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去年，受疫情期间智能手机、汽车和游戏机的需求拉升，半导体板块一路飙升，虽然今年以来半导体类股高增长不再，但随着竞争格局的不断演变，台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。　　当地时间周一，三星电子生产的全球首批3纳米芯片产品出厂，这是自上月末开始批量生产以来，三星电子首次向客户交货。　　当天，三星电子在韩国京畿道华城厂区极紫外光刻（EUV）专用V1生产线举行了适用新一代全环绕栅极（G...[详细]

近期，彭博社网站发文称，当地时间7月17日，包括英特尔、高通和英伟达在内的美国芯片公司的高管呼吁拜登政府收手，强调中国市场重要性。文章指出，这些高管对拜登政府要切断中国获得芯片的渠道提出警告是正确的。拜登政府的半导体战略围绕着两个紧密交织的目标。第一个目标是削弱中国获得军事现代化所需的半导体的能力。第二个目标体现在他去年签署生效的《芯片与科学法案》中，即通过鼓励企业在美国研发和制造芯片，降低...[详细]

无人驾驶时代已经触手可及了。英特尔（Intel）与研究公司StrategyAnalytics联合发布的一份报告预计，无人驾驶汽车市场的规模将在2050年前达到7万亿美元。英特尔把它称作“乘客经济”，认为其中有43%将由无人驾驶服务创造出来，剩余的部分由消费者贡献。报告还认为，地面交通行业将被彻底改变：一、乘汽车出行将是一种商业服务模式，买汽车用来出行的现有模式将被打乱...[详细]

2019年7月11日旺宏前董事长及创办人胡定华与世长辞，享寿76岁，旺宏董事长吴敏求通过电话记者会表示，平日见胡定华身体硬朗，今天大家收到消息真的都是晴天霹雳，并强调，胡先生一生以半导体产业为己任，没有他，台湾半导体就没有今日局面。下面就了解一下这位伟人和他的旺弘电子。胡定华1943年1月于四川成都出生，小时候随着父母到台湾，为台湾大学电机工程学士，交通大学工程硕士，美国密苏里大学...[详细]

据外媒报道，国巨同意将以18亿美元全现金收购美资被动器件厂商KEMET，通过此次交易，将扩大国巨的产品组合……被动元件大厂国巨在11日盘后申请停牌，12日暂停交易，启动跨国并购。据路透社报道，中国的台湾科技公司YageoCorp周一表示，将以18亿美元的价格收购竞争对手电子元件制造商KemetCorp，以扩大其全球覆盖范围。Yageo将以Kemet每股27.20美元的价格收购...[详细]

【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40V至700V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场...[详细]

全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前表示，智能制造、物联网、机器人、人工智能、新能源汽车、工业自动化等新兴技术领域的市场需求将持续增长，且这些技术领域将继续作为e络盟2018年的投资重点。e络盟将进一步扩充其开发套件和单板计算机产品库存，以应对这些重点技术领域的需求增长，加快复杂系统的创新设计，并进一步满足中国区电子开发工程师的需求变化。e络盟大中华区销售总监朱伟弟认为：“这...[详细]

　　上周消费电子领域一件大事莫过于苹果发布会上iPhone8/iPhoneX的亮相,虽然乔教主之后的苹果一直因乏善创新而备受诟病,有媒体列举了近年来智能手机上采用的如快充、双摄、AR、OLED屏、蓝牙5、全面屏等20项新技术,没有一项是始于苹果手机的,但不可否认的是,苹果的品牌影响力仍不容小觑,一项技术往往在被iPhone采用后才会逐渐成为智能手机的标配。下面就随半导体小编一起来了解一下...[详细]

eeworld网消息，北京是德科技公司近日宣布推出一款新的宽带毫米波网络分析仪解决方案――KeysightN5290/91A解决方案。这款新型解决方案可以在高达120GHz的频率范围内提供非常优异的计量级系统测量精度，使前沿科技领域的开发人员能够满怀信心地表征其毫米波设计。新解决方案能够确保晶圆上测量和连接测量实现出色的稳定度和精度，从而显著改善器件表征和建模。其24小时的幅度...[详细]

    继小米和歌礼生物宣布登陆港股之后，芯控股国际有限公司（下称：芯控股）也于近日提交了招股说明书，欲登陆港交所主板。虽然不如小米知名，但是在缺“芯”时期，芯控股登陆港股恰如其时。　　芯控股采取的仍是红筹模式，上市主体系于开曼群岛注册的有限公司，其经营实体主要位于香港和内地。　　在港股上市前，芯控股有两大股东，一个是持股9%的WYCL公司，由创始人何勇全资持有，注册于英属维尔京群岛，另一个...[详细]

人工智能（AI）革命正在彻底改变我们设计和制造从数据中心到服务器和芯片等所有产品的方式。芯片技术也在从传统的模拟电路集成转变为在单个封装中使用多个芯片或小芯片（chiplets）。尽管关于这些先进芯片制造的讨论很多，但对设计这些芯片工具的演变却讨论较少。在旧金山举行的年度设计自动化会议(DAC)上，电子设计自动化(EDA)的领导者之一西门子展示了其将数字孪生多物理场和人工智能引入其Ca...[详细]

据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。　　“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士告诉记者。　　考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的...[详细]

    伴随标普500成分股中超过九成的企业披露业绩，本次美股财报季进入尾声。据统计，在能源、金融与科技股的带领下，有73%的企业盈利出现增长。半导体、云转型、光模块等多个细分行业的龙头企业交出亮眼财报。　　此外，有研究机构发现，那些大部分收益来自于海外市场的企业在本次财报季中的表现更为出色，而中国是重要关键词之一。　　半导体及云转型业有亮点　　针对91%已公布业绩的企业，研究机构Fact...[详细]

1月26日，台湾南部科学工业园区(STSP)，台积电的Fab18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm的批量生产。Fab18的二期工程将在今年第三季度开工，2020年投入量产，三期工程则计划2019年第三季度建设，...[详细]

今年10月，在美国的加州大学伯克利分校，英特尔®全球挑战赛——伯克利*总决赛的赛场上，你将会见到清华大学弱水无极团队、四川大学DreamZ团队和山东大学星核科技团队的身影。作为2013“英特尔-清华”全国大学生创新创业营特等奖获得者，他们将与来自全球的同龄人在世界顶级舞台上互动、分享并同台竞技。20...[详细]