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2014年12月12日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在亚洲勒芒系列赛收官之战中夺得冠军，从而四站皆胜，横扫对手，成为本赛季亚洲勒芒系列赛总冠军，向世界展示了中国赛车手的不俗实力。2014赛季亚洲勒芒系列赛经过韩国仁济站、日本富士站、中国上海站的激烈较量，收官之战移师马来西亚的雪邦赛道。...[详细]

日前，中国电子（CEC）旗下深圳中电国际信息科技有限公司（中电港）在深圳宣布完成混合所有制改制，融资总额3.83亿元人民币。此次混改是在各级国有资产管理部门的支持和指导之下，通过在北京产权交易所挂牌交易，成功引入中电创新基金、大联大控股，形成国有控股、战略投资人和中电港骨干员工持股平台的混合所有制股权结构，进一步优化了公司治理体系。中电港是由深圳中电国际信息科技有限公司承担产业投资控股和...[详细]

人工智能（AI）发展近几年突飞猛进，除了在技术与人才保有领先的美国，远在太平洋另一端的中国则挟带“庞大内需市场、数十亿人口所创造出的使用数据量，以及政府政策大力支持”三大利基，让人工智能产业链从基础领域、技术层面到终端应用三大层次都有别人难以望其项背的优势，堪称相关企业最佳试炼场，更隐含投资人不可忽略的庞大商机。三大利基支持中国AI产业链实力比肩欧美富邦证券指出，中国企业在A...[详细]

4月19日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访，采访中这两位高管表示，三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生产。TC-NCF是一种有凸块的传统多层DRAM间键合工艺，相较于无凸块的混合键合更为成熟；但因为凸块的引入，采用TC-NCF生产相同层数的HBM内存会相对更厚。三星表示，其前不久成功采用TC-NCF...[详细]

资策会产业情报研究所(MIC)表示，受惠于总体经济复苏，下游终端产品需求仍持续成长、以及智慧型手机与新兴可穿戴式产品需求升温，2014年全球半导体市场规模成长幅度将达到3,220亿美元，较2013年成长近5.3%。资策会MIC产业顾问洪春晖表示，由于PC产品衰退幅度减缓，在中低阶智慧手持产品热度依旧的带动下，2014年台湾半导体产业表现仍然优于全球，预估2014年台湾整体半...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年4月5日——意法半导体最新发布的STM8CubeMXg图形界面配置器让基于深受市场欢迎的8位STM8微控制器的产品设计变得更快捷。STM8CubeMX支持意法半导体的全部主流低功耗汽车8位微控制器，新版免费开发工具帮助设计人员从STM8产品家族中选择一款最适合其应用需求的产品。设计人员也可直接在意法半导体的STM8开发板上开发应用。首先，按照所选电路...[详细]

来源：本文内容由公众号半导体行业观察翻译（ID：icbank）自ICinsights。ICInsights的日前发布了其年中报告。在报告中，他们更新了对今年市场规模最大和增长最快的IC产品类别的预测。报告显示，世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别在今年都迎来了销售额和出货数量的增长，排名前五的IC种类如下图所示：根据预测，DRAM将会和去年一样...[详细]

半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。不过，近期随着工艺快速进步，技术难度越来越大，人们发现传统的工艺技术已经无法满足7nm以下的制程了。好在科学家们通过努力研发，在FinFET之后，又带来了全新的GAA工艺，希望延续现有半导体技术路线的寿命，进一步推进产品向前发展。...[详细]

晶门科技以2,300万美元现金总价收购Microchip的先进行动触控技术资产晶门科技(SolomonSystech)日前宣布，该公司与Microchip已签订资产认购及产品买卖协议，以2,300万美元现金总价收购Microchip的先进行动触控技术资产及半导体产品。根据双方协议，晶门科技将取得若干(原属Microchip收购之Atmel旗下的)maXTouch半导体...[详细]

厦门日报讯(记者林露虹)在美国圣地亚哥举办的第22届世界半导体理事会(以下简称“WSC”)年会日前落幕，根据此次年会发布的《联合声明》显示，第23届世界半导体理事会年会将于明年5月23日在中国厦门举行，会议由中国半导体行业协会承办。记者了解到，WSC是非政府国际组织，成员包括美国、欧洲、韩国、日本、中国大陆和中国台湾地区的六个半导体协会，代表了全球半导体95%以上的产业规模和80%以上的市...[详细]

超微(AMD)年初推出Vega试图抢攻高端绘图卡市场，一般认为是冲着NVIDIA而来，超微希望借由Vega收复多年前失去的版图。不过，虽然RXVega64和RXVega56在性能上与NVIDIA并驾齐驱，但却消耗更多的电力，从当前的市况来看，超微依旧仅能在后追赶NVIDIA，Vega的救援任务堪称功败垂成。 根据JonPeddieResearch的统计，超微第3季在独立绘图处理器...[详细]

电子网消息，全球最大的汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体发布新一代RoadLINK™解决方案，扩大自身在安全车对多(V2X)通信领域的领先地位。新的恩智浦SAF5400是世界上首款符合汽车标准的高性能单芯片DSRC调制解调器，采用独特的可扩展架构、业界领先的全新安全功能和先进的RFCMOS和软件定义无线电(SDR)技术，为OEM提供了灵活选项，方便OEM跨区域部署安全V2X和进行现场升级。...[详细]

近日，紫光旗下新华三集团以最大份额中标中国联通物联网项目通用硬件集中采购，为我国通信产业的物联网建设提供了全新动力。中国联通此次打造的物联网项目是国内运营商第一个采用NFV技术大规模建设移动核心网的工程项目，新华三凭借领先的技术能力，成为6个参与通用硬件项目厂商中全线产品入围的2大厂商之一，展现了新华三在计算、存储、网络全产品线的强大实力。作为当前物联网领域最领先的厂商之一，新华三积...[详细]

电子网消息，2017年6月8日，国际半导体与集成电路领域的顶级会议“2017SymposiaonVLSITechnologyandCircuits国际研讨会（简称“2017VLSI国际研讨会”）”在日本京都成功举行。在本次研讨会上，ROHM与清华大学共同发布了采用铁电技术，面向无线传感网节点应用的超低功耗片上系统（SoC）的相关技术及性能，并向众多与会者演示了系统的工作情况。...[详细]

恩智浦日前公布了2013年一季度财报，财报显示，恩智浦一季度总收入为10.85亿美元，环比下降3%，同比上涨11%。“我们2013年一季度收入超过了预期，主要原因为我们的安全卡部门业绩大幅提升，同时我们的汽车OEM业务也较往季有显著的提升。同时，我们的工业及基础设施部以及移动计算业务部虽然面对的是不断衰退的市场，但仍取得了稳固的增长。我们HPMS（高性能模拟及混合信号产品）业绩取得的增长抵消...[详细]