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    TechWeb报道11月16日消息，据国外媒体报道，博通向高通发出的1300亿美元的收购要约已经被拒绝，但博通并没有放弃收购高通的计划。现在有消息人士透露，博通CEO陈福阳在去年曾就收购一事接触过高通，但被拒绝。　　博通在11月6日正式向移动芯片巨头高通发出了收购要约，提议以每股70美元的价格收购高通，并支持高通继续收购恩智浦半导体，愿意承担收购之后高通250亿美元的债务，这样博通...[详细]

全球对人工智能(AI)专用芯片的需求不断增长，使得AI正处于中国经济未来的中心。德勤预测，2019年中国制造的半导体产品收入将从2018年的850亿美元增长25%至1100亿美元，以满足国内对芯片组不断增长的需求，部分原因是人工智能的商业化程度不断提高。德勤进一步预测，2019年，中国芯片代工厂将开始生产专门用于支持AI和机器学习(ML)任务的半导体。随着中国成为半导体的主要...[详细]

三星电子日前称，该公司预计将在芯片领域维持对中国对手的领先优势。“芯片行业的技术壁垒要比其他行业更高，克服这些困难需要的不止是大量的资金，”三星设备解决方案部门主管KimKi-nam在周五的股东大会上说。PS：其实这也反应了国产自主芯片进展的迅猛....去年，KimKi-nam所在的部门营收高达108万亿韩元（约合1000亿美元），占三星电子总营收的45%。该部门运营利润为40.3万亿韩元...[详细]

5月23日消息，MeteorLake-S再一次走到了充满变数的路口上。消息人士@OneRaichu表示，英特尔5月路线图中已经取消了MTL-S的6+8型号并由ARL-S的6+8型号取代，但@xinoassassin1则坚持认为它只是更名而非彻底砍掉。泄露的路线图显示了英特尔2023年第18周（5月1日至5月7日）的计划，其中包括...[详细]

坚持“一个中心，两个基本点”，深耕泛半导体领域。2017年，全国私募基金总体规模逾12万亿，在严监管下，私募基金增长势头有所减缓，发行数量同比下降34%，私募证券基金规模首次出现负增长，已出现一些明显的结构性变化，增长部分更多集中在股权创业投资类基金，产业基金正在形成一支极具特色的分支，随着近期“独角兽”名单的发布，更是引起广泛关注。作为扎根产业投资十余年的资深人士，北京海林投资股份...[详细]

7月25日消息，在日本政府以及各大财团的支持下，Rapidus已启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂，计划在2025年启动2nm试生产并在2027年量产，和行业巨头台积电相比仅落后2年时间。Rapidus首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示，正在就向美国一些最大的科技公司供应半导体进行谈判。“我们正在寻找一个美国的合作伙伴，我们已经开始与一些GAFA...[详细]

9月17日消息，Intel和亚马逊网络服务公司(AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作，双方将共同投资定制芯片，为AI应用性能加速提供支持。作为扩大合作的的一部分，Intel将在18A（该公最先进的工艺节点、等效1.8nm）工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外，还将在Intel3工艺上为AWS生产定制Xeon6芯片。IntelCEO帕特·基辛格表示：“我们与A...[详细]

半导体业具声望大佬、世界先进（5347）前董事长章青驹因罹患胰脏癌，昨下午不幸离世，享年约67岁，业界友人及昔日部属得知这噩耗，皆感到不舍与哀恸；工研院今天上午将举行42周年院庆，原拟颁发院士荣誉给予章青驹，他却来不及领授这荣誉了。台湾半导体先驱之一的章青驹，曾参与推动积体电路发展计划，历任工研院电子所所长、华邦电高层主管，退休后，在张忠谋邀请之下出任世界先进董事长，直到今...[详细]

这项里程碑突显CEVA在物联网时代发挥的核心作用，在数十亿个智能手机、消费电子产品、可穿戴设备、物联网端点和边缘人工智能设备中实现无线连接和智能化。、全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA,Inc.宣布，包含CEVAIP的并支付权利金的芯片的累计出货量已经在第二季超过了150亿颗。在上市将近二十周年之际，CEVA达成了这一重要里程碑。实现前10...[详细]

新浪科技讯9月20日下午消息，格力电器（000651.SZ）发布公告称，从2017年8月29日至9月19日，通过证券交易所集中竞价交易方式持有海立股份股票43,315,621股，占海立股份总股本的5%。在未来12个月内，格力电器不排除进一步增持海立股份的股份的可能性。上海海立（集团）股份有限公司于1992年在上海市证交所成功上市，是空调压缩机、电机及驱动控制、以及冷暖关联产品研发制造商...[详细]

随着芯片制造工艺逼近2纳米，硅基芯片材料的潜力已基本被挖掘殆尽，无法满足行业未来进一步发展的需要，启用新材料是公认的从根本上解决芯片性能问题的出路。如果摩尔定律真的失效了，逐渐逼近物理极限的硅基芯片很可能会处于“山穷水复疑无路”的境地。在这种情况下，带我们看到“柳暗花明又一村”景象的救星，会是碳基半导体吗？现阶段，碳基半导体如何从实验室的“玻璃房”走出，将自身的潜力真正发挥出来，仍然是业内关注的...[详细]

eeworld网午间播报：手机面板库存堆高，第1季价格反转下滑！根据IHS调查，今年因为LTPS面板产能大量开出影响，相关厂商积极降价抢市，4月份5.5吋的LTPS面板价格跌幅高达7～8％，价格跌势扩大。至于LTPS面板降价，更压缩到a-Si面板价格，4吋和5吋的a-Si面板价格在4月下跌2～4％。IHS预期，手机面板第2季跌幅可能扩大到20％以上。台湾面板厂以a-Si和LTPS等中小尺...[详细]

　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

似乎越来越多的公司正在创建自定义EDA工具，但尚不清楚这一趋势是否正在加速以及它对主流EDA行业意味着什么。只要有变化，就有机会。变化可能来自新的抽象（abstractions）、新的优化选项（optimization）或强加于工具或流程的新限制。例如，摩尔定律的放缓意味着仅仅通过移动到下一个节点，无法在产品的特定版本之间取得足够的性能、功耗或成本进步。必须改进设计本身，或者重新设计产...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]