-
继今年2月下旬,美国宣布将对半导体芯片、电动汽车使用的大容量电池、稀土、药品的供应链进行为期100天的审查,以进一步强化美国本土供应链安全之后,据路透社5月5日消息称,欧盟于当地时间周三公布一项供应链多元化计划,旨在疫情引起经济滑坡的背景下,解决其在半导体、原材料、医药原料等6个战略领域对外国供应商的依赖。欧盟发布的新闻稿称,在欧盟进口的5200种产品中,初步分析确定欧盟高度依赖的敏感生态...[详细]
-
意法半导体新型移动APP:简化稳压器、转换器和基准电压芯片的选型与采购过程 中国,2018年5月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出STVoltageRegulatorFinder应用软件,方便工程师、采购人员、学生或企业用户在智能手机或平板上快...[详细]
-
各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID宣布:在湖南株洲举行的中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛上,公司与湖南国芯半导体科技有限公司(简称“国芯科技”)签署了战略合作协议,将携手开展宽禁带功率技术的研究开发,充分发挥其耐高温、耐高压、高能量密度、高效率等优势,并推动其在众多领域实现广泛应用。近年来,宽禁带半导体功率器件(如碳化硅SiC和氮化镓GaN等)凭借多方面的性...[详细]
-
17日,《厦门市海沧区集成电路产业发展规划实施方案》(以下简称《实施方案》)专家论证会举行,境内外集成电路产学研界多名专家齐聚海沧,为当地集成电路产业发展把脉问诊、献计献策。市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生,副市长、海沧台商投资区管委会主任、区长孟芊出席会议。会上,专家们就《实施方案》提出了具体的修改意见,建议海沧尽快发布实施该方案,并出台配套扶持政策。在听取了专家组研...[详细]
-
全球半导体产能紧张持续一年多了,现在又时不时遇到意外——这次不是工厂起火,而是东南亚芯片封测工厂,由于遭遇台风袭击,强降雨导致多个工厂停工。 据科创板日报报道,上周四,超级台风“雷伊”(Rai)登陆菲律宾,并在东南亚地区带来超强降雨。上周末,马来西亚半岛出现洪水,并影响了当地的港口和工厂运营。 据菲律宾官员称,“雷伊”台风沿途造成208人死亡,超过44万菲律宾人因台风而流离失所,菲律...[详细]
-
据外媒报道,知情人士称,博通将收到欧盟反垄断警告,称其拟议的610亿美元(IT之家备注:当前约4245.6亿元人民币)收购云计算公司VMware可能在未来几年产生反竞争影响。欧盟委员会于去年12月展开调查,称该交易将允许博通限制与VMware软件互操作的某些硬件组件的市场竞争。欧盟委员会将于6月7日决定该交易,对于路透社的消息,该机构拒绝置评。博通表...[详细]
-
——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素,根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而,从架构的角度来看,最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是,传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻,也就是基于2.5D硅...[详细]
-
15个来自德国业界与学术单位的计划成员将于未来三年携手合作,钻研自驾车IT安全的新方法,该项目名为连网与自动驾驶车辆安全(SecurityForConnected,AutonomousCars,SecForCARs)计划,由德国联邦教育与研究部资助720万欧元,并由英飞凌领导此项计划。仰赖电子设备作转向、加速和减速的汽车日益增加,网络攻击的防护就越显重要。汽车具备多种通...[详细]
-
新浪美股讯北京时间2月13日彭博消息,Broadcom已经备妥了高达1060亿美元的债务融资安排,以支持其收购高通的计划,其中包括有史以来最大的公司贷款。 Broadcom在周一的声明中表示,大部分融资将由美国银行和摩根大通等12家银行提供,而银湖、KKR和CVC等投资基金则同意通过可转债提供60亿美元。该公司表示,其获得的债务承诺足以支付对高通每股82美元收购报价中的现金部分。...[详细]
-
“我们有了一个全新的愿景“同生活,共未来”,英文叫Partofyourlife.Partoftomorrow。我们希望成为数字和现实世界的链接,通过微电子半导体产品解决方案使人们的生活更加便利、安全和环保,这其中始终萦绕的价值观是承诺、合作、创新和行动。”英飞凌大中华区总裁苏华博士日前对媒体表示。在中国,英飞凌一直秉承着承诺、合作、创新和行动这四大价值观。英飞凌大中华区总...[详细]
-
日经新闻报导,随着智能手机市场日趋饱和,晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技,全力开发人工智能(AI)芯片与高效能运算芯片,紧跟市场趋势。台积电表示,未来AI需要的制程相当先进,将切入7纳米为主要制程,预估到2020年,将占其近25%营收。报导指出,台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示,台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一,2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真...[详细]
-
5月底,2014JMP“数据发现者”用户交流大会第三季在上海开幕,本次会议共设上海站、深圳站、北京站三场,依次巡回召开,于近日,在北京圆满落幕。本届大会围绕“敏捷分析,成就无限”主题吸引了逾300位JMP客户、合作伙伴、学者、数据分析员、工程师,研发专家、行业业务人员等,并邀请了来自于芯片、高科技、医药、日用消费品等知名企业以及政府行业的用户代表作经验分享,他们通过非常精彩的案例和深度的业务研...[详细]
-
半导体产业近期逆风不断,主要半导体大厂缩减资本支出及中美贸易战致相关供应链进行产能调整,需求减缓进行库存调整,不过,本土法人发布最新报告指出,整体半导体产业上游端硅晶圆明年仍供不应求,预料产业仍维持稳健,整体将优于大盘表现。法人预估,明年12吋硅晶圆合约价格涨幅约6~9%;至于8吋的合约价格也会在高个位数。这是近期相关外资一片发布对半导体产业预警后,法人已趁股价大幅拉回后,重新检视整个半导...[详细]
-
作为新一轮科技革命的重要代表以及所有科技领域中日益强大的一股力量,人工智能正被越来越多的人所谈论,也正成为全球经济发展新引擎。两会期间,政府工作报告提出,加强新一代人工智能研发应用,发展智能产业,拓展智能生活。这是继2017年首次被写入之后,“人工智能”作为一个科技词汇第二次出现在政府工作报告里;此前普华永道曾预测,至2030年,人工智能将为世界经济贡献15.7万亿美元,这个数字将超过中国与印度...[详细]
-
10月22日消息,韩媒TheElec当地时间昨日报道称,在三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下,大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称,SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师,结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请,总数达近200名...[详细]