BZX84B12W_R1_00001

项目是“牛鼻子”，一个重大项目对区域经济发展和产业结构调整的推动力不言而喻。纵观今春全省各地项目集中开工热潮，一个鲜明转变引人关注——项目不再一味追求数量之多、体量之大，而是向着质的“高”与“新”攀升。仍是“项目为王”，但这个“王”的含金量变了！创新引领，从“引项目”到“引研发”烟花三月，苏州高新区处处“春潮涌动”。2月26日，位于枫桥街道的白马涧自然风貌片区，投资120亿元的...[详细]

　　为了使计算机芯片速度更快、价格更便宜，电子产品制造商往往采用削减生产成本或者缩小元件尺寸的方法，但美国杨百翰大学的研究团队报告称，DNA折纸术可能有助实现这一目标。该团队日前在美国化学学会第251届全国会议暨博览会上提交了相关成果。　　参与研究的亚当伍利博士说，DNA的体积非常小，具有碱基配对和自组装的能力，而目前电子厂商生产的芯片最小为14纳米制程，这比单链DNA的直径大10倍以...[详细]

21日，日本科技大厂东芝(Toshiba)确定将旗下半导体业务的股权出售，选择由日本金融机构与美国私募基金集团所组成的“美日联盟”为优先议价对象，等于让积极竞标的鸿海变成了候补选手。22日鸿海股东会上，鸿海总裁郭台铭就表示，东芝案还没结素，会跟夏普案如出一辙。对此，鸿海副总裁兼夏普社长的戴正吴也出来为鸿海叫屈，认为东芝案为一个国际标，日本政府实在不应该出来有目的性的喊话，并且质疑日本...[详细]

存储器大厂美光科技（Micron）近日宣布完成新加坡NANDFlash厂Fab10A扩建。美光CEOSanjayMehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划，并应用先进3DNAND制程技术，进一步推动5G、人工智能（AI）、自动驾驶等关键技术转型。此外，美光亦将加码在中国台湾DRAM厂投资，台中厂扩建生产线可望在年底前落成。美光14日举行新加坡Fab10A厂扩建完...[详细]

全球18吋晶圆(450mm)世代时程至少将延至2018年，甚至传出英特尔(Intel)减速研发时程，微影设备机台大厂ASML亦传出停止新世代18吋晶圆机台开发，目前最心急18吋晶圆世代来临的应是三星电子(SamsungElectronics)，因为其著眼于18吋晶圆厂配合10纳米以下制程技术，将可驱动固态硬碟(SSD)大量取代传统硬碟市场。半导体业者指出，18吋晶圆世代是半导体产业...[详细]

2月20日消息，据台湾电子时报，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8英寸产能利用率缓步回升外，台积电的12英寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。而代工价近2万美元的3纳米（N3B、N3E）更是由2023年底的75%一举拉升至95%，首季月产能已提前达到10万片，以此估算，首季业绩...[详细]

电子网消息，MLCC今年以来一路缺到年底，随着2018年的到来，由于新扩产能预计在2018年底量产，今年整个MLCC紧俏的市场行情将会在2018年持续。深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时表示，今年以来，大宗类电容普遍涨价，MLCC价格更是大涨，其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期，预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。三大诱因引...[详细]

钰创日前推出可见光3D传感深度图视觉芯片及平台方案，可应用在无人商店进行人脸识别，董事长卢超群实机展示3D传感应用苹果iPhoneX搭载3D传感（3DSensing）技术，不仅带动非苹阵营手机厂全面跟进，包括自动驾驶汽车及先进驾驶辅助系统（ADAS）、虚拟现实及增强现实（VR/AR）、无人商店等新应用也开始导入3D传感技术。3D传感应用在下周登场的美国消费性电子展（CES）遍地开花，法人看好...[详细]

去年全球半导体资本支出成长5.1%，研调机构顾能(Gartner)预估，今年半导体资本支出将逼近700亿美元，将较去年再成长2.9%。顾能表示，智慧手机市场需求优于预期，储存型快闪记忆体(NANDFlash)严重供不应求，去年底支出增加，是驱动去年整体半导体资本支出强劲成长的主要动力。今年NANDFlash仍将持续供不应求，顾能指出，记忆体较预期早复苏，将驱动今年半导体成长。晶圆代...[详细]

香港–2013年4月15日–安富利公司(NYSE:AVT)旗下安富利电子元件亚洲于近日冠名赞助电影《同謀》于4月9日在香港举行的慈善首映夜，旨在为中国爱心风车基金提供助力，携手共同改善偏远乡村地区的用水问题。此次首映夜的赞助收入将捐助给中国爱心风车基金。此举正是安富利践行企业社会责任的有力佐证。安富利电子元件一直在通过各种渠道和形式积极承担企业社会责任，为社会可持续发展的实现贡献力...[详细]

    全国政协委员、北斗卫星导航系统总设计师杨长风3月1日接受中新社记者采访时介绍，接连发射的6颗“北斗三号”实现组网，用以验证北斗卫星导航系统全球组网的基本框架。　　2017年11月5日，北斗三号第一、二颗组网卫星发射成功，开启北斗卫星导航系统全球组网新时代。此后，中国先后于2018年1月12日和2月12日各以“一箭双星”方式成功发射北斗三号第三、四、五、六颗组网卫星，为从“北斗二号”...[详细]

ICInsight在报告中指出，2016年美国半导体行业收购协议总数超过了20项，总金额达到了985亿美元。相较于2015年30余项收购，总额1033亿美元有所下跌。均比2014年126亿的总交易额要高出了8倍。这个数字放在过去是不敢想象的，一方面是科技水平进步，物联网、云等新元素引入人类社会引起行业巨变；二是巨头格局，成长空间见顶，厂商卖身投资新项目；三是行业斗争加剧，大厂商刀剑相加，...[详细]

MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，PIC18系列产品线又新增了两款8位单片机（MCU）产品。这些单片机将控制器区域网（CAN）总线与大量独立于内核的外设（CIP）结合使用，不但增强了系统功能，而且，设计人员不需要增加复杂的软件，便能够更轻松地开发基于CAN的应用。关于这两款新型PIC18K83器件的详细信息，请访问：www.microchip...[详细]

中国首款国产大型商用飞机C919周五首飞成功，这将是中国民用航空工业发展的一次里程碑式进步。中国政府希望可以凭借这款大飞机与波音公司(BoeingCo.)和空中客车(AirbusSE)展开竞争。C919将成为中国取得的最新突破。眼下，中国正在机器人、计算器芯片、电动汽车和可再生能源等领域大力升级工业产能。C919首飞固然是件好事，但航空业分析人士说，要想在竞争激烈的商用航空市场展翅高...[详细]

2023年8月14日–专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月23-25日亮相2023ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展（展位号：H1,1K32）。届时，贸泽电子将携手国内外知名厂商AnalogDevices,Abracon,Amphenol,EspressifSystems,英飞凌(Infineo...[详细]