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Tessera科技公司(纳斯达克:TSRA)(以下以“Tessera”或“公司”简称)宣布该公司以及其全资子公司DigitalOptics公司（和其子公司，统称“DOC”）同意将于2014年12月2日与深圳欧菲光科技公司（O-Film）（“深圳欧菲光”及其相关隶属机构，统称“欧菲光”）完成执行一项经修订的最终协议(以下简称”该协议”)。到目前为止，欧菲光已经支付了总共105...[详细]

3月28日消息，IntrospectTechnology宣布推出全球首个GDDR7显存测试系统，支持大规模并行、72通道、40GbpsPAM3ATE-on-Bench测试，号称可为显存和GPU制造商提供最快的上市速度。Introspect已经交付了M5512GDDR7显存测试系统，号称是世界上第一个用于测试JEDEC全新JESD239图形双倍数据...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)于近日荣获NeutrikUSA颁发的三项2019年度最佳大奖，分别为年度最高营收分销商大奖、年度杰出业绩奖，以及授予贸泽的RyanVirostek的年度最佳供应商经理奖。Neutrik是专业音频、视频和照明连接器系统的先进技术供应商。贸泽电子荣获上述奖项源自于其恪守Neutrik的严格标准...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nmLPCFinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX8MMini。i.MX8MMini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。其核心是可扩展的内核异...[详细]

Tom'sHardware报道称：AMD已经表现出了对光子技术的浓厚兴趣，意味着该公司的半导体产品将获得难以置信的快速数据通讯加持。2020年，该公司向美国专利商标局（USPTO）提交了一项专利，文档中描述了一类新颖的超级计算机，特点是具有连接到单个芯片的光子通信系统。WCCFTech解释称：光子学（photonics）侧重于光波的产生、检测与光源操纵，且光本身具有独特...[详细]

电子网消息，手机市场不景气，联发科战略调整首先从产品线开始。数据显示，联发科以往中心过于偏重手机芯片，不过从最新营收比例看，目前比重已降至35%~40%。除了产品结构的调整还有公司层面的调整。据消息人士透露，2月1日起联发科宣布了另一波小幅度的组织调整，研发部门维持原先联发科团队，非研发部门则由来自台积电的成员加入。消息人士也指出，蔡力行对于过去泛联发科集团子公司策略将更弦易辙，在子公司操作...[详细]

康普全资子公司暨全球通信系统及设备领域企业安德鲁(Andrew)无线通信公司日前宣布,在中国数十亿3G网络建设投资规模推动下，启动扩建其位于苏州的制造工厂和配送中心，以满足中国市场供货需求。安德鲁公司苏州工厂于1998年8月正式投产，截至扩建时已经拥有超过2000名员工和超过20,000平方米的生产线面积。本次将扩建基站天线生产线面积达50%以上，同时将增加就业人数约400人。...[详细]

7月6日，芯原在世界人工智能大会（WAIC2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，RISC-V国际基金会理事长戴路表示，RISC-V或许是最适合AI的架构。根据戴路的介绍，RISC-V作为第五代RISC架构，自诞生以来便吸引了众多公司的参与。其中，Arm作为成功转型至手机市场的RISC架构代表，其成功有目共睹。而RISC-V作为新兴的RISC家族成员，其基金会...[详细]

MentorGraphics推出用于芯片-封装-电路板设计的XpeditionPackageIntegrator流程。俄勒冈州威尔逊维尔，2015年3月23日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出最新XpeditionPackageIntegrator流程，这是业内用于集成电路(IC)、封装和印刷电路板(PCB)...[详细]

   三星昨（21）日宣布成功试产第1颗导入3D鳍式场效晶体管（FinFET）的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。韩联社报导，三星与安谋（ARM）、益华（Cadence）、明导（Mentor）与新思（Synopsis）共同合作，成功试产出旗下第1颗采用FinFET技术的14纳米测试芯片。三星系统芯片部门主管表示，14纳米Fi...[详细]

4月9日消息，据外媒报道，首座晶圆厂计划明年上半年投产、第二座晶圆厂也在建设的台积电，有意在亚利桑那州进行更多的投资，计划建设第三座晶圆厂。台积电周三已在官网宣布了计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂的消息，以提供先进的半导体制造工艺，满足客户的强劲需求。同前两座晶圆厂一样，台积电计划在亚利桑那州建设的第三座晶圆厂，投资也将会相当庞大。他们在官网上就表示，第三座晶圆厂将推动台积电在凤凰城的全部资...[详细]

分享指引电脑及半导体产业技术发展数十年的摩尔定律（Moore'sLaw）正濒临极限，全球工程师原本一直维系着这个定律，不断让电脑晶片更小、更快、更便宜，如今半导体制程终于接近了物理极限，业界将推出新的预测系统预估电脑和半导体业未来发展。摩尔定律由英特尔创始人之一戈登．摩尔（GordonMoore）在一九六五年发表。主要指的是当价格不变时，积体电路上可容纳的电晶体数目约每隔十八个...[详细]

5G到来的进程正在加速。目前，5G正处于标准确定的关键阶段，今年6月，国际标准组织3GPP即将完成5G第一版本国际标准。同时政策利好也不间断，4月24日，发改委、财政部发布通知，将降低5G公众移动通信系统频率占用费标准……5G技术不仅能支持包括汽车在内的各类机器人顺畅地互联互通，也将是智能手机、智能家居、人工智能、大数据及云计算等多个领域实现“质”的升级的基础技术。面对这股迎面...[详细]

    中国证券网讯（记者刘向红）继台积电、清华紫光后，美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京，助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。　　据南京金秋经贸洽谈会（简称“南京金洽会”）组委会介绍，9月12日启幕的南京金洽会签约项目178个，总投资将超7000亿元。签约项目将继续聚焦新兴产业项目、生命健康产业、科技服务业等。其中，国际集成电路芯片研发总部及生产基地项...[详细]

英伟达发布了截至10月29日的2018财年第三季度财报。财报显示，由于受个人电脑、游戏设备以及数据中心使用的图形芯片需求强劲推动，英伟达第三财季营收达到创纪录的26.4亿美元，同比增长31.5%，超过分析师预期。盘后英伟达股价上涨约2%。英伟达周四股价下跌了1.84%。但截止今年目前为止，其股价已经上涨了约92%，是PHLX半导体指数中表现最好的股票之一。截至10月29日的第三季度结束，英...[详细]