BZX584C43-AU_R1_000A1

台积电日前于南科举行其晶圆十八厂5nm动土仪式。台积电董事长张忠谋表示，台积电5nm晶圆厂得以动工，此举象征台积电持续支持摩尔定律的承诺，以及深耕台湾的决心，更象征台积电进入下一个里程碑。张忠谋指出，此次5nm的建厂对台积电来讲代表三层意义，第一层意义是台积电技术持续往前推动的承诺；第二层意义是台积电对未来成长目标的承诺，目前5nm的资本投资约5,000亿新台币左右，要把这5,000亿的投入...[详细]

还记得那些只要盲目追随着摩尔定律的脚步就能在半导体产业界取得成功的美好时光吗？但是现在，要迈向下一个制程节点的任务更加复杂──而且昂贵；今日的芯片厂商实在需要审慎思考。GordonMoore在1965年发表的《TheFutureofIntegratedElectronics》(积体电子之未来)论文墨迹未干，那些预言家们就已经预测所谓“摩尔定律”(Moore’sLaw)之死，但现...[详细]

7纳米芯片是当今已量产之最先进制程产品，金属材料加入钴（Co）是关键，但钴（Co）真的完全取代原先的铜（Cu）了吗？人工智慧及大数据时代来临，芯片也必须透过不断微缩提升效能？然而面对7纳米先进制程，如何生产出效能更高、耗电更少、面积更小，又符合可靠度要求的芯片，是当今半导体制程上的重要课题。当今，随着摩尔定律，半导体7纳米先进制程已进入量产阶段，从材料工程上来看，电晶体接点与导...[详细]

意法(ST)推出之SLLIMM-nano系列IPM产品新增五款节省空间的表面黏着智能功率模块(Surface-MountIntelligentPowerModule,IPM)，提供IGBT或MOSFET输出选择，用于马达内建驱动器或其他空间受限的驱动器，输出功率范围从低功率至最高100W之电力。新模块的导通效能和切换效能皆具备优异表现，特别是在最高20kHz硬切换电路内之表现更为出色。...[详细]

半导体业掀起并购热潮，今年8月25日为止的一年之间，共有133件合并案，数量高于去年93件、前年的124件。分析师认为，收购虽能提升企业实力，但是半导体产业复杂、具有景气循环特性，要发挥综效并不容易。InvestorˋsBusinessDaily11日报导，HedgeyeRiskManagement分析师CraigBerger表示，半导体业进入成熟期，大者恒大，发债成本又...[详细]

昆山官方26日晚间宣布「未实施」限排停工令，业者认为，「昆山早晚会实施」，由于当地是目前严重缺货的半导体硅晶圆生产重镇之一，一旦昆山限排，恐掀起半导体业大风暴，启动新一波硅晶圆抢料大战。先前昆山官方行文要求停工名单，市场目光集中耗水量大的PCB等产业时，却没留意到隶属中美晶集团旗下、全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶位于大陆重要生产据点昆山中辰也在当地。中美晶集团表示，昆山生产运作未受影响...[详细]

半导体硅晶圆巨擘日商胜高（SUMCO）召开法人说明会，除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外，也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年，因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。■环球晶等台厂吃大补丸由于业界对于硅晶圆价格逐年调涨2成到2020年已有高度共识，法人预期环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等业者将直接受惠，营运亦吞下大补丸。受惠于第一季8吋及12吋硅晶圆价格再度调涨，12吋硅晶圆现...[详细]

　　据ICInsights最新统计数据显示，截至2016年12月为止，台湾是全球晶圆产能最多的地区，以约当8吋晶圆为单位计算，台湾的晶圆月产能达到364.5万片，以些微之差胜过韩国的356.9万片。该统计是以企业总部所在地为计算基准，因此，台积电、三星电子(Samsung)、联电等大厂虽然在本国或地区以外都设有生产基地，其产能计算仍归属于母厂。下面就随半导体设计制造小编一起来了...[详细]

台湾证交所昨天发布上市企业董监事酬金信息，以董事加计兼任员工酬金总发放金额来看，由统一居冠，达9.18亿元新台币，其次则是台积电的8.36亿元新台币与日月光的6.65亿元新台币；若以平均酬金来看，则以台积电称冠，平均每位董事加计兼任员工酬金达9111万元新台币。根据证交所公布的数据，2017年度上市公司中董事加计兼任员工酬金总发放金额前10名，分别为：统一、台积电、日月光、统一超、中信金、大...[详细]

高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资，本轮融资由顺为资本领投，产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。南芯半导体成立于2015年，主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售，目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界第一颗支持Type-CPowerDelivery协议的升降压充放...[详细]

电子网消息，6月28日上午，常州欣盛芯片超微电路载带项目在经开区奠基开工。项目总投资5亿美元，分3期建设，全部达产后，年产值预计超百亿元。据了解，芯片载带是液晶面板驱动芯片安装的关键材料。近年来，随着液晶面板大尺寸、高清化的发展，市场对极细线路芯片载带的需求量持续快速增长。常州欣盛微结构电子有限公司是一家专业从事尖端薄膜复合材料研发与制造的企业，拥有纳米离子真空磁控溅镀、电化学金属离子电解电铸...[详细]

台北訊，2017年8月10日－Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse®正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210）产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师...[详细]

第四季度：净营收26.5亿美元;营业利润率16.8％;净利润4.18亿美元全年：净营收96.6亿美元，增长15.8％，营业利润14.0亿美元，增长39.3％；净利润12.9亿美元，增长60.4％2019年第一季度业务展望：净营收中位数约21亿美元，毛利率中位数约39.0％意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2018年12月31日的第四季...[详细]

图：NetSpeedCEO桑达尔SundariMitra(左)和英特尔高级副总裁JimKeller凤凰网科技讯据科技博客VentureBeat北京时间9月11日报道，芯片厂商英特尔周一对外宣布，其收购了总部位于加州圣何塞的NetSpeedSystems公司，收购价格暂未披露。英特尔表示，收购NetSpeed将有助于改进其芯片设计工具。NetSpeed提供了高度可配置...[详细]

2013年4月4日，美国伊利诺伊州班诺克本—本周发布的《IPC北美地区PCB行业调研报告》中的前导指数显示，北美地区制造业开始缓慢复苏，在接下来的几个月将保持适度的增长，但是PCB行业对此信号还没有明显的反应。报告还显示，2月份PCB销售不太理想，某些领域的数据与去年同期相比，萎缩幅度达10%。不同于今年1月份的强劲增长，挠性电路板市场在2月份遭受重创。IPC市场调研总监Sharon...[详细]