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三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在中国陕西省西安市举行。预计整个工厂的扩建工作要到2019年结束。陕西省省委书记、省人大常委会主任胡和平，工信部部长苗圩，省长刘国中，省委常委、常务副省长梁桂，省委常委、西安市委书记王永康、省委常委、省委秘书长钱引安，副省长陆治原，西安市市长上官吉庆，市委常委、高新区党工委书记、航天基地党工委书记李毅，以及韩国驻华大使卢...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月26日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(GeneralCourt)副院长马克·伍德(MarcvanderWoude)周一称，欧盟最高法院“欧洲法院”(ECJ)欧洲法院可能于明年审理英特尔反垄断上诉案。　　2009年5月，欧盟认定英特尔反垄断罪名成立，对其处以10.6亿欧元(约合14.4亿美元)的罚款。欧盟当时称，英特尔给予戴尔、惠普、NEC和联想等PC...[详细]

第一季度财报电话会议上，台积电报告称正全力以赴地开发下一代工艺节点。这家半导体巨头计划在今年晚些时候将投产首批3纳米工艺，并在2025年底前做好2纳米工艺的准备。在本次电话会议上，高盛公司的分析师BruceLee向台积电首席执行官魏哲家（C.C.Wei）询问了2个问题。第1个问题是关于通货膨胀和整个经济，魏哲家回答说，台积电作为全球领先的代工企业，有能力应对市场...[详细]

据韩联社报道，知情人士称，三星电子与其最大工会全国三星电子工会（NSEU）周二举行的第九轮工资谈判再次无果而终。这是自工会7月8日全面罢工以来，双方首次面对面谈判。据悉，此次谈判由工会会长SonWoo-mok和三星电子副总裁KimHung-ro代表双方出席。尽管谈判持续了近8小时，但没有取得任何重大进展，双方在工资涨幅、工会权益等关键问题上仍存在较大分歧。三星方面提出...[详细]

为帮助各大中小企业，完成产品测试的关键步骤，今年3月由中国最优质的半导体&元器件技术供应商——世强，筹办的“世强开放实验室”正式启用。“世强开放实验室”不仅免费为所有企业获取免费的测试服务，而且还提供免费的技术专家专业咨询和服务。目前，世强开放实验室可支持的测试方案包括：IoT物联网射频性能测试方案、EMI预兼容（辐射）近场测量方案、低功耗测量方案、无线充电传输效率测量方案、材料+LCR参数测...[详细]

在德州仪器不断推出的技术前沿系列博客中，一些TI全球顶尖人才正在探讨目前最大的技术趋势以及如何应对未来挑战等问题。相较于以往使用的硅晶体管，氮化镓(GaN)可以让全新的电源应用在同等的电压下以更高的转换频率运行。这意味着，在同样的条件下，GaN可实现比基于硅材料的解决方案更高的效率。TI日前发布了LMG5200，随着这款全集成式原型机的推出，工程师们能够...[详细]

这两年在王启尚的带领下，AMDRDNAGPU架构惊喜多多，最新的RDNA2拥有极高的能效，频率、性能、功耗都可圈可点，而接下来的RDNA3，看起来同样值得期待。此前我们知道，RDNA3架构几乎确定会采用MCM多芯片封装设计，并采用台积电5nm工艺制造。根据最新曝料，RDNA3架构将有Navi31、Navi32、Navi33、Navi34等四个不同级别的核心，其中旗舰级的N...[详细]

中新网9月14日电据日媒报道，日本东芝公司本月13日宣布，围绕出售半导体子公司“东芝存储器”(位于东京)事宜，已与由美国基金贝恩资本主导、韩国半导体巨头SK海力士参与的“日美韩联合体”签署了备忘录。报道称，东芝将加快谈判力争最晚9月下旬签约。有分析认为，东芝通过转向日美韩联合体，可能意在迫使强硬态度不改的美国西部数据公司(WD)让步。东芝发布消息后，西数发表声明称“极其遗憾”。就东...[详细]

据参考消息援引韩联社报道，韩国外长朴振8月8日下午从首尔机场启程赴中国青岛，开启他就任以来的首次访华之旅。这是尹锡悦政府成立以来首派高官访华。启程前，朴振在韩国外交部大楼接受记者采访时表示，访华期间将与中方就朝鲜无核化、供应链稳定等安全和经济领域问题深入交换意见。所谓供应链稳定的议题，其实就是指韩方决定参加美国主导的“芯片四方联盟”（Chip4）预备会议一事。韩国媒体报道，8月7日...[详细]

3月27日，闻泰科技发布公告，根据公司未来经营计划和发展战略，并结合公司全资子公司合肥中闻金泰半导体投资有限公司的业务发展需要，公司拟对合肥中闻金泰进行增资，增资金额为人民币50,000万元，本次增资完成后，合肥中闻金泰的注册资本将增加至人民币50,500万元，公司仍持有其100%的股权。控股公司闻天下早已染指半导体闻泰科技（600745）是手机ODM行业龙头企业，也是A股唯一的手机ODM...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新的200VFREDPt®Ultrafast快恢复整流器---VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，汽车级VS-6DKH02HM3和VS-8DKH02HM3。新整流器采用高热效的FlatPAK™5x6封装，高度小于1mm。商用/工业用的VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，以及汽车级VS...[详细]

电子网消息，半导体与电子行业内领先的材料解决方案提供商，贺利氏电子同电子行业材料与设备全球制造商日本半田株式会社（NihonHanda）进一步深化合作，达成了烧结银专利权交易许可协议。此举将有助于双方为客户提供更加丰富的产品组合。两家公司在烧结技术方面均拥有深厚的专业积淀。烧结银被广泛应用于电力电子模块。双方的专利组合涉及形态学、金属颗粒尺寸或烧结工具等各个方面。出于健康和价格竞争力方面...[详细]

半导体材料通路大厂崇越科技（5434）第3季受惠于半导体业务需求进入旺季，单季归属母公司税后净利3.21亿元创下历史新高，表现优于市场预期。崇越对第4季展望乐观，除了光阻液及光罩基板等先进制程材料出货畅旺，代理半导体硅晶圆价格续涨，加上认列环保工程营收，法人看好单季营收及获利可望同步创下历史新高。崇越第3季随着半导体业务进入旺季，带动硅晶圆、光阻液、光罩基板等出货畅旺，单季合并营收季增3.7...[详细]

市场研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究报告指出，自驾车传感器将成为新兴产业聚落，未来几年成长率令人印象深刻。2018年，自驾车出货量预计将达到310万台，到2032年累计产量成长至1050万台。市场成长超过2500倍，未来15年的年复合年成长率为58%。15年后，自驾车年产值将达3000亿美元。其中52%来自车辆本身，26%来自感测组件，17%来自操作数件，其余5...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2013年9月19日—MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能，用于Olympus-SoC™布局与布线系统的16纳米设计，以及Calibre®物理验证和可制造性设计（DFM）平台。台积电和Mentor完成了V0.5设计规则手册（DRM）及SPICE...[详细]