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虽然Type-C介面似乎2017年一直处在叫好难叫座的窘境中，不过，随着智能手机新品也开始加入战局，加上PC/NB大厂研发团队也终于开始认真动了起来，台系IC设计公司直言，2018年全球Type-C芯片市场需求几乎可以赌上倍增前景。不过，由于Type-C介面一口气牵扯相容性及充电议题，不少Host端及Device端的电源保护及充电效率都需重新设计，有办法提出最完整芯片解决方案，同时又能满足客户新...[详细]

中国科学院微电子研究所所长叶甜春。新华网周靖杰摄新华网北京1月24日电（记者陈听雨）近日，中科院微电子所的“22-14纳米集成电路器件工艺先导技术”项目获得了2017年国家技术发明二等奖。十九大报告提出，“创新是引领发展的第一动力”，“支持传统产业优化升级”。1月22日，该项目第一完成人、中国科学院微电子研究所所长叶甜春在接受新华网记者独家专访时表示，我国集成电路产业，要走技术+模...[详细]

台湾政府正在考虑允许中资企业投资台湾半导体设计行业。台湾经济部部长邓振中表示，面对中国大陆的激烈竞争，台湾不得不对中资企业开放大门，以支持本土半导体行业发展。虽然具体时间表尚未完成，但台湾总统马英九表示，希望在期满之前撤销禁令。马英九法定任期将持续至明年5月19日。由于半导体设计是台湾电子科技领域最具竞争力的领域，占整体出口40%，因此该决定引发台湾市场相当大的争议。英国...[详细]

据全球制裁跟踪数据库Castellum数据显示，自2月21日俄罗斯出兵乌克兰，欧美对俄罗斯发起的制裁措施新增2778项，俄罗斯目前受到的制裁项目已达到5532项，超过伊朗、叙利亚、朝鲜等国家，成为全球受到制裁最多的国家。4月1日最新消息，美国财政部制裁俄罗斯网络和科技相关实体和个人。其中俄罗斯唯二的芯片晶圆制造商Mikron公司遭制裁。（另外一家已破产）据报道，美国周四对一系列俄罗...[详细]

联发科虽然2017年第2季财测目标仅持平，到成长最多8%，明显令市场失望，甚至在失去业外收益的保护下，单季EPS可能再创近几年的新低纪录，而公司结算4月营收仅新台币177.47亿元，也令人颇为失望，眼见高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手新品、订单利多消息齐发的现象，联发科似乎短期毫无招架之力。不过，近期大陆Oppo、Vivo已传出2017年下半新机仍将坚定采用联发科HelioP3...[详细]

瑞萨电子(Renesas)宣布推出汽车级Linux(AutomotiveGradeLinux,AGL)，采用瑞萨R-Car系统单芯片的入门套件，做为软件开发的标准参考平台。AGL是一项协力合作的开放原始码计划，将汽车制造商、供货商及技术公司集合在一起，为汽车应用打造以Linux为基础的开放式软件平台，并可当做业界标准，采用瑞萨R-Car入门套件，协助软件开发者容易取得硬件环境，以执行此计...[详细]

　　摘要：三安光电一度给市场留下“高得不像是一家制造业公司”的印象。近日，这家芯片巨头豪掷333亿元投资七大产化项目，这背后究竟有着哪些战略意义？　　中国芯片巨头三安光电又有新动作，豪掷333亿！　　这家称为中国最赚钱的LED芯片企业可谓业内神话，净利润率和净利率均保持高位，一度给市场留下“高得不像是一家制造业公司”的印象。　　三安光电这一最新动作背后有着哪些战略意义？　　333亿投资剑...[详细]

在AI大潮的强大驱使下，这两年以语音识别为代表的智能音箱和以人脸识别为代表的智能摄像机获得了蓬勃的发展，大批典型产品纷纷批量落地。在前端轻型AI计算日趋融合的背景下，北京君正推出了针对音视频融合计算的芯片平台——T30A。计算是智能的基础计算是智能的基础，也是AI的基础。君正T30A瞄准的是前端轻型AI算法的落地。T30A提供一个1.2GHz主频的CPU与一个同频率的128位向量加速...[详细]

9月9日消息，据台媒“工商时报”报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将3纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员15%的计划以求扭转颓势。台媒引用一位“半导体行业人士”指出，先进制程投入成本高昂，而随着竞争对手逐渐落后，行业呈现“赢者通吃”的趋势。英特尔的CPU从LunarLake开始采用台积电代工模式，虽然英特尔仍在坚持晶圆代工业务，但博通等公司已对英特尔提...[详细]

荷兰埃因霍温，2015年4月23日讯恩智浦半导体(NXPSemiconductors)（纳斯达克代码：NXPI)日前宣布，全球领先分析机构盖洛普近期授予该公司最佳雇主奖这一殊荣。该奖项颁发给那些恪守对员工的承诺、打造成功企业文化，并让员工收获认同感和实现自我价值的杰出企业。恩智浦利用一项经科学验证的员工敬业度调查，每年对员工敬业度进行一次测评。恩智浦员工的积极敬业是该公司各级组织的管...[详细]

　　庞大信息社会的根基是一枚枚小巧的集成电路，通常被人们称为“芯片”。别看芯片“身材小”，他们“喂养”着现代工业，手机、电脑、家电、高铁、电动车、机器人、医疗仪器等离开他们根本无法运转。　　“芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。”科技部重大专项办公室主任陈传宏说，芯片（集成电路）制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。　　2008年，我国...[详细]

对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示，在4nm节点，三星落后台积电2年时间，3nm节点大约落后1年，但是三星的2nm工艺得到了客户的认可，后者对他们的GAA晶体管技术很满意，几乎所有大公司都在与三星合作。但是三星5年赶超台积电的目标...[详细]

2017年全球半导体设备市场成绩本月出炉，据日本半导体制造装置协会公布的数据显示，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅增长37.3%，创历史新高，增速为近7年来的最高水平。从地区贡献来看，2017年，韩国买家贡献了全球32%的市场份额，其次为台湾地区、中国大陆、日本，前4市场占全球半导体设备市场份额超过75%。2017年，韩国买家开启买买买模式，韩国以近...[详细]

小米宣布，小米11Ultra全球首发全相变散热技术，全新相变材料，吸热后固态液化，导热性能提升100%，再和VC均热板耦合，形成“三明治”般的固液气三态变化散热系统，将热量快速迁移、导出，确保高能稳定输出。官方称，这次小米11Ultra在散热材料上不惜成本，创新应用了全相变散热技术。在游戏或高负载应用中，通过固液气三态变化，实现了热量...[详细]

   “工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲中指出，他根据半导体产业链各发展态势的预测和对技术市场的思考做出了上述判断。　　——“工艺技术正在走向后摩尔时代，主流器件结构将发生...[详细]