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中国集成电路设计业在过去10年中的强势增长提升了中国半导体企业的知名度。根据普华永道年度报告《中国对半导体行业的影响》显示，中国集成电路（IC）设计业收入从2003年的5亿美元上升到了2013年的132亿美元，增长了24倍。这个产业空前的增长提升了中国半导体企业的知名度。2003年，在顾能迪讯(GartnerDataquest)半导体产业全球年度市场份额数据库涵盖的...[详细]

新浪科技讯北京时间1月29日晚间消息，诺基亚今日发布了针对下一代5G无线网络而研发的芯片组，其天线尺寸可降低50%，数据处理能力提高2倍，并有效降低基站能耗。诺基亚称，该芯片组被称为“ReefShark”，预计于今年第三季度发货，可集成到诺基亚当前的AirScale4G和准5G网络设备中。诺基亚还表示，正与30家移动运营商合作，在其无线发射塔上部署该芯片组。这意味着配备ReefS...[详细]

来源：钛媒体最近半导体行业被推上舆论的风口浪尖，各种盘点分析都层出不穷。我在半导体行业已经工作了十余年，曾在世界顶级半导体公司从事过技术、市场、销售等各类工作，也经历过数个市场从无到有，从高速发展到平稳成熟的周期。现在国内芯片行业一片大干快上的声音，很多人很可能对这个行业的凶险没有深刻的认识，一味蛮干后果只可能是血本无归，但如果认清其中的规律，这么艰难的市场也不是全然没有逆袭的机会。...[详细]

立足于国家集成电路产业发展战略，以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，厦门半导体与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向AI、5G、CPU和FPGA等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定，双方将成立合资公司，一期注册资本7375万美元。2018年1月16日，厦门半导体投资集团总经理王汇联、台湾恒劲科技董事长胡竹...[详细]

根据市场研究机构IHSMarkit的数据，Nvidia于2017年首次凭借芯片销售量跻身全球前十大半导体供货商；而该前十大榜单上只有该公司与高通(Qualcomm)是严格意义上的无晶圆厂(fabless)芯片设计公司。IHSMarkit指出，Nvidia的2017年销售总额为85.7亿美元，足以让该公司排名全球第十大芯片供货商；但IHS技术、媒体和电信部门总监兼首席分析师LenJelin...[详细]

　　1月22日晚间，TCL集团发布公告，公司于当日收到董事长李东生先生的通知，基于对公司核心主业发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，董事长李东生拟自公告披露之日起十个交易日内，通过集中竞价方式增持公司股份，目标增持金额为人民币3000万元。　　实际上，TCL集团及相关主体对公司股票的增持行为，自2018年年底以来就接连不断。2018年12月17日，公司董事长李东生宣布拟以自有资金1500万...[详细]

2014年3月21日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®宣布任命TomSandman担任首席财务官（CFO），Sandman将负责IPC全球财务运营和财务人员管理。拥有超过25年财务管理经验的Sandman，之前在跨国制造企业EverMark公司先后担任财务总监、咨询顾问一直到首席财务官；在加入EverMark之前，他曾在太阳能系统制造公司SPGSolar担任CFO...[详细]

GLOBALFOUNDRIES已与美国代工厂SkyWaterTechnology签署了谅解备忘录，以生产对安全敏感的IC。SkyWater将投入高达1.7亿美元的国防部投资，以向市场推出90nm抗辐射工艺技术，通过与GLOBALFOUNDRIES的工艺相结合，增加其国防技术产品组合。SkyWater已经接管了赛普拉斯在明尼苏达州的旧晶圆厂。与GLOBALFOUNDRIES的合...[详细]

ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600V栅极驱动器和两个加强版氮化镓（GaN）晶体管的MASTERGAN1。同类竞品只提供一颗GaN晶体管，而ST决定增加一颗GaN，实现半桥配置，并允许将MASTERGAN1用于新拓扑。在设计AC-DC变换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。新器件还将适用于其它常见的高能效和高端拓扑，例如，有源钳位反激或正激变换器，还解决了更高额定功率和图腾柱P...[详细]

5月17日报道（记者张轶群）今日，由北京兆易创新科技股份有限公司全资子公司——合肥格易集成电路有限公司投资兴建的公益性集成电路科技馆“兆易集成电路科技馆”在合肥举行开馆仪式，向公众免费开放。“兆易集成电路科技馆”位于安徽省合肥市南艳湖科技城，是合肥市科普示范单位，建造理念从“哲学+自然科学”的角度策划，以“微聚能量集智未来”为主题，凸显信息化时代“集成”与“智慧”的力量。该科...[详细]

NVIDIA的显卡依然处于高位，除了挖矿需求大，还有显存价格攀升的因素。我们知道，GeForce这类游戏卡是不允许用于挖矿的，主要是长期高强度负荷会造成显卡保内出故障，给AIC们制造麻烦。不过，从NVIDIA的态度来看，专业矿卡依然是大有可为，而且还乐于为相关用户打造顶级产品。据cryptominingblog报道，基于GP102-100核心的矿卡曝光，图中的设计来自映...[详细]

电子网综合报道，在面临与高通之间法律纠纷的同时，苹果正在研发设计不使用高通芯片组件的新一代iPhone和iPad。据华尔街日报消息人士称，由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留，苹果正考虑在未来的产品中使用英特尔和联发科的基带芯片。在iPhone、iPad原型产品中如果要测试高通芯片，这些软件相当关键。在过去10年里，高通一直与苹果合作，今年1月，苹果起诉高通，声称高通利用...[详细]

今年全球半导体发生了两件超级大事，那就是日本软银斥资243亿元英镑（约新台币1.05兆元）收购欧洲半导体大厂安谋（ARM），以及联发科最大劲敌高通（Qualcomm）以470亿美元天价，收购荷兰车用晶片制造商恩智浦（NXP），这两桩合意收购案已为全球半导体产业投下巨大变化，同时更让各国半导体厂绷紧神经。软银收购安谋案，已让国际半导体巨人英特尔芒刺在背，可预料的是，英特尔未来将面临更难缠...[详细]

2014年IDF期间，英特尔重点介绍了全球首款14纳米可以商用的芯片®酷睿™M处理器，并且透露了这个产品发布的时间节点：基于这个芯片的产品将于下个月正式量产。关于这个新产品，有这些新闻点可以和大家分享：1，功耗。尽管英特尔产品性能强劲，但业界一直在质疑英特尔产品的功耗。这次发布的新处理器产品，功耗仅4.5瓦，是英特尔历史上效能最高的酷睿处理器。英特尔数据显示，与上一代产品相比...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]