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在英国威尔士加的夫大学举办的活动（由其促进商学院互动的创新网络组织）中，世界首个复合半导体集群的新品牌名称被引入。新旗号“CSConnected”汇集复合半导体集群的核心要素，将国际业务、政策制定者和学者联合起来，共同构建下一代复合半导体技术。硅技术一直是当今信息社会的推动力，但越来越多的更高性能需求依赖于复合半导体形式的先进技术。该技术可使速度提高100倍以上，同时具有多种的光子功能。加...[详细]

QFN(QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。简介QFN(QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。QFN...[详细]

湖北日报上海电（记者李源、通讯员张珊妮）中国光谷集成电路产业发展再迎盛事。5月19日，东湖高新区在上海举办“2018中国光谷集成电路投资合作交流会”，长江存储、芯原微电子、应用材料等40多家国内外知名集成电路企业参会，共商“中国芯”发展前景。会上，东湖高新区管委会相关负责人透露，光谷将依托国家存储器基地项目，在武汉未来科技城打造占地1万亩的集成电路产业园，打通上下游产业链，形成参与世界竞争的...[详细]

凤凰科技讯据softpedia北京时间11月19日报道，只出现在iPhoneX上的苹果人脸识别系统面容ID，在业内引起不同反响，既有人对其安全能力称赞有加，也有人声称与TouchID指纹传感器相比是倒退。但是，虽然遭到不少吐槽，安卓手机厂商似乎有意跟进苹果，为下一代产品部署人脸识别系统，据称数家大厂商已经开始探索各种可能性，与供应商洽谈潜在合作事宜。DigiTimes刊文称，华为、OPP...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）依据《氮化镓晶体管–高效功率转换器件》第三版教科书的增订内容，更新了首7个、合共14个教程的视频播客，与工程师分享采用氮化镓场效应晶体管及集成电路的理论、设计基础及应用，例如激光雷达、DC/DC转换及无线电源等应用。宜普电源转换公司（EPC）更新了其广受欢迎的“如何使用氮化镓器件”的视频播客系列。该视频系列的内容是依据最新出版的《氮化镓晶体管–高效功率转换器...[详细]

功率集成电路器件的产地正发生着重大改变。过去10年来，中国、欧洲和东南亚地区的功率器件制造业取得迅猛发展，而北美地区则逐渐走下坡路。 在市场机遇方面，随着电池供电与互联消费产品及电动车的涌现，功率器件需求预计将更加强劲。如下方图片所示，中国的智能手机需求增长与功率集成电路消费趋势相符。未来，中国有望成为半导体器件包括功率器件主要的设计与制造来源。 目前，中国的功率器件制造产业尚处于早期阶...[详细]

近日，英特尔宣布推出全球最大的代号为HalaPoint的神经拟态系统（neuromorphicsystem），最初布署在桑迪亚国家实验室，基于英特尔Loihi2神经拟态处理器构建，旨在支持类脑AI领域的前沿研究，解决AI目前在效率和可持续性等方面的挑战。英特尔实验室神经拟态计算实验室主任MikeDavies表示：“当下AI模型的算力成本正在以不可持续的速度上升，行业需要规模扩展的全...[详细]

4月9日上午，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品，包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定位予以充分肯定，并鼓励公司团...[详细]

电子网消息，据湖南大学报到，近年来，二维层状半导体由于其新奇的物理和结构性质，显示出具有应用于下一代电子与光电集成系统的极大潜能。相较于单纯的二维材料，二维层状材料的异质结由于具有原子层厚度的陡峭界面，以及可调控的能带排列结构，更适合实现多功能的片上集成，引起了广泛关注。然而，现有的研究大多都停留在采用机械剥离再堆垛的方法得到垂直异质结，而这种方法由于得到的异质结形状尺寸不可控制，极大地限制了其...[详细]

    南开新闻网讯(记者吴军辉通讯员崔长智)记者日前获悉，南开大学药物化学生物学国家重点实验室刘遵峰、史林启团队联合国内外多个科研团队，研获了一种大形变电阻型应变传感器。这种传感器在电子皮肤、可穿戴电子设备、健康医疗监测以及工业传感器等领域具有巨大应用前景。　　近年来，高分子纳米自组装研究备受关注。高分子与纳米粒子可以自发地形成稳定有序的结构，形成具有新奇电、光、热、力等功能和特性的自组装...[详细]

在前不久召开的2014MentorGraphicsPCB论坛会上，MentorGraphics系统设计部业务开发经理DavidWiens在接受本网站记者采访时说，Xpedition设计平台是近年来Mentor推出的最重要的PCB设计解决方案，XpeditionVX版本再次重新定义了PCB设计工具的能力，在易用性、自动化和数据管理方面取得了重大突破。PCB市场发展趋势...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年8月北美半导体设备製造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.03，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值103美元之订单。SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年8月全球接获订单预估金额为17.5亿美元，相较7...[详细]

新浪科技讯北京时间10月5日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，贝恩资本财团已向中国反垄断部门提交申请，希望批准其180亿美元收购东芝芯片业务部门。9月28日，贝恩资本财团正式与东芝签约，以180亿美元收购东芝芯片业务部门。知情人士称，由于东芝急于完成交易，贝恩资本财团在签约的第二天就向中国反垄断部门提交申请，希望批准该交易。另有知情人士称，鉴于芯片产业的重要性，以及其他一些...[详细]

半导体是世界性的产业，它的飞速发展受到各国广泛的重视。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 “尽管半导体在美国是‘夕阳产业’，但美国可一点也没有放弃这个产业。在我看来，中国的半导体产业呈现出性能不断提升、成本继续走低、功耗不断降低的三大鲜明特点，可能要分为三个‘5到7年’的三步走发展阶段。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中国半导体行业协会理事...[详细]

2017年3月28日，中国上海讯——全球近20%的电能用于照明，其中80%用于建筑、办公、工业或路灯等专业应用，余下的20%用于住宅照明。如今，可独立调节的照明应用仍是少数。无论什么时间或季节，室内或户外，家中、学校、工厂或办公室，照明通常只有一种亮度或灯光颜色。英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）及其三位研究合作伙伴：贝立兹电子有限公司、代根多夫应用技术大学和德...[详细]