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据报道，台积电(TSMC)正在考虑扩大其在日本的在建设施，以制造先进半导体。台积电正在日本建设一座新的芯片工厂，计划生产较旧、成熟的芯片。不过，业内人士表示，美国工作文化的差异和日本较低的成本促使管理层考虑扩大日本芯片工厂。过去几年，这家台湾晶圆厂一直在扩大其全球生产基地，在美国、欧洲和日本增加了新工厂。其中，日本工厂现在受到了更多关注，台积电目前计划在该工厂花费85亿美元，以便明...[详细]

外媒获悉，美国半导体行业协会（SIA）在当地时间周三表示，正在与美国联邦官员进行合作，试图说服地方官员不要让半导体制造业和其他行业一样执行“封锁令”...据路透社报道，美国半导体行业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）正在与美国国土安全部合作，对上周发给各州和地方官员的指导文件进行完善和修订，“以向州和地方政府明确我们行业在保持美国基础...[详细]

芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间摘要：新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel18A工艺实现功耗、性能和面积目标；新思科技广泛的高质量IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel18A工艺的开发者提供了竞争优势；新思科技3DICCompiler提供了覆盖架构探索到签收的统一...[详细]

在311日本地震发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态；HSBC分析师StevenPelayo表示：“最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。”“来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示，自日本震灾发生之后，订单活动变得十分热络；”Pelayo指出：“显然芯片制造商正试图囤积库存，因为供应端的混乱不安已经...[详细]

   摘要：介绍作为欧洲家庭楼宇自动化主流标准的欧洲设备安装总线（EIB）的系统框架，其网络拓扑、通讯协议和数据编码等系统组成。    关键词：EIB家庭楼宇自动化分布式开放系统 1999年国家经留委组织编制的《近期行业技术发展重点》纲要指出：我国现在住宅的年建造量达10亿多平方米，投资额约1400亿，点国民生产总值的6%～8%。住宅产业要成拉动内需的经济增长...[详细]

中国大陆在液晶面板产业的衔枚疾进，正改写其电子信息产业“缺芯少屏”的一贯尴尬。9月11日，记者从此间举行的“2013平板显示高峰论坛”获悉，目前中国大陆已建和在建的面板生产线达21条，总投资约2000亿元，年生产能力将达5000万平方米。TCL集团(2.38,-0.03,-1.24%)董事长李东生向记者透露，华星光电正筹划建设第二条生产线的可能性。京东方则为其在合肥、鄂尔多斯...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，得益于旗下公司三星电子的股价大涨，三星集团会长李健熙截至上周末的全球财富排名升至了第37位。据彭博社的数据显示，自2014年起因心脏病住院至今的李健熙身家目前为222亿美元，较去年年底大增了80亿美元。在2016年早些时候，李健熙的全球财富排名还只有86位，今年他的排名一直在稳步提升。数据显示，李健熙是唯一一位挤进彭博社全球最富100人榜单的韩国人。...[详细]

eeworld网消息，AMD昨天发布了2017财年第一季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为13.07亿美元，高于去年同期的10.61亿美元和上一季度的10.27亿美元；净亏损为4.06亿美元，与去年同期的净亏损1.97亿美元相比有所扩大，相比之下上一季度的净利润为6900万美元。AMD周二早盘股价低开低走，最新报价10.30美元，下跌3.32美元，下跌幅度超过24%。...[详细]

“我们相信一个强大的公司可以把社区建设得更强，而一个更强的社区也能够成就更强大的公司，所以回馈社会和为社区做得更多，是德州仪器一直以来的DNA和核心企业价值观。”德州仪器全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁PeterBalyta博士日前对媒体表示。Balyta博士来京目的是出席TI杯全国大学生电子设计竞赛颁奖仪式，这也是全国大学生电子设计竞赛第一次以TI杯来命名。Balyta博士...[详细]

随着国外金氧半场效电晶体(MOSFET)厂营运重心纷纷转向高毛利应用市场，台系MOSFET厂受惠转单效益，甚至迎来缺货潮，营运水涨船高。MOSFET市场自去年下半年来一直处于供不应求状态，据业者估计，供需缺口最多一度高达3成水准。业者分析，车用及工业等新应用需求增加，国外MOSFET厂营运重心纷纷转向这些较高毛利应用市场，此外，上游硅晶圆与磊晶产能吃紧，都是引发这波MOSFET缺货潮...[详细]

随着电子商务的狂飙，很多行业都不同程度的卷入了网络大军的洪流中，无法独善其身。但在电子生产资料领域，这种狂飙却遇到了相当大的阻力，步履蹒跚，看似美味，却无从下口。其中原因为何？据我分析，元器件电商的阻力主要原因有如下四点：1、元器件作为生产资料，很难在网络交易中实现规模化。2、元器件品种的多样性，非标性，碎片化，使得网络价格远远高于线下价格。3、元器件交易的买卖...[详细]

据EETimes消息，不久前，意法半导体在其意大利卡塔尼亚工厂概述了大力发展碳化硅（SiC）业务，并将其作为战略和收入的关键部分的计划。在ST最近的季度和年度业绩发布会上，ST总裁兼首席技术官Jean-MarcChery多次重申了占据在2025年预计即将达到37亿美元SiC市场30%份额的计划。由于SiC具有高耐压、低损耗、高效率等特性，可以让功率器件突破硅的限制，带来更好的导电性和电...[详细]

802.11ax作为继802.11ac之后的下一代Wi-Fi无线技术标准，正在逐渐走向现实，但你知道其实还有个802.11ad无线技术吗？不了解也没关系，因为它刚刚去世了。802.11ad虽然从命名上看紧挨着802.11ac，但并不是其继任者，因为它走的不是2.4GHz、5GHz频段，而是选择了60GHz高频段。60GHz的好处是不需要牌照，能带来7-8Gbps的超高传输速度，延迟也非常低，但致...[详细]

美国半导体业者英特尔(Intel)2016年研发支出年增5%，达127.40亿美元，续称霸所有半导业者。台湾台积电与联发科则是分别以支出22.15亿与17.30亿美元，名列全球六与七名。调研机构ICInsights表示，2016年全球所有半导体业者投入在研发上的支出年增1%，达565亿美元，创历史新高。其中英特尔支出就独占22.5%，远高于其他业者。此外，英特尔研发支出约占当年该公...[详细]

“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]