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近日，从网络端获悉，有关日本政府宣布限制三种日产半导体材料对韩出口的消息铺天盖地，相关业内人士认为，此举动与日方对韩国“强征劳工”案有关。断供材料是用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料，由于韩国半导体产业有关材料方面对日有很强的依赖性，因此出口限制将带来较大的打击。反观随机进入紧急状态的韩...[详细]

前不久突然传出慧荣（SiliconMotion）考虑出售的消息，引发行业热议。慧荣是全球最大的NANDFlash控制芯片供应商，也是第一大SSD主控芯片出货商，我们经常接触的固态硬盘、U盘等，慧荣或者群联主控出现的频次可谓极高。一份最新报道称，知情人士透露，已经与慧荣接洽并考虑收购的“接盘方”包括MaxLinear（迈凌），此外还有联发科。迈凌2003年在美国加州成立，目前的产品...[详细]

    经过60年的发展，计算机已变得更小更快，价格也越来越便宜。但硅基晶体管的尺寸和运算速度已接近极限的边缘，如何使传统计算机突破上述极限，研究人员似乎已计穷智竭。　　为了解决这一问题，科学家们开始寻求用基于光子的量子计算机取代传统硅基计算机。量子计算机能更快执行各种复杂计算，研究生物系统，创建加密和大数据系统，解决许多涉及多种变量的难题。　　但现有量子计算技术中，一些前沿性研究需要将材料...[详细]

网易科技讯11月11日消息，据VentureBeat报道，芯片巨头英伟达已经公布了截至10月31日的最新季度财报。英伟达本季度营收达到26亿美元，其中15亿美元来自于游戏个人电脑的显卡。但该公司对人工智能（AI）芯片的投资正在获得回报，数据中心营收也首次超过5亿美元。英伟达首席执行官黄仁勋(JensenHuang)表示，他的公司7年前开始投资AI，其最新AI芯片是数千名工程师多年工作的成...[详细]

亨通光电公告，公司与安徽传矽共同合作设立科大亨芯，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。科大亨芯注册资本1亿元，其中，亨通光电以货币出资7000万元，占注册资本70%，安徽传矽以知识产权出资3000万元，占注册资本的30%。本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸。...[详细]

中国，2015年4月13日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布今年公司提交股东大会审议的主要提案。今年股东大会将于2015年5月27日在荷兰阿姆斯特丹召开。公司监事会的主要提案如下：按照国际财务报告标准（IFRS,InternationalFinancial...[详细]

8月8日消息，根据Gartner的最新预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上一季度预测的13.6%有所下降并且远低于2021年的26.3%。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“虽然芯片短缺正在得到缓解，但全球半导体市场正在进入到一个疲软期并将持续到2023年末，到那时半导体收入预计将下降2.5%。半导体终端市场已出现疲软，尤其是那些受到消费者支...[详细]

2015年5月12日，北京讯---德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)日前宣布公司将加入US2020项目，旨在于2020年前每年帮助动员1百万名STEM导师。与US2020的合作伙伴关系将使TI能够为其员工和退休人员提供更多以导师身份参与科学、技术、工程和数学（STEM）教育的机会，并着重帮助那些目前在从事STEM相关职业人群中占少数的女性和少数民族学生。此外，美国计...[详细]

意法半导体推出第三代碳化硅产品，推动电动汽车和工业应用未来发展意法半导体最新一代碳化硅(SiC)功率器件，提升了产品性能和可靠性，保持惯有领先地位，更加适合电动汽车和高能效工业应用持续长期投资SiC市场，意法半导体迎接未来增长中国，2021年12月10日——服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)推出第三...[详细]

大陆一大批独角兽正在迅速崛起，其中比特大陆挟其高效能运算(HP)加速器，采用先进半导体制程，异军突起，挤进台积电除了华为海思之外成为另一大陆客户。目前比特大陆已采用台积电12纳米投片，今年9月投片，同时，第四代芯片规划明年推出，外界预料很可能采用台积电7纳米以下制程。 比特大陆异军突起 实际上在2017年底，比特大陆TPU芯片BM1680便已亮相，该款面向深度学习应用的张量计算加速处理的...[详细]

上海–2013年11月4日–近日，全球领先的连接解决方案供应商TEConnectivity(TE)公司宣布连续第三年被汤森路透选入“全球百强创新机构”榜单。该榜单由汤森路透旗下的知识产权解决方案(IPSolutions)事业部发布，根据一系列和独有专利相关的标准，评选出全球最以创新为核心的100家企业和机构。TEConnectivity董事长兼首席执行官Tom...[详细]

电子网消息，格罗方德（GlobalFoundries）于10日宣布，全球半导体供应商意法半导体（ST）选择采用格罗方德22纳米FD-SOI（22FDX）制程技术平台，以支持用于工业及消费性应用的新一代处理器解决方案。格罗方德指出，意法半导体在业界率先部署28纳米FD-SOI技术平台后，决定扩大投入及发展蓝图，采用格罗方德生产就绪的22FDX制程及生态系统，提供第2...[详细]

日前，上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲，以及芯联芯总裁余可参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并分享了对于芯联芯的IP及设计服务业进行了解读。何薇玲表示，只有经过硅验证的IP，才能够满足市场所需。上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲芯联芯在2019年初从WaveComputing公司与MIPS公司取...[详细]

据路透(Reuters)报导，欧盟(EU)反托拉斯监管机构将在9月4日决定，是否允许荷兰半导体厂商恩智浦(NXP)购并美国厂商飞思卡尔(Freescale)。恩智浦在3月宣布将以近118亿美元的现金及股票收购飞思卡尔，目前正寻求欧盟的批准。欧盟反托拉斯监管机构有可能会无条件通过该购并案，也有可能会要求更为全面的检视。恩智浦生产的芯片用于政府发放的护照，大楼的安全识别证等，其竞争对手为日商...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率...[详细]