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2017年中国集成电路封测行业销售额　　在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。2008-2016年，我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长，2016年行业销售收入达到1564.3亿...[详细]

在市场焦点放在科网股的同时，半导体在未来科技及科网发展的重要性不可低估，作为A股唯一上市的半导体设备厂商，北方华创（深︰002371）可看高一线。　半导体列经济国防重点 内地半导体有近八成用于集成电路（IC）的相关领域，自2013年开始中央就十分关注IC作为信息技术的核心，不论从经济或国家安全的角度，都致力让国产IC能与国际水平看齐。中国在去年进口2,271亿美元IC、出口为614亿美元，...[详细]

9月5日，由全球领先的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）主办的“2018恩智浦未来科技峰会”在深圳隆重召开，本次峰会为期两天，以“智联中国创领未来”为主题。邀请了来自AI-IoT、汽车电子等领域的商业领袖、技术专家和从业者到场。此外，更有来自百度、阿里巴巴、吉利汽车、京东、小米等企业代表出席峰会，与恩智浦一起探讨行业未来发展新方向。主题热点：汽车电子、...[详细]

美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics，今日宣布其AudioSmart®远场语音DSP解决方案已被日本领先的移动运营商NTTDOCOMO,INC.（“DOCOMO”）用于其docomoSimpleMic蓝牙无线音箱，该音箱现已发售。搭载了Synaptics®AudioSmart®双麦克风DSP技术的SimpleMic音箱，可通过蓝牙将docomo智能...[详细]

龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会”在北京朗丽姿西山花园酒店隆重举行。工业与信息化部彭红兵副司长，国家集成电路产业投资基金有限公司丁文武总经理，中国工程院倪光南院士、李国杰院士等领导专家出席并致辞。龙芯CPU首席科学家、龙芯中科总裁胡伟武发表名为《我们正在前进》的主题演讲。此外，出席本次活动的还有300余家龙芯合作伙伴代表以及用户代表、知名媒体等，各行业精英1000余人齐聚盛会，分享国产基础软硬...[详细]

从2014年下半年开始，国内半导体产业在政策和大基金的支持下快速发展。然而，4月9日，美国商务部发布了一份公告，决定禁止向中国4家国家超级计算机中心出售至强(XEON)芯片。禁运是否会对国内半导体行业发展产生影响?美国芯片禁运据美国媒体报道，美国商务部今年2月18日发布的一份通知称，使用了两款英特尔微处理器芯片的天河二号系统和早先的天河1号A系统，据信被用于核爆炸模拟。...[详细]

电子元器件分销专家TTI，Inc.宣布TTI创始人兼首席执行官保罗·安德鲁斯（PaulAndrews）去世。50年来，安德鲁斯带领TTI取得非凡成就，成为业内卓越的分销商之一。1971年，安德鲁斯将他的梦想变成现实。从家乡得克萨斯州沃思堡家中一个不起眼的小厨房开始，安德鲁斯创立了公司并将其全球业绩发展壮大至数十亿美元级别。今天，TTI在全球拥有7,000多名员工，包括Mouser...[详细]

电子网消息，中芯国际周一收市后宣布委任梁孟松博士为联合首席执行官。交银国际表示，由于近月此事已获媒体报导，认为此委任在一定程度上已为市场所预期。梁博士是世界知名的半导体处理和研发专家。因此认为消息对公司前景利好。在晶圆代工行业，经营、研发和产能规划是成功的三大支柱。交银国际又认为，梁博士的专业技能能够与赵博士的经营知识相辅相成。然而，短期而言，预期中芯国际2017年3季度业绩仅符合指引，并预期...[详细]

电子网消息，致力于“超越摩尔”产业发展的创新平台上海微技术工业研究院（SITRI，以下简称“工研院”）运营的8英寸“超越摩尔”研发中试线首款传感器产品近日获得验证通过，正式宣告研发中试线通线成功。当前以智能传感终端、大数据、云计算、人工智能等为代表的信息技术正加速创新，万物互联智能化时代正在到来。其中“超越摩尔”技术以传感器为核心，结合射频、功率、微能源等技术，是未来实现万物互联的基础。...[详细]

仙桃国际大数据谷重庆集成电路设计产业园揭牌。　　昨日（2017年6月1日），渝北区仙桃国际大数据谷新行动计划发布会举行，6家人工智能等企业集中签约落户。根据规划，将建成仙桃数据谷智慧园区，并启动“独角兽”培育工程，3-5年培育独角兽企业4-5家，到2020年前打造成为中国大数据产业生态谷。　　构筑“1+3+5+10+N”创新生态圈　　根据今年的全新产业规划，仙桃国际大数据谷将打造以数...[详细]

万代(AOS)在重庆12吋晶圆厂所生产的MOSFET芯片解决方案报价比市场行情低，这对台系MOSFET芯片厂恐是弊大于利的消息。全球MOSFET芯片市场在国外IDM大厂坚定将高阶产品线往车用电子领域移动的过程中，2019年第1季各家MOSFET芯片厂的订单能见度看来，仍相较2018年同期乐观许多。虽然上游晶圆代工产能瓶颈已排除不少，但在下游MOSFET芯片应用市场仍持续扩大...[详细]

晶圆代工大厂台积电传出将发行中国存托凭证（CDR），券商指出，近期大陆积极招手台厂，不论松绑挂牌、CDR都对企业具高度吸引力，不过CDR挂不挂得成？金管会态度是关键。券商承销业务主管指出，现行无论旧股或新股发行到海外，都要经过金管会审查。因此对许多台厂来说，CDR非毫无吸引力，但要考量政治问题，若主管机关不放行，想发也发不成。券商表示，发行海外存托凭证，优势是提高筹资效率，不过企业本...[详细]

力晶小股东自救会近来到处奔走，力促力晶重新上市。据了解，力晶内部早有规划，预定将12吋和8吋晶圆厂重新切割和包装，预定2020年在台重新挂牌上市。力晶预定5月24日召开股东会，并改选董监事，拥有力晶股权超过10%的力晶上市自救会，为了要求公司派应立即提出上市申请，在提名二席独董失利后，不但传出爆发委托书征求战，近来持续到处陈情和抗议。据了解，力晶内部持续规划各种重返上市方案，目前计划...[详细]

3月28日，无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。IC咖啡创始人胡运旺先生受邀发表题为《“胡说”中国集成电路设计企业最需要的关键人才》的演讲，以下内容根据胡先生的演讲整理而成，有删减增补。各位领导、各位专家、各位集成电路产业的朋友们，下午好！我是胡运旺，姓胡，很高兴有机会在此“胡说”一下中国集成电路产业的人才问题。先做个自我介绍，我在2001年创业KT人才公司，专注集成...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]