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施乐周一宣布，该公司将其对惠普的收购报价上调至每股24美元，总价值约为340亿美元。根据新的要约，施乐将以每股18.4美元的现金加每股0.149股施乐股票的价格收购惠普。消息传出后，惠普股价收盘上涨0.78%，施乐上涨1.40%。去年11月，施乐对惠普给出的收购报价为每股22美元。惠普董事会一致拒绝了这份要约，认为该要约低估了惠普的价值，不符合股东的最佳利益。对此，施乐CEO约...[详细]

据经济日报报道，针对大联大公开收购文晔股权案，大联大昨（16）日表示，赞同文晔经营团队想增加持股的想法，且认为不用拘泥于时间点，除了彰显大联大的财务性投资主张，也强调这是小股东的期望、财务性投资人所乐见，并可凸显经营团队对于公司的认同。昨日，文晔就大联大延后收购股权期限，以及二度修正公开说明书等召开董事会并指出，大联大修正后说明书并未改变将对文晔产生控制能力的事实。文晔股东之一称，...[详细]

5月15日消息，对于印度来说，他们正在加大资金支持力度，为的是本土处理器的研发。现在，印度高级计算发展中心(C-DAC)宣布正在本土首款ARM架构的CPU，其整体参数看起来还是相当不错。从公布的这款AUM处理器看，提供96个ARM内核（ARMNeoverseV1架构，每个小芯片包含48个V1内核）、96GBHBM3、128个PCIeGen5通道，基于台积电5nm工艺。...[详细]

电子网消息，今天可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）正式授权彦阳科技股份有限公司（PromasterTechnologyCorp.）为台湾地区代理商。此举标志着继今年9月份签约韩国代理商后，高云半导体进一步拓宽了亚太地区的销售网络。“我们很荣幸能够签约彦阳科技作为高云半导体在台湾地区的代理商。彦阳科技创造了台湾地区可编程逻辑行业引领市场需求的记录...[详细]

IC设计厂金丽科积极抢攻高性能运算(HPC)市场，继去年开发65/40纳米单芯片后，今年将进一步开发28纳米单芯片。金丽科今年在HPC客户应用开发案设计收入入帐带动下，业绩逐月跃升，前3月营收达新台币1.06亿元，年增81.03%；其中，2月已顺利转亏为盈，单月税后净利1478万元。金丽科在去年开发65/40纳米HPC单芯片后，今年将进一步开发28纳米HPC单芯片；金丽科指出，HPC...[详细]

据彭博社报道，TI和ADI都已决定不再收购Maxim，主要原因是无法就售价与Maxim达成一致。知情人士称除非有相当大的溢价，否则Maxim没有出售的必要。上周五Maxim股票收于32.33美元，下跌1.93美元，或5.63%。TI下跌1.34美元或2.59%，ADI下跌0.44美元或0.87%。去年有媒体报道TI和ADI均对收购美信有兴趣。该人士还称，M...[详细]

集成电路发展有两大动力，一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺，一个是市场细分驱动的特色工艺。今年年初，华虹集团旗下华虹无锡项目一期（华虹七厂）首批功率器件产品交付，标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。此前，积塔半导体特色工艺生产线正式搬入首台光刻机，厦门士兰12英寸特色工艺产线封顶并投产。一方面，世界前十的晶圆代工厂都对特色工艺有所布局，竞争压力不容小觑；另一方面，特色工艺长尾...[详细]

2013年第二季度财报主要包括：•总收入6.883亿美元•GAAP毛利率为33.7%•非GAAP毛利率为33.7%•GAAP净利润摊薄后每股0.11美元•非GAAP净利润摊薄后每股0.13美元•回购约150万股普通股安森美半导体公司（纳斯达克：ONNN）今天宣布，在2013第二季度总收入为6.883亿美元，与第一季度2013相比增长4%。在2013第二季度，该公司公布的GA...[详细]

　　新京报快讯(记者赵毅波)在“庆丰包子铺”混合所有制项目发布后，1月1日，新京报记者自北京产权交易所看到，另一家北京国企——北京燕东微电子有限公司也发布增资项目，拟募集资金总额不低于人民币28亿元，对应持股比例不高于60%。　　当前，燕东微电子有两大大股东，分别是北京电子控股有限责任公司，持股比例89.11;中国长城资产管理股份有限公司持股比例10.89%。　　据增资方案，本次增资拟引...[详细]

    自美国科技博客TheRegister于2018年1月2日率先披露由CPUSpeculativeExecution引发的芯片级安全漏洞Spectre（中文名“幽灵”，有CVE-2017-5753和CVE-2017-5715两个变体）、Meltdown（中文名“熔断”，有CVE-2017-5754一个变体）以来，英特尔、ARM、AMD、苹果、IBM、高通、英伟达等都已承认自家处理器存在...[详细]

8月4日消息，据彭博社，日本众议院议员甘利明称，日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供大部分费用，至少三分之一。自民党半导体小组主席兼秘书长甘利明和关义博表示，政府已经承诺承担第一家熊本工厂一半的费用。“这是一项国家战略，”甘利明周三表示，“我们面临的选择将决定我们未来几十年的发展方向。我们将成为芯片的供应者还是采购者？哪个更好？无论结果如何，我们别无选择，只能接受这一挑战。”他表示...[详细]

今日（13日）三星集团官网宣布，三星电子CEO权五铉决定退出三星管理层职务，并在明年3月合同到期后将不再续约。虽然，三星电子在此事宣布不久前才发布了2017年三季度业绩预告称，今年三季度利润同比增长178.9%。但“大管家”权五铉在辞职声明中却直言“三星面临着史无前例的危机”。外国科技媒体普遍评论道，权五铉所言的“史无前例的危机”，显然是与三星“太子”李在镕的庭审有关。今天（13日）早上，...[详细]

Intel实际上是一家做存储起家的公司，他们最早成功的产品其实是DRAM。所以Intel多年以来一直坚守在存储领域，推动着存储业界的发展。我们知道Intel在推动使用QLC这件事情上是非常坚定的，它的660p系列的出货量非常恐怖。在今年的架构日活动上面，Intel自然是给出了存储方面的最新进展，不仅包括NAND方面的，还有3DXPoint产品的。3DNAND技术发展到现在，几大主要N...[详细]

Littelfuse近日推出了简洁型表面安装聚合物车规等级静电放电抑制器，能够保护敏感设备，免受高达30kV的接触放电/空气放电造成的危害。AXGD系列XTREME-GUARDESD抑制器专为高频高速应用而设计，提供高额定电压(最高达32VDC)和极端ESD保护要求。即使在经受多次ESD冲击后，仍能持续维持极低的泄漏电流(小于1nA)。其超低电容能够确保与高速数据线应用兼容。该系列表面安装...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]