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有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长，主要归功于积体电路出口66.9亿美元，年增约5.5亿美元、占8.9％，金额为历年单月第3高。且由于出口回温带动电子零组件进口，半导体业者持续扩充先进制程投资，当月半导体设备进口17.5亿美元，年增率16.5%为历年单月第3高。大陆政府将半导体制造及设备业提升到“国家队”...[详细]

当“德州仪器35周年”字样的霓虹灯闪耀在黄浦江畔的前滩中心楼体时，这座前滩区域的地标性建筑已经成为TI中国总部的新所在地。模拟嵌入式领域最大的芯片公司将和爱马仕等奢侈品牌比邻而居，这是怎样的一个故事？仅是开始于晓颖，TI财务部的员工，这个甜美的高挑女孩发现自己更喜欢上班了。新办公室的配色让她心情舒畅，目之所及都是敞亮。直流饮水机、大容量的冰箱，还有餐厅、电话亭、自动升降桌，这些日常...[详细]

中国发改委本周四称将组织实施新兴产业重大工程包，2015至2017年，重点开展信息消费、新型健康技术惠民、海洋工程装备、高技术服务业培育发展、高性能集成电路及产业创新能力等六大工程建设。全文如下：国务院有关部门、直属机构，各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委，有关中央企业：按照中央经济工作会议和政府工作报告部署，为加快落实创新驱动发展战略，激发大众创业、万众...[详细]

Codasip宣布Bk7正式发布。据该公司称，Bk7是迄今为止RISC-V处理器IP的Codasip系列中最先进，其构建考虑了特定领域及定制的优化。Bk7非常适合大多数现代应用，从安全到实时AI处理，尤其是在需要嵌入式Linux的地方。CodasipBk7是一个64位处理器内核，具有一个顺序7级流水线，完全符合RV64IMAFDC指令集体系结构（ISA）。与所有CodasipBk...[详细]

5月28日报道（记者张轶群）越来越多的迹象表明，中国监管机构对于高通收购恩智浦的交易最终将会放行。路透社的消息称，高通本周将会在北京与中国反垄断机构会面沟通，为其收购恩智浦一事得到审批通过进行最后的努力。目前，高通恩智浦交易能否获得中国监管机构的审批仍然受到两国贸易局势的影响，取决于中美双方会谈的结果。基于目前中美贸易关系趋于缓和，高通方面现在对交易的继续进行和达成非常乐观。...[详细]

携手合作，共助中国先进光刻材料行业发展中国上海，2021年11月09日–杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势，此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其它光刻材料的需求。图：北京科华董事长陈昕与杜邦光刻技术部中国区总经理吕志坚。根据国际半导体产业协会(SEMI)发布...[详细]

周五出了个大新闻——国内AI芯片创业公司寒武纪科技（Cambricon）完成了A轮融资，融资总额达到1亿美元。除了数额，本轮融资的参与者同样抢眼：领投方国投创业（国投集团子公司），阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入，原pre-A轮投资方，元禾原点创投、涌铧投资继续跟投。雷锋网也向寒武纪进行了求证，确认寒武纪已经成为全球AI芯片中的第一只独角兽创业公司。作为全球第一个成功流片（批量...[详细]

11月15日，北京证券交易所（北交所）正式开市，在首批上市的81家公司中，71家从“新三板”迁移，另外10家为北交所新股，开盘全线上涨，涵盖先进制造业、现代服务业、高技术制造业等。值得注意的是，不少半导体企业也位居其中，例如翰博高新、连城数控、晶赛科技、智新电子等。相似的情形发生在两年前科创板开市之日，在首批25家挂牌上市科创板的企业中，就有包括澜起科技、睿创维纳、中微公司、安...[详细]

新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。北京大学彭练矛团队研究生在做实验。（由该研究团队提供）北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材...[详细]

英特尔(Intel)推出第8代核心处理器系列，虽然新处理器主攻低功耗的轻薄型笔记型电脑，但新处理器预计将在2018年1月前扩展到消费者和商业市场的所有产品。 MarketWatch观察指出，英特尔态度很积极，将处理器核心数从2增加到4，基本上让每个处理器能够在笔记型电脑的电源限制中增加1倍运算量。由于笔记型电脑必须以有限的功耗和热量产生下运作，所以平衡性能和功耗至关重要。 英特尔押宝第8...[详细]

苹果刚发布的iPhoneXS及iPhoneXSMax被用户反映信号差，原因可能是由于英特尔基带造成的；接着，高通又一纸诉讼将苹果告上法庭。高通公司指控苹果公司窃取其调制解调器芯片设计并将其交给英特尔，以帮助英特尔制造可用于iPhone的，售价低于高通基带芯片的英特尔基带芯片。高通在拟议的修正投诉中表示：“苹果已经进行了长达数年的虚假承诺与不光彩的行为，旨在窃取高通公司的机...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出适用于瑞萨R-Car汽车片上系统（SoC）的Android™R-Car开发包。该开发包支持Google于2017年8月22日发布的最新操作系统Android8.0。Android8.0是Android首次支持汽车系统所需功能的操作系统。该操作系统与瑞萨电子强大而又高度安全的汽车SoC相结合，简化了汽车Android...[详细]

稳懋(3105)3月合并营收为14.43亿元，月成长率3.86%，年成长22.07%，累计第1季合并营收为44.64亿元，年成长36.48%，季减19.96%。稳懋总经理王郁琦在日前法说会表示，第1季应该是全年最淡季的一季，公司持续看好光电元件应用的发展，尤其是3D感测功能产品应用在手持式装置上的趋势，预估往后几年将有更多手持式装置及更多品牌厂导入，加上AR/VR的应用，以及汽车ADAS的...[详细]

三星最近开始向客户交付首批3nmGAA芯片，但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。不过据半导体、移动与无线行业分析师SravanKundojjala在Twitter上所述，这一情况有望于2024年迎来转变。WCCFTech指出，三星将首批3nmGAA芯片出货给了加密货币挖矿行业。目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]