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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)很高兴地宣布，在Mouser.cn网站上数百万产品的详细资料页面中免费提供ECAD资源。贸泽电子与全球电子元件库解决方案知名供应商SamacSys合作，为客户提供各种设计资源，包括超过110万种电子元器件的PCB尺寸、原理图符号和3D模型。这些设计资源能在Cadence和Altium等广受欢迎的E...[详细]

9月17日消息，Intel和亚马逊网络服务公司(AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作，双方将共同投资定制芯片，为AI应用性能加速提供支持。作为扩大合作的的一部分，Intel将在18A（该公最先进的工艺节点、等效1.8nm）工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外，还将在Intel3工艺上为AWS生产定制Xeon6芯片。IntelCEO帕特·基辛格表示：“我们与A...[详细]

阿里巴巴集团布局核心CPU领域，并透过自主研发、投资入股国内CPU业者杭州中天微，跨入芯片硬件领域。据了解，中天微目前合作厂家已逾70家，SoC芯片累积出货已经突破5亿片，光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片。日前，杭州中天微与阿里云IoT在2017年云栖大会共同发布了全面推进物联网软硬件基础设施建设的战略合作。会上，阿里云IoT事业部发布面向IoT领域的新一代AliOSThin...[详细]

日前，瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元，其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目。瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资设立，预计今年年底相关的芯片产品会推出。根据以前的公开消息，瓴盛科技的主攻方向是...[详细]

    在强调最大程度应用4G技术尤其是新千兆LTE网络必要性的同时，高通(55.22,0.14,0.25%)CEO史蒂夫·莫伦科夫先生称，到2035年5G技术将可能带来12万亿美元的收益。　　在他昨天大会的主题演讲中，莫伦科夫指出12万亿美元这个数字是全球5G相关产品和服务的潜在收益目标。他说仅汽车产业就能创造2.4万亿美元的收益。　　作为芯片巨头的高通相信到2035年中国、韩国和日...[详细]

近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]

华为立功了，他们与标致雪铁龙集团联合宣布形成新的合作伙伴关系，以应对未来的汽车互联网化，并共同合作开发互联网汽车系统。雪铁龙工程总监在一次移动主题活动上宣布了这个消息，双方会围绕远程车辆诊断、OTA、共享汽车服务展开合作，并最快在明年将合作成果推向中国和欧洲。而构建的基础源自华为的OceanConnect物联网平台，基于此平台，华为会针对汽车移动端推出名为VNMP的移动平台，用来支持...[详细]

通过改进互动搜索功能，使客户更快速简单地寻找并购买合适产品中国，北京，2013年10月29日消息——全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents（RS）积极建设10亿英镑电子商务业务的战略核心，进一步强化网站客户的在线体验。其互动搜索功能的直观化改进，减低了客户必须进行的点击量，促使客...[详细]

据路透社北京时间4月3日报道，东芝公司新任CEO车谷畅昭(NobuakiKurumatani)周二表示，公司不会动用放弃180亿美元芯片业务出售交易的选项，除非发生“任何重大变化”。由于仍在等待中国监管部门的批准，东芝无法按照约定期限在3月31日之前完成向贝恩资本牵头财团出售芯片业务。根据协议，东芝目前可以在不交纳罚金的情况下取消出售该部门。取消出售将使东芝有寻求替代方案的自由，比...[详细]

日前，在GTC2018上，Vicor团队见证了英伟达DGX-2的发布，它是迄今为止最强大的AI系统。DGX-2使用16个SXM3GPU卡提供每秒2千万亿次浮点运算的计算性能，与前一代DGX-1相比，可提供10倍的深度学习性能，而功耗仅为10kW。在展厅内，DGX-2与SXM3卡一同展出，您可以在上面看到最新的Vicor合封电源(PoP)解决...[详细]

安森美半导体在越南运营2家封装及测试厂，雇用1,500多名员工，生产高能效半导体产品，用于汽车、白家电及工业设备2014年3月6日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天庆祝ONSemiconductorVietnam(OSV)及ONSemiconductorBinhDuong(OSBD)制造运营的成功...[详细]

三十家顶尖IC公司将在CDNLive大会分享设计成果，覆盖从IP、设计实现、验证、模拟、PCB和封装的全半导体流程中国上海7月30日-全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(CadenceDesignSystems,Inc.)宣布：将于8月13日(星期四)在上海浦东嘉里大酒店举办一年一度的中国用户大会CDNLiveChina2015！以联结，分享，启...[详细]

中国推出《中国制造2025》，德国推出“工业4.0”，美国推出“工业互联网”战略规划，这些举动无一不显示着电子信息技术正深刻影响着世界经济格局的演变。作为电子信息产业的重要基础、创新的支撑和长远发展的关键,电子元件行业对电子信息产业的发展起着至关重要的作用。从全球范围来看,世界各先进国家都将电子元件作为国家发展战略的重要组成部分,纷纷采取有力措施,大力推进电子元器件行业的快速发展。同时，物联网、...[详细]

    6月23日，由中华人民共和国工业和信息化部人才交流中心指导，中国科学院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管理委员会联合主办，陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星孵化器、陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟承办的“国际化合物半导体产业技术”论坛在西安成功举办。　　此次论坛面向化合物半导体方向领域，邀请到了国际、国内知名学界和业界专家，包括材料制造、晶圆生长、芯片设计、...[详细]

全世界最会「处理（乔）」事情的人是谁？答案绝不是我们的立委诸公，而是「硬铁哥」，因为他的处理器（ＣＰＵ）做得最好（……好冷！）硬铁哥（Intel）乔事情的做法比较偏向少林派武功，属于刚猛型的硬功夫，追求快、猛、准，这一套手法让硬铁哥纵横天下三十年，打遍天下无敌手。不过，近年来武林中出现另一股势力，正在鲸吞蚕食的吃掉硬铁哥地盘，威胁硬铁哥苦心经营多年的江湖地位。这位武林新秀叫「安公子」（ＡＲＭ...[详细]