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　　韩国半导体产业看似风光，虽然三星、海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂IC设计厂商上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场(KODAQ)挂牌交易的十五大无厂IC设计商中，有十家上半年营业利润呈现衰退，每十家有五家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。　　报导特别点名L...[详细]

光子芯片主要是将无数个光学系统整合在芯片上，就如同现今的半导体芯片，但将利用超威透镜取代晶体管并以光子来进行运算。光子芯片与传统的半导体芯片相比，具有更高的运算效率以及讯息传输量，也兼具耗能低、运行过程中产生较少的热，所以无须复杂的散热设计等优点，因此被认为在未来可延续摩尔定律，传承旧有硅芯片的发展。在众多光子技术中，硅光子及其相关技术凭借其使用成本较低的硅与硅基衬底材料，并结合既有且技术成...[详细]

美国芯片厂商MicrosemiCorp(MSCC.O)星期二表示，将收购竞争对手PMC-SierraInc(PMCS.O)。交易金额将达25亿美元，这将结束与SkyworksSolutionsInc(SWKS.O)之间持续了数月的竞购战。据路透11月24日报道，美国芯片厂商MicrosemiCorp(MSCC.O)星期二表示，将收购竞争对手PMC-Sierra...[详细]

在日益互联的移动世界中，我们期望自己的PC能够始终联网在线。在本周的2018年国际消费电子产品展上，我们的合作伙伴推出了一系列搭载英特尔®酷睿TM处理器和英特尔®XMMTM上网模块的全互联PC，其中包括：宏碁*推出了搭载英特尔®酷睿™i7处理器的Swift7*。这款笔记本电脑的厚度仅有8.98毫米，可为完美主义者和差旅人士提供出色的便携性、工作效...[详细]

这两日，一则消息刷爆了芯片圈，清华又有新成果。清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。研究成果已发表在《科学》（Science）上。对国内芯片产业来说，处处都是“...[详细]

Intel此前在2017年投资者会议上宣称他们的半导体工艺依然领先对手3年时间，结果被人嘲讽为PPT制敌，因为三星、TSMC的10nm工艺已经开始量产了，Intel的10nm工艺要等到今年底才能问世。对TSMC台积电来说，他们的工艺之前确实落后Intel一两代，但在10nm节点开始弯道超车，未来的工艺发展速度更是（官方宣传中）超过了Intel，2018年打算量产7nm，而2019年则会试产5nm...[详细]

～旨在以SiC功率半导体为核心扩大罗姆集团的产能～全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与SolarFrontierCo.,Ltd.就收购该公司原国富工厂资产事宜达成基本协议。此次收购计划于2023年10月完成，此后国富工厂将成为罗姆集团的主要生产基地。在实现无碳社会的过程中，罗姆的主要产品——半导体所发挥的作用越来越大。尤其是在汽...[详细]

中新社上海5月3日电题：潘建伟：中国量子计算将如“雨后春笋”47岁的中国科学技术大学教授、中国科学院院士潘建伟，再一次站在聚光灯下。5月3日，他代表团队在上海宣布两件关于量子的喜讯：成功研制世界首台超越早期经典计算机的量子计算机；成功实现目前世界上最大数目(10个)超导量子比特纠缠。相关成果分别发表于国际学术期刊《自然·光子学》和《物理评论快报》，引起海内外广泛关注。“我们实现的是量子计...[详细]

SK海力士7月26日发布了财报显示，海力士创下了单季最佳业绩，2018年第二季度销售额预计10.3705万亿韩元，同比增长55%，环比增长19%。三星电子的半导体部门业绩也是相当良好，三星电子计划在7月31日公布公司业绩，目前预计半导体部门业绩将达12.2万亿，占公司整体营业利润的80%左右。得益于目前韩国在半导体行业技术上的领先地位，第二季度的财报数据相当的良好。由于第四次工业革命使得半导...[详细]

4月11日晚间，长电科技发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入238.56亿元，同比增长24.54%；半导体及元件行业平均营业收入增长率为22.37%；归属于上市公司股东的净利润3.43亿元，同比增长222.89%；半导体及元件行业平均净利润增长率为26.85%，公司每股收益为0.28元。报告期内，长电科技经营绩效创下新高，净利润为3.43亿元，同比增长222.89%，增...[详细]

业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。寒武纪创始人和CEO陈天石表示，这次发布的MLU100云端芯片，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器...[详细]

市场份额的扩大，物联网带来的机遇，研发成本上升，中国对于半导体行业的雄心壮志，所有这些都促成了近期的并购潮。不难发现，最近的并购活动激增，包括中国财团咄咄逼人的新计划旨在加强其在半导体行业的话语权。除了用狂热、疯狂这样的词，真的很难描述2015年半导体行业并购的巨大浪潮。在2015短短上半年时间，已经宣布的半导体收购案涉及金额高达720.6亿美元（如...[详细]

近年来科学界对电解质栅控晶体管及其在人工神经网络应用方面的研究取得了一定进展，但研究成果主要集中在单个器件的性能验证，在材料体系、器件阵列和网络算法等层面亟待突破。针对上述问题，微电子所微电子重点实验室刘明院士团队制备了具有良好沟道电导调节性能和器件均一性的电解质栅控晶体管阵列，并基于此阵列构建了可处理时空信息的脉冲神经网络系统。团队首先对材料...[详细]

众所周知，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。其中，射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；射频...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2013年9月19日—MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能，用于Olympus-SoC™布局与布线系统的16纳米设计，以及Calibre®物理验证和可制造性设计（DFM）平台。台积电和Mentor完成了V0.5设计规则手册（DRM）及SPICE...[详细]