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在科技飞速发展的今天，ICT各领域似乎都插上了5G的翅膀，即将乘风而至。智能硬件、可穿戴设备可谓层出不穷，物联网(IOT)将迎来爆发式增长。可以预见，在未来的万物互联时代，不断创新的电子信息科技将会深刻影响人们的生活，一切都将迎来巨大的、令人惊喜的改变。然而，在那些令人目不暇接的科技创新背后，测试测量技术承载着巨大的助推力。电子科技日新月异，作为其研发设计中关键的测试测量技术必然也...[详细]

国际标准化组织（ISO）的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段，2018年正式发布后，汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商，恐将对供货商形成技术障碍。据报导，三星电子（SamsungElectronics）、SK海力士（SKHynix）等韩厂，及中小型IC设计（ICDesign）业者认为目前没有市场，因此未对ISO将发布的新标准采取预备措施，然而美国、欧洲与日本等半导体业...[详细]

2018年5月23日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。工业和信息化部副部长罗文、上海市常务副市长周波出席会议并讲话。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士，中国科学院郑有炓院士、杨德仁院士、李儒新院士，中国工程院制造业研究室主任屈贤明教授、中科院上海技术物理所所长陆卫研究员等专家参加了论证会。会上，中国科学院院士、复旦大学校长...[详细]

为期三天的慕尼黑上海电子展圆满闭幕，此次电子展规模庞大，电子类展品众多。本届展览规模和品质再次升级，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，展示面积达62,000平方米，预计有超过56,000名的行业精英和买家将共赴此次盛会。同时，展会将聚焦热门应用领域，包括电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的创新。作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会，2016慕尼黑上海电子...[详细]

大陆智能手机内需市场2017年表现可说是差强人意，熟悉半导体通路业者透露，事实上大陆内需已经逐渐饱和，不过陆系品牌业者目前逐渐把成长力道锁定非洲、印度等新兴市场。如雄霸非洲手机市场的传音，更已收购了印度当地三家本土品牌业者，高、中、低阶机种全力出击，台系IC设计龙头联发科、两岸最大三星零组件代理通路至上电子等都同步受惠。 熟悉通路业者表示，大陆智能手机品牌厂近期洗牌效应明显，特别是中低阶机种...[详细]

2024年3月28日，中国–STPOWERMDmeshDM9AG系列的车规600V/650V超结MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷，兼备很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比，意...[详细]

日前，紫光宣布未来五年将投资3000亿人民币于併购半导体厂商，并计画于近期取得一家美国晶片厂，甚至传闻将入股海力士。紫光董事长赵伟国曾直言，紫光有源源不绝的金援，台厂终将逃不过被併的命运。儘管受限于台湾法规，紫光目前暂停对台厂的併购，但一般认为仅是策略上的运用，紫光并不会放弃以台厂为收购目标。陆资大举併购台厂无疑将对我国半导体产业发展产生毁灭性的影响。但由于紫光在半导体发展的经验与能力...[详细]

瑞萨电子(Renesas)发表旗下最新高性能R-CarD3汽车信息娱乐系统系统单芯片(SoC)，其设计是用以扩展一般等级的汽车中，能够支持3D图形显示的3D图形仪表板(3D仪表板)的用途。R-CarD3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本。BlackBerryQNX产品管理处资深总监GrantCourville表示，十多年来，汽车OEM以及一级设备供货商都仰赖Bla...[详细]

电子网消息，韦尔股份自8月4号发布公告称，因并购北京豪威科技有限公司（以下简称“北京豪威”）资产重组而持续停牌以来，并购进展深受业界人士关注。8月18号晚间，韦尔股份发布了该资产重组的最新进展公告。公告披露，8月18日，韦尔股份召开第四届董事会第十四次会议，审议通过《关于公司重大资产重组继续停牌的议案》，同意公司向上交所申请股票自2017年9月5日起继续停牌，预计停牌时间不超过2个月。...[详细]

AMD锐龙处理器家族枝繁叶茂，已经占领了各个市场领域，桌面、移动、嵌入式、商务，高端、中端、低端，独立CPU、整合APU，几乎什么都有了，但唯独还差一点：高性能游戏笔记本。在笔记本领域，AMD锐龙目前只有低压低功耗的U系列APU。虽然势头也很好，产品挺丰富，但总归棋差一招，特别是Intel已经发布了八代酷睿高性能移动版，开始普及6核心12线程。当然，也有厂商将锐龙72700用在笔记...[详细]

8月24日，ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展在深圳会展中心拉开序幕，展会吸引了包括瑞萨、恩智浦、村田制作所、京瓷等全球一线品牌同台亮相，展览同期，电动汽车、物联网、医疗电子、智能家居、手机组装等二十个热点主题的行业活动举行。物联网并不是一个新产物，它是将我们已有的互联网技术和生活物品很好地融合，连接远距离、高效操作和使用身边事物的新桥梁。目前，物联网的优...[详细]

北京时间1月4日早间消息，据《华尔街日报》报道，知情人士透露，软银刚刚与美国芯片制造商高通达成合作协议，吸引后者投资其新成立的科技基金，帮助其达到1000亿美元的融资目标。知情人士表示，高通最近几天将确定其投资承诺。知情人士称，苹果之前也曾同意投资该基金。但目前还不清楚这两家公司的具体投资额度。这两家科技巨头的注资对软银的基金是一种认可，这有可能成为全球规模最大的私有资本基金之一。软...[详细]

没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]

（中国上海，2017年3月9日）台湾ODM纬创资通日前表示，该公司在引入环球仪器高度灵活的Fuzion®贴片机后组建的生产模式，令公司在进行信息及通信技术(ICT)产品的批量异型组装时，仍能实现99.9%的产出，增强公司应对日新月异的市场需要。纬创资通早前已经购入多台Fuzion贴片机，最近更增添至60多台，大大提升了纬创资通在组装复杂应用时的能力。“由于我们所生产的产品越来越先进，组装工...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]