猎，此外，他在推动公司效益增长方面也有不俗的表现。Steve目前是思百吉集团(Spectrisplc)的集团业务总监（从2011年5月起任职...[详细]

虽然联发科董事长蔡明介极速延揽前中华电信董事长蔡力行加入集团，担任联发科集团副总裁，及联发科共同执行长及董事等重要职位，看似强强联手，但为了确保蔡力行的董事职位，并及时在其他公司的虎口之中抢下这位大才，联发科在第1季底的第一时间，就抢先对外宣布全新的管理架构及业务分工动作。偏偏蔡力行要到7月1日才正式上任，面对第2季这一段权力交接的真空期，联发科2017年开春不顺，必须立马反攻的大计，在军令、军...[详细]

    走进研究院》是36氪科技频道新推出的系列报道栏目，我们认为无论是黑科技还是新技术，通常诞生在远离大众的实验室，我们享受着科技带来的便利，但新技术是如何研发直至落地，对于大多数人来说，充满着未解之谜。　　我们也相信，研究院里蕴藏着改变我们生活的革命性技术，甚至未来的大趋势。　　如何先人一步看到未来，不如从走进研究院开始。　　这一期，我们第一次走入英特尔中国研究院，独家视频...[详细]

集微网综合报道，2017年1月，苹果相继在美国、中国起诉高通，指控高通公司垄断无线设备芯片市场，并控告高通以不公平的专利授权行为让该公司损失10亿美元，由此拉开了这场世纪专利之战的序幕，且至今也没有结束的迹象。由于苹果和高通之间的专利诉讼案层级不断提升，业界传出苹果在新一代手机设计中很有可能弃用高通的Modem芯片，转而由英特尔主力供货，而联发科甚至有可能成为苹果手机Modem...[详细]

华尔街分析师周一(8日)表示：也许英特尔最大的问题就是有太多问题。英特尔(INTC-US)近期备受市场关注，因为该公司问题重重，正处于领导转型阶段，没有明显的长期继任者，还面临着CPU供应短缺问题，让竞争对手超微(AMD-US)有机会超前。周一(8日)摩根士丹利分析师JosephMoore给客户的一份报告中说明，英特尔的问题在于要做的事情太多。他指出，虽然英特...[详细]

密歇根州米德兰市-全球有机硅及宽带隙半导体技术领先企业道康宁公司，今天推出全新碳化硅（SiC）晶体分级结构，为碳化硅晶体创立了行业新标准。新分级结构对相关致命性产品缺陷，如微管位错（MPD）、螺纹螺位错（TSD）、和基面位错（BPD）等，具有更严格的容忍度。这一开创性分级结构旨在优化使用道康宁高品质PrimeGrade系列100mm碳化硅晶片设计和制造的新一代电力电子器件的...[详细]

上海2017年2月14日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）于今日公布截至二零一六年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第四季度摘要二零一六年第四季的销售额为创新高的捌亿壹仟肆佰捌拾万美元，较二零一六年第三季的柒亿柒仟肆佰捌拾万美元季度增加5.2%，较二零一五年第四...[详细]

当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的？一种被称为EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的英特尔创新技术将带给你答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据，高达每秒数GB。英...[详细]

电子网消息，成都振芯科技发布公告称，近期公司与核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室（以下简称“国家重大专项管理办公室”）签订了“核高基重大专项”合同，总金额33,462.99万元，占公司2016年营业总收入的76.65%。 据悉，签订合同的主要内容为完成“转换器”的研制及产业化，成都振芯科技将作为合同涉及项目的牵头单位，另有业内其他4家单位参与本合同涉及项目...[详细]

电子网消息，XPPower正式宣布推出机板型DC-DC转换器JTD15和JTD20系列，可满足对价格敏感，需要超紧凑尺寸和超宽输入范围的应用。该产品可广泛适用于许多领域，如仪器仪表，广播，网络，电信和数据通讯。JTD15和JTD20DC-DC转换器功率为15W和20W，采用最新的研发技术，可提供高效率，工业标准外壳，超宽的4:1输入电压范围，和超宽的–40至+100°C...[详细]

   SEMIMaterialMarketDataSubscription(MMDS)最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。SEMI表示，就市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元，2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达23...[详细]