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伦敦,2016年10月4日由于中国的液晶显示器产能不断增加，以及由此带来的价格竞争，韩国液晶（LCD）面板厂商很快意识到，其液晶显示产品的盈利能力终将丧失，因此他们都将未来的希望投向了有机发光二极管（OLED）显示面板。全球技术信息、分析和解决方案全球领导企业IHSMarkit（纳斯达克股票代码:INFO）称，由于利润率低、市场增长放缓，IT显示面板品类成为LCD显示厂商最先放弃的产品系列...[详细]

三星最近开始向客户交付首批3nmGAA芯片，但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。不过据半导体、移动与无线行业分析师SravanKundojjala在Twitter上所述，这一情况有望于2024年迎来转变。WCCFTech指出，三星将首批3nmGAA芯片出货给了加密货币挖矿行业。目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头...[详细]

2018年4月25日，日本东京讯–半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发...[详细]

今年早些时候，GoogleProjectZero团队发现的“幽灵”和“熔断”漏洞，曾给整个行业带来前所未有的挑战。随着时间的推移，英特尔和行业内各公司通力合作，现在事情已经有了非常可观的进展。近日，英特尔CEO科再奇在其名为“从芯片层面增强安全”的博客文章中，明确表示现在已经为过去5年发布的所有英特尔产品发布了微码更新，同时，英特尔正在通过更改硬件设计来进一步解决漏洞变体。 据美国《财富》...[详细]

【台湾新竹】当下半导体最火的讨论话题非AI(人工智能，ArtificialIntelligence)不可，AI相关设计日益增长，AI相关应用芯片设计也相对蓬勃发展，虽于起始阶段，但许多企业早已投入，看准未来将会有很大的成长空间。据估计，机器学习与人工智能等相关半导体产值，2021年将从今年的82亿美元成长至350亿美元。发展AI的关键技术包含算法、运算引擎、高效能运算...[详细]

新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。北京大学彭练矛团队研究生在做实验。（由该研究团队提供）北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月14日消息，美国FTC（联邦贸易委员会）起诉高通，它指责芯片巨头高管试图垄断智能手机半导体市场，三星与英特尔也为FTC呐喊助威，它们提高了抱怨高通的声音。　　三星是高通最大的客户之一，英特尔则是高通最大的竞争对手之一。本周五，两家公司都发表言论，支持FTC起诉高通。两家公司宣称，高通在现代电话系统中掌握了基本专利，它利用这些专利打击竞争对手，不让它们公平竞争。...[详细]

    摘要：今年以来，A股半导体板块涨势凶猛，部分个股涨幅甚至超过100%，龙头股背后有一个共同的“大金主”——国家集成电路产业投资基金。该基金通过海外收并购、IPO前增资、定增等方式，已在A股构筑了强大的资本版图。　　“微信路演尚未开始，路演群不到一个小时就有150人了。半导体扩产热情高涨，设备龙头即将爆发······”一位卖方分析师如此描述半导体板块的火爆行情。　　半导体板块正在上演“...[详细]

Facebook首席人工智能(AI)科学家YannLeCun日前在VivaTechnology会议上，透露Facebook目前正在为用户上传实况影视内容的分析及过滤需求，开发更高效节能的专用芯片，由于Facebook以应用服务起家，如今也要跨足传统由英特尔(Intel)、NVIDIA及超微(AMD)等芯片硬件业者盘据多年的运算芯片开发市场，这等于对这块市场形成新的挑战与市场搅拌；另一方面，F...[详细]

半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WTMicroelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，除了本地分销商外，瑞萨将在亚太地区也把更多精力主要集中在三大全球/区域性分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（F...[详细]

　　中国证券网讯据《上海证券报》9日报道，国家集成电路产业投资基金（大基金）一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家（包括港股公司和间接投资公司），投资回报颇丰。　　据悉，大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期。大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，有业内人士建议，不妨对大基金下一步...[详细]

 近日，德州仪器 (TI)推出两款新型器件，有助于减小电机驱动应用的尺寸和重量。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。当两者结合使用时，DRV832x无刷直流(BLDC)栅极驱动器和CSD88584/99NexFET™电源模块只需占用511mm2的电路板空间，仅为其他同类解决方案的一半。DRV832xBLDC栅极驱动器采用智能栅极驱动架构，省去传统架构中用于设置栅极驱动电...[详细]

11月28日消息，根据集邦咨询发布的最新报告，在功率半导体市场减速的大背景下，中国大陆企业在12英寸晶圆和IGBT领域寻求突破，并取得了亮眼的成绩。2023年上半年，中芯国际、华虹半导体、合肥晶合集成电路（Nexchip）和绍兴中芯集成电路（SMEC）等中国知名晶圆代工厂的收入增长放缓。其中，仅华虹营收小幅增长，中芯国际、晶合集成和中芯集成营收同比分别下降19.29%、...[详细]

美国政府考虑将中芯国际列入贸易制裁名单，打乱中国大陆半导体产业自主化脚步，并恐进一步冲击硅晶圆、硅智材等周边材料设备供应链。由于层面涵盖来自美国的设备和材料，台湾相关协力厂，以及提供大陆IC设计服务的业者，也难逃波及。根据市调机构统计，中芯国际是全球第五大晶圆代工厂，居台积电、三星、格芯、联电之后。中芯国际晶圆代工月产能约当48万片8吋晶圆，市占率约4.5%，客户高达上千家。业...[详细]

在中美贸易摩擦之后，芯片瞬间就火了，从原本的资本市场毒药，变成了资本市场的宠儿。不仅原本搞区块链、互联网的企业纷纷转型做芯片，一些原本和芯片关系不大的公司也宣布进军芯片，整个行业呈现出万众创芯的乱象。然而，万众创芯对于解决中国缺芯困局意义有限，我们真正需要的不是万众创芯，而是万众用芯。万众创芯无法解决缺芯困局目前，以阿里、百度为代表互联网巨头和一批初创公司...[详细]