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日前，ELEXCON2017深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳隆重召开。富士通携手代理合作伙伴，从处理器、存储器、分立元件等产品并结合当下流行的汽车、工业及可穿戴市场，为大家带来了全新的科技体验。富士通参加ELECON2017深圳国际电子展目前富士通代理的产品和合作伙伴出货量达35亿颗的FRAM1999年，富士通进入FRAM领...[详细]

据businesskorea以及etnews报道，SK海力士将扩展其HBM3后道工艺生产线，并已收到英伟达要求其送测HBM3E样品的请求。据称，考虑到对人工智能(AI)半导体的需求增加，S海力士正在考虑将HBM的产能翻倍的计划。业内消息称SK海力士于6月14日收到了NVIDIA对HBM3E样品的请求，并正在准备发货。HBM3E是当前可用...[详细]

3月29日消息，据韩媒hankooki报道，三星显示目前面临苹果11英寸iPadPro所用OLED屏面板良率不佳的问题，因此LG显示已于本月加入了这款面板的供应。综合IT之家以往报道，今年将发布的苹果OLEDiPadPro将使用串联OLED结构面板，包含11英寸和13英寸两个版本，有望5月初发布。此前11英寸的显示面板全部由三星显示生产...[详细]

2017年2月7日下午，陕西省副省长姜锋带领省直有关部门莅临希德电子调研指导工作，详细了解了企业和产品研发等情况，并指出，新三板挂牌后面临的机遇也是挑战，企业进一步提升核心技术水平，加大创新投入，抢占市场先机。要发挥科技企业技术优势，不断提高技术门槛，提升核心竞争力，丰富发展模式，拓宽应用领域。希德电子董事长张恒先生也为姜锋副省长介绍了公司现有雷达、光电、通信、导航、飞行器等产业的特点及应用领...[详细]

宏光半导体配售3,000万股新股并宣布协鑫科技创办人朱共山先生认购6,000万股认购股份及6,000万份认股权证扩大股东基础及增强资本实力奠定GaN领域发展战略香港,2022年8月8日-(亚太商讯)-宏光半导体有限公司（「宏光半导体」，连同其附属公司统称「集团」）宣布按配售价每股3.20港元向不少于六名承配人配售3,000万股新股份（「配售股份」）。此外，集团已与由协鑫科...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。就设备型态来看，晶圆处理(WaferProcessing)是今明两年成长动能最强的半导体设备，分别可望成长1.9%与12.8%；封装设备与测试设备则表现平平，前者今明两年的成长率分别...[详细]

如果您拥有英特尔新的i7-7700和7700K处理器，您可能会注意到这2款处理器温度有可能随机产生高温。有用户称处理器温度达到90摄氏度（194华氏度），令人不舒适地接近100摄氏度（212华氏度）的阈值。TechSpot网站编辑史蒂夫·沃尔顿（SteveWalton）在二月份的开箱测试视频中提到了这一点。经过三个月的投诉，英特尔终于在该公司的社区论坛作出了回应：它表示CPU没有任何问题...[详细]

据韩国媒体25日报道，尽管相关行业发展前景不甚明朗，但韩国三星电子公司计划在明年扩大其最大半导体工厂的产能。《韩国经济新闻》援引行业内部匿名消息来源报道，三星电子计划扩大其位于韩国平泽市的P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产能。据报道，P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，该工厂将根据代工合同增加4纳米芯片产能；三星电子计划明年新购至少10台极紫外光刻机。...[详细]

12月7日消息，综合台媒《经济日报》《工商时报》等报道，继三星传出明年上半年逐季涨价20%之后，西部数据也在近日向下游通路、代工厂客户发出“涨价通知”如下：机械硬盘产品后续将逐周审查定价，动态调整报价直到明年上半年。NAND闪存产品的售价也将在未来几季上涨，累计涨幅可能高达55%。西部数据方面还称，由于公司现阶段正在针对市场供需环境调控生产能力，对于非计划性的需求和...[详细]

《中国科学报》24日报道，国防科技大学教授徐晖表示，忆阻器带来的变革，将在世界电子科技领域引发一场基础性的影响重大的竞赛。　　忆阻器是一种能够模仿神经功能的微电子元件，由极薄的纳米薄膜(二氧化钛纳米薄膜)制成。报道称，中科院计算所研究员、IEEE终身Fellow闵应骅表示，未来半导体工业有可能从“硅时代”进入“碳时代”。徐晖介绍，就在忆阻器的机理尚未完全探明时，国外商业竞争已进入白热化阶...[详细]

随着中国TOP10手机厂商全都乖乖地缴纳专利费，高通在移动处理器市场上站稳了脚跟，而高通现在还把两只脚伸向了Intel的地盘——服务器市场推出了最多48核的10nm处理器，PC市场则跟微软合作，推出了基于Windows10的2合1设备。大家知道Windows10是基于X86平台的，微软、高通采取的变通方案是设计了一个X86模拟器，让ARM处理器获得了运行X86系统的可能。微软、高通倒是高兴了...[详细]

电子网消息，展讯今日宣布其4G芯片平台SC9830K被三星最新发布的Z4智能手机采用，该手机已于今年6月份上市。三星Z4智能手机基于Tizen3.0操作系统，搭载展讯28纳米四核LTESoC平台SC9830K，支持4GLTE、VoLTE和VoWiFi功能。它采用4.5寸WVGA(480x800)TFT电容式触摸屏，1G运行内存，8G存储内存，可通过MircoSD卡扩展至128...[详细]

3月北美半导体设备出货金额改写近16年新高，从国际半导体设备厂的第1季财报来看，确实喜讯频传。法人认为，厂商扩产代表看好后市，预告下半年半导体产业趋势应该不错，但也要小心产能开出后，开始影响产品均价（ASP）表现。半导体设备厂的订单和出货成长，主来自于客户端的扩产和资本支出需求，这一波市场动能主要由缺货中的内存产业，以及积极投入半导体产业的中国大陆厂商所驱动。全球半导体设备龙头厂应用材料，第...[详细]

2021年上半年，后疫情时代并没有太多影响着世界经济，以半导体为代表的基础产业正在蓬勃发展，从而支撑世界经济进一步向前。日前，Gartner研究副总裁盛陵海分享了Gartner对于2021年上半年的总结以及未来半导体发展的一些思考。Gartner研究副总裁盛陵海缺货问题还要持续多久？缺货并不是2021年突发名词。实际上在2020年下半年，部分芯片就已经开始有缺货的迹象。...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]