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虽然全球指纹辨识晶片市场过去多由外商所把持，不过，在两岸IC设计公司争相推出自家晶片解决方案，并利用更好的晶片性价比，及更到位的服务内容，自2017年以来，包括汇顶、神盾都陆续传出接获大陆及韩系一线品牌手机业者订单，带动公司业绩爆冲；至于思立微、义隆电、盛群也陆续布局NB、智慧家庭、金融卡等全新应用商机，旗下指纹辨识晶片出货量亦是节节高升，面对全球指纹辨识应用市场仍持续扩大，加上两岸IC设计公司...[详细]
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英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳新的制造技术」，但该讯息仅低调地在美国奥勒冈州当地媒体曝光，并没有公布在公司官网...[详细]
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RSComponents在线社区DesignSpark的全新主打专区促进项目共享与设计合作中国北京，2013年6月17日讯––全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents公司今日宣布推出全新开源专区"DesignShare"，这是对其面向工程师的在线设计社区DesignSpark的一...[详细]
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“301条款”是美国《1974年贸易法》第301条的俗称，一般而言，“301条款”是美国贸易法中有关对外国立法或行政上违反协定、损害美国利益的行为采取单边行动的立法授权条款。美国将调查中国政府在技术转让、知识产权、创新等领域的实践、政策和做法是否对美国商业造成负担或限制。研究员称如果美国政府想要合法解决对华贸易的不满，应促成与中国达成一项新的、可执行的长期贸易协议。美国贸易代表...[详细]
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指甲盖大小面积上制造出超10亿个晶体管、每根导线相当于人体头发丝的五千分之一……作为影响国家综合竞争力的战略性产业，集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术创新协同机制羽翼渐丰……国家科技重大专项实施以来，打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现，着力破解我国在高端芯片领域的“缺芯之痛”。小小...[详细]
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在大尺寸LCD面板市场上，韩国三星、LG两家原本是全球最大的厂商之一，近年来由于国产LCD面板崛起，LCD降价太快，三星、LG也撑不住了。日前有消息称LG公司将退出LCD面板市场，但该公司否认，表示要跟中国厂商等对手打差异化竞争。 实际上LG之前确实表达过关停LCD业务的想法，此前该公司提出过在2020年底停产韩国LCD面板厂，在中国投资的广州面板厂也考虑削减产能，或者增加OLED面板产能...[详细]
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全球半导体产业寒流尚未完全解冻，先前大动作全球扩大招募人力的美系业者，2023年都反过来启动人力调整。以台湾来说，先前大举挖角台系IC设计业者的Google，已经有好几波小规模的裁员动作；存储器大厂美光（Micron）也传出全球的人事樽节计划会包含台湾；而高通（Qualcomm）在上一次的财报会议宣布会在全球所有部门进行裁员来控制成本，刚扩编不久的台湾团队也被包含在裁员的范围内。这些美系大...[详细]
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2月26日，在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765（巴龙765），向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，...[详细]
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英特尔合同芯片生产部门的负责人RandhirThakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。Thakur将继续领导英特尔代工服务到2023年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。英特尔首席执行官PatGelsinger向公司员工发送了一封电子邮件，感谢RandhirThakur在建立英特尔芯片代工服务（IFS，IntelFoundryServices）方面的投入和对公司IDM2.0（集成设备制...[详细]
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MCU龙头大厂瑞萨电子(Renesas)周三(6日)宣布，因台风“艾利”带来局部性雷雨，公司位于日本熊本的川尻工厂的输电线遭雷击，出现电压瞬间降低现象，部分生产设备已于周二(5日)暂时停止，无尘室营运则维持正常。瑞萨表示，为防范电压瞬间降低问题发生，有导入不断电系统(UPS)等预防措施，但这次电压下降的时间太长，造成约9成的生产设备停止。另外该公司表示，川尻工厂已于周三...[详细]
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日前，2018无锡太湖创芯峰会顺利召开，本次峰会以开放融合·创新发展为主题，旨在推动集成电路产业人才队伍建设，实现集成电路产业的快速健康发展。在峰会上，无锡市人民政府与中国信息安全测评中心签订战略合作协议，神威AI、中科芯创芯芯片、深圳天基通讯、GNSS卫星导航芯片等项目同步签约。自主可控=闭关锁国？那么闭关锁国程度最高的无疑是美国在峰会上，上海高性能集成电路设计中心对...[详细]
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eeworld网晚间播报：传高通将和大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第三季度联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯竞争。市场传出，高通已和大唐、建广等达成协议，预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。据了解，大唐和建广也曾找上联发科谈合作，但联发科碍于两岸法令限制，而被高通抢先，...[详细]
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业内领先的SoC/ASIC快速原型解决方案供应商思尔芯(S2C)公司，今天宣布将在2014年电子自动化展(DAC)展示其最新的技术。此次演示旨在展示S2C的最新技术和解决方案，以应对快速发展的SoC设计行业所面临的新挑战。DAC2014将于6月1日至5日，在加利福尼亚，旧金山的Moscone会议中心举行。S2C的快速原型平台，TAILogicModule系列，可帮助加速完成SoC设计...[详细]
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TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithSystemonIntegratedChips(SoICTM)》和《A7nm4GHzArm-core-basedCoWoSChipletDesignforHighPerformanceC...[详细]
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记者从合肥市发改委获悉，省城昨天发布《合肥市促进集成电路产业发展政策》，处于初创期的集成电路企业最高可获500万元股权投资。“去年全国进口的集成电路产品达2313亿美元，超过石油成为单一进口数额最大的产品。”市发改委副主任朱胜利介绍，目前，电子信息是合肥第三个产值超千亿元的产业，合肥将致力打造集成电路产业集聚区。”为吸引更多企业落户，省城将给予基金、研发、创新、项目落户、...[详细]
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