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电子网消息,安森美半导体近期完成了收购,在成为全球领先的完备功率解决方案的征程中迈出了重要一步。安森美半导体通过近期的收购,打造更全面的功率分立器件、IC和模块产品组合,支持更宽泛的电压,适用于汽车、工业、电机控制和IoT等行业。安森美半导体的全新高压MOSFET可应用于整流、逆变和功率因数校正等场合。凭借超级结技术,安森美半导体现在可提供适用于高端交流-直流开关电源(SMPS)...[详细]
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在国家自然科学基金项目(批准号:12174439、11974263、12174291)等资助下,中国科学院物理研究所许杨课题组和武汉大学袁声军课题组合作,在二维半导体材料WSe2中发现了一种被莫尔超晶格势场束缚和调控的里德堡激子态,即里德堡莫尔激子。该成果以“里德堡莫尔激子的实验观测(ObservationofRydbergmoiréexcitons)”为题,于2023年6月29日在《...[详细]
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去年开始,安防行业迎来了全新的人工智能时代,根据一年的市场情报收集以及国外论坛的讨论,现将一些值得玩味的信息总结如下:一、固定摄像头的失宠如果说大数据的时代到来,摄像头作为城市重要传感器,在及时获取大量的视频图像数据有着先天的优势,但随着移动互联网以及物联网技术的发展,这种前端采集的功能已经开始逐步迁移到更多公共设施或者移动设备(手机、行车记录仪)等身上。MilestoneS...[详细]
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据台湾供应链显示,半导体产业第二季度旺季即将启动,营运展望乐观,其中,以汽车电子以及挖矿相关厂商为主。永丰金投顾表示,晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势,下半年获利成长动能仍具期待性;世界先进受惠汽车功控相关需求提升,2019年成长可期;封测受惠挖矿以及汽车电子相关领域仍然需求强劲,长期成长强劲。根据过去IC库存走势,在2017年第4季智能手机出货潮的带动下,库存天数降至6...[详细]
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ImaginationTechnologies宣布,推出新一代的PowerVRGPU,可为成本敏感设备的图形与运算功能树立新的标准。与前一代的GPU相比,SoC供应商将能以相同的芯片面积实现显著的性能提升。运用新款PowerVRSeries9XE和Series9XMGPU,SoC供应商与OEM厂商能把成本与功耗降至最低,并确保智能手机、汽车信息娱乐系统、机顶盒和电视等设备上的游戏...[详细]
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“包括中芯国际和华虹半导体在内的中国大陆代工厂已经削减了对部分IC设计厂商的产能支持,因为他们优先满足当地客户的订单。”据台媒《电子时报》7月8日报道,有供应链消息称,由于全球成熟制程产能供不应求,为了将产能优先供给当地企业,华虹半导体已取消多家MCU厂商订单,以台厂居多。另外,中芯国际目前也已确立接单以本土客户为主的策略。消息人士指出,上述晶圆厂大幅削减产能支持,或将影响到数家IC设计...[详细]
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AMD今日发布了第三季度财报,其营收达到43.1亿美元,同比增长54%。在当地时间周二举行的电话会议上,AMDCEO苏姿丰表示,以350亿美元收购芯片公司赛灵思的计划,在监管方面取得了“良好进展”。这一收购交易有望在年底前完成。目前,这起收购已经取得了美国和欧盟的反垄断许可。消息公布后,赛灵思股票价格在周二盘后上涨了1.4%。外媒seekingalpha称,有消息称这...[详细]
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外媒获悉,美国半导体行业协会(SIA)在当地时间周三表示,正在与美国联邦官员进行合作,试图说服地方官员不要让半导体制造业和其他行业一样执行“封锁令”...据路透社报道,美国半导体行业协会(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)正在与美国国土安全部合作,对上周发给各州和地方官员的指导文件进行完善和修订,“以向州和地方政府明确我们行业在保持美国基础...[详细]
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在半导体业界举足轻重的研究机构,ICInsights,近日发表了长达九百页的深度分析报告。其中提到,苹果公司可以考虑和英特尔联合,研究10纳米工艺为未来的iPhone制造CPU。报告分析,英特尔作为世界上最大的半导体公司,现在不断遭受冲击。2010年以来桌面电脑和笔记本电脑市场不断萎缩,导致英特尔的CPU芯片业务不断下滑。甚至老对手AMD都决定采用ARM架构的芯片,和其他公司一起,...[详细]
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6月16日消息,量子计算是各大科技公司竞争的下一个技术焦点,此前已经有多种量子计算机问世,英特尔也在研发自己的量子芯片,而且走的是硅自旋量子,使用传统的CMOS半导体工艺就能生产。日前英特尔宣布推出名为TunnelFalls的量子芯片,有12个硅自旋量子比特,进一步提升实用性,这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片,利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。在英...[详细]
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在这股浪潮中,物联网智能产品市场增量明显,包括水表、电表等各种家用智能表计,可穿戴设备仍处于产品的起步阶段,距离姜氏曲线37%的爆发式增长拐点还有一段距离。在半导体行业一系列并购狂潮之后,整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测,2016年晶片产业将轻微正成长。但更为不乐观的是,包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构,都...[详细]
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QualcommIncorporated宣布任命MarkMcLaughlin接替JeffHenderson担任董事会董事长,该任命于2019年8月13日生效。Henderson先生曾担任康德乐公司(CardinalHealth)首席财务官,他自2018年3月起担任Qualcomm董事会董事长,卸任后将继续在董事会任职,并继续担任审计委员会主席。McLaughlin先生此前曾担任Pa...[详细]
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eeworld网消息,苹果近来积极检讨各项产品的成本架构,并进行调整,除了已对全球手机芯片龙头高通的专利授权费用发难,且已表态不愿意再支付专利授权费外,也有意改变对iPhone、iPad处理器的晶圆代工厂付款模式。外传苹果方面可能自下半年起,将对台积电等晶圆代工厂的付款模式改为芯片出货至鸿海等组装厂时才会付款,第3季即将量产供iPhone8使用的A11处理器,将会是首颗适用这个付款模式的芯...[详细]
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全球半导体产业大者恒大竞争态势加遽,为寻求成长并生存下去,并购案成为多数公司选择灵方妙药。根据研究机构调查2016全球半导体企业营收排名前十大,四成企业选择并购来壮大营收,其中高通、博通(前身为安华高)排名快速窜升,台厂联发科藉由过去几年并购案营收排名得以保住第十大。根据国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)针对2016年全球半导体营收前十大排行榜,英特尔龙头地位屹立不摇,三星则排行第二急...[详细]
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2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起,上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟(以下简称“联盟”)正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流,为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式,...[详细]