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《日本经济新闻》独家披露,富士康将与今年稍早才被日本软银(SoftBank)收归旗下的英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作,在深圳创设芯片设计中心,将事业版图拓展至半导体领域。 富士康董事长郭台铭虽设下年营收成长目标10%,但今年1~9月营收却年减逾3%。随着全球智能手机需求减弱,富士康企图跨足芯片设计领域的打算,凸显出富士康正努力寻求可带动未来成长的新技术。 郭台铭已对物联网(In...[详细]
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据报道,英国最高反垄断机构表示,他们每周都会与美国监管机构联邦贸易委员会(FTC)讨论英伟达对Arm的竞标,这表明这笔大规模交易将面临严格的审查。在此之前这笔交易就引发了很大的争议。 英国市场首席执行官安德雷·科斯切利(AndreaCoscelli)表示,这笔交易在很多方面都存在监管风险,关于这笔交易的对话,表明了他们与美国FTC以及由玛格丽特·维斯塔格(MargretheVestag...[详细]
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eeworld网小编:5月14日,ARM与厚安创新基金在北京签署了拟在深圳成立合资公司的合作备忘录。今年1月24日,由中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡、深圳深业集团、厚朴投资与ARM公司共同发起设立的厚安创新基金在北京正式成立启动。丝路基金到底是何方神圣,今年21世纪经济报道相信介绍了来龙去脉。 21世纪经济报道 国家级丝路基金与地方丝路基金、社会资本组建的丝路基金间,应...[详细]
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电子网消息,今年以来,全球集成电路市场增长迅速,我国集成电路产业在国家政策引导、市场需求拉动的双重作用下,继续保持了平稳快速的发展。其中,颇具产业代表的紫光国芯股份有限公司(以下简称“紫光国芯”)以“自主创新”与“国际合作”相结合的发展路径,围绕芯片设计核心业务,同时开拓了存储器芯片、智能芯片等集成电路产品相关应用市场。8月21日晚间,紫光国芯发布了2017上半年财报,财报显示,公司上半年...[详细]
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3月29日消息,据韩媒hankooki报道,三星显示目前面临苹果11英寸iPadPro所用OLED屏面板良率不佳的问题,因此LG显示已于本月加入了这款面板的供应。综合IT之家以往报道,今年将发布的苹果OLEDiPadPro将使用串联OLED结构面板,包含11英寸和13英寸两个版本,有望5月初发布。此前11英寸的显示面板全部由三星显示生产...[详细]
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2014年半导体产业好年冬,各厂纷纷调升资本支出,半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档,GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出,晶圆代工厂产能满载,DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康,芯片价格走扬。晶...[详细]
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根据Gartner公司公布的最新结果,2021年全球半导体收入总额为5950亿美元,比2020年增长了26.3%。Gartner研究副总裁AndrewNorwood说:“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商(OEM),但5G智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格(ASP)的提高,促使2021年收入大幅增长”。...[详细]
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2015年2月9日,美国圣迭戈QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)今天宣布已和中华人民共和国国家发展和改革委员会(发改委)就发改委对Qualcomm有关中国《反垄断法》(《反垄断法》)的调查达成解决方案。发改委已经发布了《行政处罚决定书》,认定Qualcomm违反了《反垄断法》。Qualcomm将不寻求任何进一步的法律程序进行抗辩。Qualcomm...[详细]
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2021年4月20日,上海讯——2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛(以下简称“复微杯”)于近日面向全国高校,正式开启报名通道。据悉,本届复微杯将开设四大赛道,并于九月举行决赛总测评。来自全国各地的参赛学生将进行为期四个月的初赛,角逐各赛道一二三等奖,以及本年度最高荣誉“复微之星”全国总冠军。“复微杯”是由上海复旦微电子集团股份有限公司主办,复旦大学微电子学院承办,面向全...[详细]
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资策会产业情报研究所(MIC)发表全球半导体产业趋势指出,2018年全球半导体概况,预估市场规模将成长10.1%,主要来自各应用终端存储器需求持续增加,及车用电子等新兴应用带动;展望2019年,存储器成长趋缓,预期成长幅度为3.8%,预计2018年下半年,这波产业景气就会逐渐落底。观测台湾产业,半导体因高阶制程与存储器市场带动呈稳定成长,预估2018年台湾半导体产业产值将达2.46兆新台币,较2...[详细]
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2017年上半年全球半导体产业收获颇丰,一举带动科技行业的营收增长,纵观发展态势,还将持续至2017年下半年。ICinsights在最新预测中指出,由于存储器(DRAM和NAND闪存)的价格上涨,至2017年全球集成电路销售额也将同比增长16%。这也是即2010年后,全球集成电路销售额首次呈两位数增长。ICinsights预计,今年DRAM市场规模增长55%,NAND市场规模增长35%,...[详细]
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翻译自——tomshardware摘要:摩尔定律的核心理念是提高晶体管的密度,现在我们通过并行化或者改进封装来实现。台积电表示,尽管最近的时代思潮与摩尔定律相反,但摩尔定律依然存在。台积电还展示了一个巨大的2500平方米的硅中介层,包括8个HBM内存芯片和两个大处理器。本文讲述了台积电如何利用多层堆叠的方法来提高芯片性能。台积电新任全球营销主管GodfreyCheng在博客中...[详细]
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昨天,今天和明天都很“HOT”的“硅光”说它昨天热门是因为早在30年前,硅基光电子技术就开始发展了。1985年RichardScoref等人认为:单晶硅可以作为光波导材料,可用于微电子应用同时实现光信号传递。一系列奠定硅光技术的理论基础随之出现,如Sore波导理论、激光放大理论、硅掺杂调制等等,但器件的发展开始是比较缓慢的。直到2004年,英特尔研制成功1G...[详细]
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据半导体行业协会(SIA)发布的最新数据,今年8月全球半导体销售额达到350亿美元,创月度销售额的历史新高。这一水平较2016年8月增长了23.9%,较今年7月增长4%。 据中国证券报10月10日消息,统计显示,8月份全球主要区域市场半导体销售均实现同比增长。其中美洲市场同比增幅高达39%,位居全部区域市场之首,环比增幅为8.8%;中国市场同比增长23.3%;亚太/全部其他市场增长19....[详细]
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美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料,成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管,其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管,将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源:美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件,具有多种重要功能,包括放大和开关电信号。然而,受“玻尔...[详细]